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Design Conference
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1.
Advanced Interconnect Process Enables Very High-Density PCB Structures
机译:
高级互连过程使得非常高密度PCB结构
作者:
Mike Vinson
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
2.
PCI Express 5.0 Solution Extending Study Through PCB Stackup and Geometry Optimization
机译:
PCI Express 5.0解决方案通过PCB堆栈和几何优化扩展了研究
作者:
Harrison Fei Xue
;
Xinjun Zhang
;
Yanwu Wang
;
Xiaoning Ye
;
Kai Xiao
;
Yinglei Ren
;
Helen Tao Xu
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
3.
IBIS-AMI Back-Channel System Optimization in Practice
机译:
IBIS-AMI反频道系统优化在实践中
作者:
Steven Parker
;
Matthew Kelly
;
Jared James
;
Ambrish Varma
;
Kumar Keshavan
;
Ken Willis
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
4.
Equivalent-Time Sampling Oscilloscope Aliasing Analysis
机译:
等效时间采样示波器混叠分析
作者:
Kan Tan
;
John Pickerd
;
Pavel Zivny
;
Maria Agoston
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
5.
Achieving Robust Power Integrity Solution While Integrating Multiple IPs
机译:
集成多个IP的同时实现强大的电力完整性解决方案
作者:
Praveen Pai
;
Vishram Pandit
;
Lokender Singh Manoharsingh Shekhawat
;
Geetha Vanga
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
6.
Deviceless Temperature Sensing
机译:
无设计的温度传感
作者:
Pete Uka
;
Chiranjeev Patil
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
7.
One-Line Method; PCB Material Characterization with One Measurement!
机译:
单线法; PCB材料表征,一次测量!
作者:
Jason Ellison
;
Michael Rowlands
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
8.
Introduction to LIDAR
机译:
LIDAR简介
作者:
Jonathan Doylend
;
Sanjeev Gupta
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
9.
Automatic Channel Condition Detection Tuning Using Machine Learning Surrogate Models for 56G PAM4 Channels
机译:
使用机器学习代理模型进行自动通道状态检测和调整56G PAM4通道
作者:
Yongjin Choi
;
Chris Cheng
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
10.
Testing Power Supply Noise Rejection in Differential Oscillators
机译:
测试电源噪声抑制在差分振荡器中
作者:
Neil Jarvis
;
Michael Arkin
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
11.
DfA (Design for AMI) - A New Integrated Workflow for Modeling 56G PAM4 SerDes Systems
机译:
DFA(AMI设计) - 用于建模56G PAM4 Serdes系统的新集成工作流程
作者:
Jonggab Kil
;
Vijay Kasturi
;
Ravindra Rudraraju
;
Barry Katz
;
Tripp Worrell
;
Richard Allred
;
Walter Katz
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
12.
Preparing to test and avoid pitfalls in your USB4 implementations
机译:
准备在USB4实施中进行测试和避免陷阱
作者:
Jit Lim
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
13.
Simulation Methodologies of Power Supply Noise Induced Jitter for Systems with Multiple Power Domains
机译:
多电源域系统电源噪声诱导抖动的仿真方法
作者:
Hyo-Soon Kang
;
Ling Yu
;
Wendem Beyene
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
14.
PDN-Induced Jitter Analysis in High-Speed NAND Flash Memory Interfaces
机译:
PDN诱导的高速NAND闪存接口中的抖动分析
作者:
Sayed Mobin
;
Venkatesh Ramachandra
;
Pranav Balachander
;
Jiwang Lee
;
Chau D. Nguyen
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
15.
Integrated Voltage Regulator on Active Interposer for Power Noise Suppression in 3D AI Computing System
机译:
3D AI计算系统电力噪声抑制的积极插入式集成电压稳压器
作者:
Subin Kim
;
Kyungjun Cho
;
Shinyoung Park
;
Hyunwook Park
;
Gapyeol Park
;
Seungtaek Jeong
;
Joungho Kim
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
16.
Jitter Measurements with Decision Feedback Equalizer
机译:
抖动测量与判定反馈均衡器
作者:
Kalev Sepp
;
John Calvin
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
17.
Minimally Specification Compliant Behavioral Modeling Methodology and its Applications in HSIO
机译:
最低规格规范符合行为建模方法及其在HSIO中的应用
作者:
Xinjun Zhang
;
Mo Liu
;
Kai Xiao
;
Zhichao Zhang
;
Wenzhi Wang
;
Yang Wu
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
18.
Current Distribution, Resistance, and Inductance in Power Connectors
机译:
电源连接器电流分布,电阻和电感
作者:
Adam Gregory
;
Clement Luk
;
Gary Biddle
;
Gustavo Blando
;
Istvan Novak
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
19.
Real Time Jitter Measurement Using a Hardware-Based Clock Recovery and Serial Pattern Trigger
机译:
使用基于硬件的时钟恢复和串行模式触发器的实时抖动测量
作者:
Michael Schnecker
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
20.
LPDDR4 Eye-Mask Violation Induced by SSN: Problem/Solution for Neural Compute Engine Package Design
机译:
SSN诱导的LPDDR4眼罩违规:神经计算发动机包装设计的问题/解决方案
作者:
Benjamin Silva
;
Mohamed Eldessouki
;
Yan Fen Shen
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
21.
Signal and Power Integrity Co-Simulation for High-Density Heterogenous Multi-Die Design
机译:
高密度异模设计的信号和功率完整性共仿真
作者:
Ashkan Hashemi
;
Gung Chen
;
Hyo-Soon Kang
;
Wendem Beyene
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
22.
DARPA Organic Interposer Characterization
机译:
DARPA有机插入器表征
作者:
Dylan Williams
;
Richard Chamberlin
;
Jerome Cheron
;
Brent DeVetter
;
Sam Chitwood
;
Ken Willis
;
Brad Butler
;
Farhang Yazdani
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
23.
Optimization of Material Characterization Tolerance Design on Differential Stripline
机译:
差分带状线上材料表征及耐受性设计的优化
作者:
Haidan Yu
;
Yi Chen
;
Jing Lin
;
Shiju Sui
;
Zhifen Xie
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
24.
Accurate Simulation and Measurement Correlation of Power Supply Noise Coupling and Induced Jitter for High-Speed SERDES
机译:
高速SERDES电源噪声耦合和诱导抖动的精确仿真和测量相关性
作者:
Xiaoping Liu
;
Wendem Beyene
;
Jihong Ren
;
Shiva Prasad Kotagiri
;
Joseph Kho Boon Hock
;
Chor Kuen Yeow
;
Dong-Myung Choi
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
25.
Machine Learning Applications for COM Based Simulation of 112Gbs Systems
机译:
基于112GBS系统的COM模拟机器学习应用
作者:
Alex Manukovsky
;
Yuriy Shlepnev
;
Zurab Khasidashvili
;
Eli Zalianski
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
26.
The Hidden Challenges in 112Gb Channel Design Modeling
机译:
112GB通道设计和建模中的隐性挑战
作者:
Alex Manukovsky
;
Roee Bloch
;
Shai Sayfan Altman
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
27.
Reference Receiver, Package, and COM for Ethernet and CEI 106/112Gbps Very-Short Reach (VSR) Chip-to-Module Electrical Interfaces
机译:
参考接收器,包和COM用于以太网和CEI 106 / 112GBPS非常短的范围(VSR)芯片到模块电气接口
作者:
Mike Peng Li
;
Hsinho Wu
;
Masashi Shimanouchi
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
28.
Verilog-A Model for PMIC Dynamic Scaled Current Source Its Effect on System PDN Performance
机译:
Verilog-a PMIC和动态缩放电流源的模型及其对系统PDN性能的影响
作者:
Jungil Son
;
Seungki Nam
;
Sumant Srikant
;
Jun So Pak
;
Sungwook Moon
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
29.
Modular Platform Design Optimization for PCIe 5.0 IPs Validation
机译:
PCIe 5.0 IPS验证的模块化平台设计与优化
作者:
Xiao Ming Gao
;
Peng Z Yang
;
Jianmei X Zhu
;
Guoyu Yang
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
30.
AI Interposer Power Modeling HBM Power Noise Prediction Studies
机译:
AI插入式功率建模与HBM功率噪声预测研究
作者:
Jinsong Hu
;
Yongsong He
;
Donghua Gu
;
Pengyue Yin
;
Zhangmin Zhong
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
关键词:
AI chip;
2.5D silicon interposer;
Power modeling;
HBM;
Power noise prediction;
31.
New USB-C Alternate Mode: Design, Optimization Validation
机译:
新的USB-C交替模式:设计,优化和验证
作者:
Chia-Yuan Hsieh
;
David Chen
;
Jason Tsai
;
Norman Chang
;
Richie Lu
;
Sunil Sudhakaran
;
Chun-Kai Wang
;
Jyun-Ming Lin
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
32.
Prediction of Power Supply Induced Jitter in DDR Interfaces
机译:
DDR接口中电源诱导抖动的预测
作者:
Licheng Wu
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
33.
EDA Flows and Modeling approaches to study analog-digital coupling
机译:
EDA流程和建模方法来研究模拟数字耦合
作者:
Karthik Chandrasekar
;
Emmanuel Atta
;
Pritesh Pawaskar
;
Gurdev Dhanota
;
Ratnakar Dadi
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
34.
A Novel Design Methodology That Solves Todays System-Level Analysis Challenges
机译:
一种新颖的设计方法,解决了今天的系统级分析挑战
作者:
Jim Godwin R S
;
Chanakya K V
;
Ritabrata Bhattacharya
;
Taranjit Singh Kukal
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
35.
The SI/PI Modeling and Measurement of Memory System by Probing on Top of DRAM Package
机译:
DRAM包顶部探测通过探测MES / PI建模和测量
作者:
WonSuk Choi
;
SangKeun Kwak
;
Dongyeop Kim
;
Sihyung Lee
;
Jaeseok Park
;
Wonyoung Kim
;
Sangnam Jeong
;
Daae Heo
;
Jonghoon J. Kim
;
Sung Joo Park
;
Dohyung Kim
;
Jeonghyeon Cho
;
YongHo Cho
;
Jonghyoung Lim
;
Jung-Bae Lee
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
36.
QPRBS31 Correlated Error Analysis in 56G PAM4 FEC Systems
机译:
QPRBS31 56G PAM4 FEC系统中的相关误差分析
作者:
Xiaoqing (Amanda) Dong
;
Bi Yi
;
Chunxing (Nick) Huang
;
Geoff (Geoffrey) Zhang
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
37.
Designing Next Generation Memory Interfaces: Modeling, Analysis, and Tips
机译:
设计下一代存储器接口:建模,分析和提示
作者:
Justin Butterfield
;
Dong Soon Lim
;
Daniel Lambalot
;
Sato Atsushi
;
Matsumura Motoaki
;
Ohtani Shintaro
;
Nakagawa Yuji
;
Zhen Mu
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
38.
Maximizing DDR5 Eye-Opening by Identifying Buffer Settings Using Optimization Algorithms
机译:
通过使用优化算法识别缓冲区设置,最大化DDR5 emeNing打开
作者:
Nitin Bhagwath
;
Daniel N. de Araujo
;
Jayaprakash Balachandran
;
BaekKyu Choi
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
39.
Component Design Specification Study for Electrical Serial Links beyond 112G
机译:
112克电气串联的组件设计规范研究
作者:
Bi Yi
;
Jian Pang
;
Yu Bi
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
40.
Validation of Achieving 100 Gb/s Signaling per Electrical Lane over 2 Meters of Passive Twinaxial Copper Cable
机译:
验证每电气通道实现100 GB / S信号,超过2米无源双轴铜缆
作者:
Christopher DiMinico
;
Mike Resso
;
Mike Sapozhnikov
;
Curtis Donahue
;
Mike Klempa
;
O. J. Danzy
;
Richard Mellitz
;
Jane Lim
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
41.
Analysis on Power Via Induced Quasi-quarter-wavelength Resonance to Reduce Crosstalk
机译:
通过诱导准四分之一波长共振的功率分析减少串扰
作者:
DongHyun Kim
;
Siqi Bai
;
Jongjoo Lee
;
Junda Wang
;
Jun Wang
;
Junyong Park
;
Bichen Chen
;
Xu Wang
;
Srinivas Venkataraman
;
Jun Fan
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
42.
Accelerate Interposer Design Efficiency Using Neural Networks Genetic Algorithms
机译:
使用神经网络和遗传算法加速插入器设计效率
作者:
Naveid Rahmatullah
;
Xiao Ming Gao
;
Taylor Hogan
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
43.
Signal Integrity Design and Optimizations in a Silicon Photonics based 400-Gbps Transceiver
机译:
基于400 Gbps收发器的硅光子学中的信号完整性设计和优化
作者:
Chunchun Sui
;
Anbin Wang
;
Chongjin Xie
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
44.
Noise Modeling and Simulations in 106/112Gbps PAM4 Serial Links
机译:
106 / 112Gbps PAM4串行链路中的噪声建模与仿真
作者:
Hsinho Wu
;
Masashi Shimanouchi
;
Mike Peng Li
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
45.
A Method for Dynamic Load Current Testing with a Benchtop Power Supply
机译:
具有台式电源的动态负载电流测试的方法
作者:
Heidi Barnes
;
Jack Carrel
;
Steve Sandler
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
46.
Accurate IBIS-AMI Modeling of DSP-Based 56G Ethernet Transceivers Successful Hardware to Model Correlation
机译:
基于DSP的56G以太网收发器和成功硬件的准确概率 - AMI建模与模型相关性
作者:
Priyank Shukla
;
Kevin (Kai) Li
;
Ayal Shoval
;
Ismael Duron Rosales
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
47.
High-Speed Differential Via Characterization: Numerical Simulation and Measurement Validation with De-embedding
机译:
高速差分通过表征:使用去嵌入的数值模拟和测量验证
作者:
Anna Gao
;
Kevin Cai
;
Jayaprakash Balachandran
;
Bidyut Sen
;
Joshua Wan
;
Feng Ling
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
48.
A Practical Method for 3D-Modeling of Glass Weave
机译:
玻璃编织3D建模的实用方法
作者:
Kenji Nonaka
;
Takuro Nakamura
;
Kazuya Sawada
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
49.
Leveraging IBIS-AMI Simulations for Optimized Architectural Design in PCIe5 PHY
机译:
利用宜必思-AMI模拟PCIe5 PHY的优化建筑设计模拟
作者:
Kevin (Kai) Li
;
Priyank Shukla
;
Jianguo Zhou
;
Christian de Verteuil
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
50.
Broadband Determination of Dielectric Dissipation Factor by Implementing the Multi-Pole Debye Model through Linear Regressions
机译:
通过线性回归实现多极德义模型的介质耗散因子的宽带确定
作者:
Eduardo Moctezuma-Pascual
;
Svetlana C. Sejas-Garcia
;
Doug Trobough
;
Reydezel Torres-Torres
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
51.
Hybrid PEX Flow for 2.5D Si-Interposer SerDes Signal Channel Model Extraction by Considering High Loss Silicon Substrate Effects
机译:
通过考虑高损耗硅衬底效应,Hybrid Pex流量为2.5D Si-Interposer Serdes信号通道模型提取
作者:
Jun So Pak
;
Bo Pu
;
Gibak Han
;
Wonyoung Kong
;
Ingun (Lars) Jung
;
Sungwook Moon
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
52.
Evolution of PCIe: Hardware components and how they impact past, present and future standards
机译:
PCIe的演变:硬件组件以及它们如何影响过去,现在和未来的标准
作者:
Kelsey Fisher
;
Raul Stavoli
;
Davi Correia
;
Emad Soubh
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
53.
End-to-end FEC Performance Analysis for Multi-stage PAM4 Systems
机译:
多级PAM4系统的端到端FEC性能分析
作者:
Xiaoqing (Amanda) Dong
;
Chunxing (Nick) Huang
;
Geoff (Geoffrey) Zhang
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
54.
Measuring Oscilloscope Voltage Probe Performance
机译:
测量示波器电压探头性能
作者:
Steve Sandler
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
55.
A System-Level Power Integrity Study of Multi-Domain Power Supply Noise Coupling
机译:
多域电源噪声耦合的系统级功率完整性研究
作者:
Dmitry Klokotov
;
Tony Luan
;
Anna Wong
;
Dawn Graves
;
Srinidhi Narasimhan
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
56.
How to enforce causality of standard and 'custom' metal roughness models
机译:
如何强制强制标准和“自定义”金属粗糙度模型的因果关系
作者:
Vladimir Dmitriev-Zdorov
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
57.
Signal Integrity Characterization of Via Stubs on High Speed DDR4 Channels
机译:
高速DDR4通道上通过存根的信号完整性表征
作者:
Benjamin Dannan
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
58.
Jitter Behavior and Characterization of On-Die High Speed Clock Signal for Digital Synchronous Design
机译:
数字同步设计上模具高速时钟信号的抖动行为及表征
作者:
Anna Wong
;
Haixin Ke
;
Gordon Tsui
;
Ajay Kumar Sharma
;
Yongzhen Chen
;
Alisa Scherer
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
59.
Power Coupling Extraction Method Comparison
机译:
电源耦合提取方法比较
作者:
Sherman Chen
;
John Phillips
;
Long Yang
;
Gert Havermann
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
60.
The Impact of Return Loss on Chord Signaling
机译:
回报损失对弦信令的影响
作者:
Sherman Chen
;
Brian Holden
;
Charlie Dedic
;
Amin Shokrollahi
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
61.
Evolution of Transceiver On-die Termination Models for IBIS-AMI and COM
机译:
IBIS-AMI和COM的收发器对模具终止模型的演变
作者:
Masashi Shimanouchi
;
Hsinho Wu
;
Mike Peng Li
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
62.
An Optimized Method Based on Markov Chain to Calculate Total BER Pre-FEC
机译:
基于Markov链计算总BER Pre-FEC的优化方法
作者:
Xiaowei Zhan
;
Shiju Sui
;
Yi Chen
;
Haidan Yu
;
Qin Li
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
63.
Study of Advanced DSP and FEC Algorithms for 112G PAM4 Links
机译:
高级DSP和FEC算法的112G PAM4链路研究
作者:
Yu-Chun Lu
;
Zhi-Lei Huang
;
Wei-Yu Wang
;
Liang Li
;
Lin Ma
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
64.
Current Distribution, Resistance, and Inductance in Power Connectors
机译:
电源连接器电流分布,电阻和电感
作者:
Adam Gregory
;
Clement Luk
;
Gary Biddle
;
Gustavo Blando
;
Istvan Novak
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
65.
Power Delivery Improvement Noise Reduction Using Ultra-Thin (8um) PCB Layers: Simulation, Board Measurements and Practice
机译:
使用超薄(8um)PCB层的电力输送改进和降噪:仿真,电路板测量和实践
作者:
Alex Manukovsky
;
Shimon Mordooch
;
Igal Fridman
;
Robert Carter
;
Amiram Jibly
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
66.
Industry-leading high bandwidth memory interface solutions for Inference/AI
机译:
推理/ AI的行业领先的高带宽存储器接口解决方案
作者:
Billy Koo
;
Soo-Min Lee
;
Kwanyeob Chae
;
Juyoung Kim
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
67.
A Statistical Modeling Approach for FEC-Encoded High-Speed Wireline Links
机译:
FEC编码高速电线链路的统计建模方法
作者:
Ming Yang
;
Shayan Shahramian
;
Hossein Shakiba
;
Henry Wong
;
Peter Krotnev
;
Anthony Chan Carusone
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
68.
Signal Model-Based Approach to a Joint Jitter Noise Decomposition
机译:
基于信号模型的联合抖动和噪声分解方法
作者:
Adrian Ispas
;
Julian Leyh
;
Andreas Maier
;
Bernhard Nitsch
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
69.
Design of Tomlinson-Harashima Precoder for 112G-PAM4 XSR Applications
机译:
112G-PAM4 XSR应用的Tomlinson-Harashima Precoder设计
作者:
Daniel Wu
;
Valery Kugel
;
Geoff Zhang
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
70.
A C-P-S Simulation Technique of Power-Noise Side Channel Leakage in Cryptographic Integrated Circuits
机译:
加密集成电路电力噪声侧通道泄漏的C-P-S仿真技术
作者:
Makoto Nagata
;
Akihiro Tsukioka
;
Norman Chang
;
Karthik Srinivasan
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
关键词:
Side-channel information leakage;
Hardware security;
Cryptographic device;
Power delivery network;
Power noise;
Electromagnetic emanation;
Chip power model;
71.
Impedance Mask-based PDN specifications for Memory Modules and PCBs
机译:
基于阻抗的基于掩码的PDN记忆模块和PCB的规范
作者:
Larry D Smith
;
Tim Hollis
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
72.
Real Time On-Die Power Thermal Profiling for Machine Learning Design Applications
机译:
用于机器学习设计应用的实时导通电源和热分析
作者:
Hing Thomas To
;
Nitin Srivastava
;
Ajay Kumar Sharma
;
Wui Hung Eric Moo
;
Changyi Su
;
Juan Wang
;
Ed C. Priest
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
关键词:
AI;
Hardware machine learning;
Memory interface;
On-Die power supply;
On-Die temperature monitor;
System monitor;
73.
Self-Evolution Cascade Deep Learning Model for SerDes Adaptive Equalization
机译:
Serdes自适应均衡的自我演化级联深度学习模型
作者:
Bowen Li
;
Brandon Jiao
;
Chih-Hsun Chou
;
Romi Mayder
;
Paul Franzon
;
Geoffrey Zhang
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
74.
End-to-End System-Level Simulations with Retimers for PCIe 5.0 CXL: A How-To Guide
机译:
具有PCIe 5.0和CXL的重度器的端到端系统级模拟:如何引导
作者:
Elene Chobanyan
;
Casey Morrison
;
Pegah Alavi
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
75.
DFE Tap Based Optimizing Algorithm for Dynamic CTLE Parameter Adjustment
机译:
基于DFE的动态CTLE参数调整优化算法
作者:
Jun Wang
;
Nicke Svee
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
76.
Impact of Clock Recovery design on PAM4 measurements
机译:
时钟恢复设计对PAM4测量的影响
作者:
Pavel Zivny
;
Jesse Hawkins
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
77.
Power Estimation Methodology for wireless chipsets
机译:
无线芯片组的功率估计方法
作者:
Pavan Holla
;
Vivek Gopal
;
Prakash Parikh
会议名称:
《Design Conference》
|
2020年
78.
Alternate/Unique Filtering Techniques for Sensitive Power Supply Isolation and Consolidation
机译:
用于敏感电源隔离和整合的替代/独特过滤技术
作者:
Yan Fen Shen
;
Benjamin Silva
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
79.
A Millimeter-wave Surface Mount Antenna for Gigabit Plastic Fiber Data Transport
机译:
用于千兆塑料光纤数据传输的毫米波表面贴装天线
作者:
John F. Sevic
;
Romain Pelard
;
Philip Kness
;
Joy Laskar
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
80.
Design Considerations of an Optical Transceiver
机译:
光收发信机的设计考虑
作者:
Sanjeev Gupta
;
Jiajun Wang
;
Sunil Priyadarshi
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
81.
Performance Comparison between QSFP-DD and OSFP for 56G-PAM4 Applications
机译:
56G-PAM4应用中QSFP-DD和OSFP的性能比较
作者:
Xu Jiang
;
Hong Ahn
;
Kelvin Qiu
;
Andy Nowak
;
Melvin Li
;
Geoff Zhang
会议名称:
《Design Conference》
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2020年
82.
Reflection Cancellation Design With Embedded Resistor for DDR Memory System
机译:
具有DDR内存系统的嵌入式电阻的反射取消设计
作者:
Yang Wu
;
Maoxin Yin
;
Jun Ye
;
Tao Xu
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
83.
A statistical-based approach to pre-qualify optical modules for Radiated Emission testing
机译:
基于统计的辐射发射测试的光学模块的统计方法
作者:
Philippe Sochoux
;
Angela Jing Li
;
Wei Zhang
;
David Pommerenke
会议名称:
《Design Conference》
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2019年
84.
A Fast and Simple RFI Mitigation Method without Compromising Signal Integrity
机译:
一种快速简单的RFI缓解方法而不影响信号完整性
作者:
Qiaolei Huang
;
Ling Zhang
;
Yang Zhong
;
Jagan Rajagopalan
;
Deepak Pai
;
Chen Chen
;
Amit Gaikwad
;
Chulsoon Hwang
;
Jun Fan
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
85.
Capacitor Insertion Methodology to Power Distribution Network for Improving Power Integrity
机译:
电容器插入方法,用于提高电力完整性的配电网络
作者:
Shigeaki Hashimoto
;
Daisuke Tanaka
;
Kyoshi Mihara
;
Satoshi Komatsu
;
Toru Nakura
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
86.
Thermal SI/PI Co-Analysis to Quantify PCB Signal Loss due to Temperature Variation
机译:
Thermal&Si / PI共同分析,通过温度变化量化PCB信号损耗
作者:
Hongfei Yan
;
Xiaoning Ye
;
Yinglei Ren
;
Chunfei Ye
会议名称:
《Design Conference》
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2019年
87.
Wideband Jitter Tracking for Low Power Clock Forwarded I/O Links
机译:
低功耗时钟转发I / O链路的宽带抖动跟踪
作者:
Armin Taj alli
;
Ali Hormati
;
Kiarash Gharibdoust
;
Chen Cao
;
Roger Ulrich
;
Andy Stewart
;
Giuseppe Surace
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
88.
Demystifying Edge Launch Connectors
机译:
DemyStifyed Edge发射连接器
作者:
Raul Stavoli
;
Davi Correia
;
Emad Soubh
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
89.
Common Mode Filter Design to Reduce Radiation of PCIe3/4 Signal
机译:
共模过滤器设计,减少PCIe3 / 4信号的辐射
作者:
Eriksson Chuang
;
Justin Wu
;
Jerry Syue
;
Scott Lee
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
90.
Thermoelectric Performance of Copper Clad Laminate
机译:
铜包层压板的热电性能
作者:
Cheng Wei Huang
;
Mark Shields
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
91.
TDECQ for PAM4 Optical Transmitters: Does it really work?
机译:
PAM4光学发射器的TDECQ:它真的有用吗?
作者:
Greg D. Le Cheminant
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
92.
Predicting Field Failure From Small Environmental Stresses
机译:
预测小环境压力的田间失败
作者:
Douglas C. Smith
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
93.
Insertion Loss vs. Integrated Crosstalk Noise Metric for Link Analysis
机译:
插入损耗与集成串扰噪声度量进行链路分析
作者:
Shayan Shahramian
;
Hossein Shakiba
;
Behzad Dehlaghi
;
David Cassan
;
Davide Tonietto
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
94.
EDA Tool-based Methodology for accurate extraction of On-die Capacitance and Resistance
机译:
基于EDA工具的方法,用于精确提取导芯电容和电阻
作者:
Karthik Chandrasekar
;
Guang Chen
;
Wendem T. Beyene
;
Shaan Awasthi
;
Anil Gundurao
;
Ying Fei
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
95.
Who is Phosphor? 6.4Gb/s Single-Ended Transceiver Techniques for DDR5 Server Application
机译:
谁是磷? 6.4GB / s单端收发器技术用于DDR5服务器应用程序
作者:
Tingting Pang
;
Tianyu Liang
;
Zhihua Xu
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
96.
PCI Express 5.0 Ecosystem - (ppt): Getting Ready for 32GT/s
机译:
PCI Express 5.0生态系统 - (PPT):准备32Gt / s
作者:
Pegah Alavi
;
Rita Horner
;
Mo Liu
;
Steve Krooswyk
;
Alfred Key
;
Dean Gonzales
;
Rick Eads
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
97.
A Review of Combiner/Divider PCB Design Topologies For 5G and WiGig ATE Applications
机译:
用于5G和WIGIG ATE应用程序的Combiner / Divider PCB设计拓扑的综述
作者:
Giovani Bianchi Advantest
;
Jose Moreira Advantest
;
Alexander Quint
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
98.
Baseline Wander: Systematic Approach to Rapid Simulation and Measurement
机译:
基线徘徊:快速仿真和测量的系统方法
作者:
Pavel Zivny
;
Vladimir Dmitriev-Zdorov
;
Maria Agoston
会议名称:
《Design Conference》
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2019年
99.
6.4Gb/s Single-Ended Transceiver Techniques for DDR5 Server Application
机译:
6.4GB / s单端收发器技术用于DDR5服务器应用程序
作者:
Tingting Pang
;
Tianyu Liang
;
Zhihua Xu
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
100.
Distributed decoupling capacitors application for PDN designs of fine pitch BGA products
机译:
分布式去耦电容器应用于精细间距BGA产品的PDN设计
作者:
Alex Manukovsky
;
Shimon Morodooch
;
Igal Fridman
;
Amiram Jibly
会议名称:
《Design Conference》
|
2019年
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