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Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st
Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st
召开年:
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Atlanta, GA
出版时间:
-
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1.
Fatigue analysis of flip chip assemblies using thermal stresssimulations and a Coffin-Manson relation
机译:
利用热应力对倒装芯片组件进行疲劳分析模拟和科芬-曼森关系
作者:
Darveaux R.
;
Banerji K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
2.
Electrical measurement and modeling of co-fired ceramic multi-chipsubstrates for high speed application
机译:
共烧陶瓷多芯片的电学测量与建模高速应用基材
作者:
Wen Y.
;
Kolden K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
3.
Crack initiation and growth during low cycle fatigue of Pb-Snsolder joints
机译:
Pb-Sn低周疲劳时的裂纹萌生与扩展焊点
作者:
Guo Z.
;
Sprecher A.F.
;
Conrad H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
4.
Failure analysis of a hybrid device exhibiting copper dendritegrowth on thick film resistors
机译:
具有铜枝晶的混合器件的失效分析厚膜电阻的增长
作者:
Dixon J.B.
;
Northrup M.R.
;
Rooney D.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
5.
Reliability of thermally aged Au and Sn plated copper leads for TABinner lead bonding
机译:
用于TAB的热老化镀金和镀锡铜引线的可靠性内部引线键合
作者:
Zakel E.
;
Leutenbauer R.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
6.
Nonlinear dynamic response of a flexible printed circuit board to ashock load applied to its support contour
机译:
柔性印刷电路板对电路的非线性动态响应施加到其支撑轮廓的冲击载荷
作者:
Suhir E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
7.
Predicting plated-through-hole reliability in high temperaturemanufacturing processes
机译:
预测高温下的镀通孔可靠性制造过程
作者:
Iannuzzelli R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
8.
Use of guided wave optics for board level and mainframe levelinterconnects
机译:
将导波光学元件用于板级和主机级相互联系
作者:
Hartman D.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
9.
Compliance metrics for the inclined gull-wing, spider J-bend, andspider gull-wing lead designs for surface mount components
机译:
斜鸥翼,十字形J型弯头和用于表面安装组件的蜘蛛鸥翼形引线设计
作者:
Kotlowitz R.W.
;
Taylor L.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
10.
A low temperature cofired multilayer ceramic delay line with copperconductors
机译:
铜低温共烧多层陶瓷延迟线指挥
作者:
Mandai H.
;
Chigodo Y.
;
Tojo A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
11.
Overmolded plastic pad array carriers (OMPAC): a low cost, highinterconnect density IC packaging solution for consumer and industrialelectronics
机译:
包覆成型的塑料焊盘阵列载体(OMPAC):低成本,高成本面向消费和工业的互连密度IC封装解决方案电子产品
作者:
Freyman B.
;
Pennisi R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
12.
Mechanical integrity of the IC device package-a key factor inachieving failure free product performance
机译:
IC器件封装的机械完整性-关键因素实现无故障产品性能
作者:
Witzman S.
;
Giroux Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
13.
A novel manufacturing technology of buried RuO
2
-basedthick film resistors in copper-polyimide substrate
机译:
埋入RuO
2 sub>基的新型制造技术铜-聚酰亚胺基板中的厚膜电阻器
作者:
Gofuku E.
;
Kawashima Y.
;
Takada M.
;
Kohara M.
;
Nunoshita M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
14.
Fine pitch wire bonding development using a new multipurpose,multi-pad pitch test die
机译:
使用新型多功能的细间距引线键合开发,多焊盘间距测试模具
作者:
Shu B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
15.
The application of computerized processing techniques to manipulateand enhance the flow of non-Newtonian viscoelastic thixotropic materialsin a production environment
机译:
计算机处理技术在操纵中的应用并增强非牛顿粘弹性触变材料的流动在生产环境中
作者:
DAmbra P.A.
;
Wong C.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
16.
Environmental advantages of the closed-loop, semi-aqueous cleaningprocess as a CFC replacement
机译:
闭环半水清洁的环境优势作为氟氯化碳的替代品
作者:
Fritz H.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
17.
Concatenated high wavelength isolation WDM and 4×4wavelength-flattened coupler
机译:
级联的高波长隔离WDM和4×4波长平坦耦合器
作者:
Jisen Xu
;
Yi Zhang
;
Xiang Zhang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
18.
Use of highly accelerated life test (HALT) to determine reliabilityof multilayer ceramic capacitors
机译:
使用高度加速寿命测试(HALT)确定可靠性多层陶瓷电容器
作者:
Confer R.
;
Canner J.
;
Trostle T.
;
Kurtz S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
19.
Microelectronics packaging processing using focused high powerelectron beams
机译:
使用聚焦大功率的微电子封装加工电子束
作者:
Yau Y.-W.
;
Booke M.A.
;
Sandhu N.S.
;
Fulton J.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
20.
High mechanical reliability of background GaAs LSI chips with lowthermal resistance
机译:
后台GaAs LSI芯片的机械可靠性高,热阻
作者:
Nishiguchi M.
;
Miki A.
;
Goto N.
;
Fujihira M.
;
Nishizawa H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
21.
A high-density multipin connector for high-speed signaltransmission in a rack system
机译:
高密度多针连接器,用于高速信号机架系统中的传动
作者:
Sugiura N.
;
Yasuda Ki.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
22.
A study of electrical performance for next generation plasticpackages
机译:
下一代塑料的电气性能研究包装
作者:
Stys D.
;
Bhattacharyya B.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
23.
A process for surface texturing of Kapton polyimide to improveadhesion to metals
机译:
Kapton聚酰亚胺表面纹理化处理的方法对金属的附着力
作者:
Somasiri N.L.D.
;
Zenner R.L.D.
;
Houge J.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
24.
The per-unit-length capacitance matrix of flaring VLSI packaginginterconnections
机译:
扩口VLSI封装的单位长度电容矩阵相互联系
作者:
Omer A.A.
;
Cangellaris A.C.
;
Mechaik M.M.
;
Prince J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
25.
3-D electromagnetic field analysis of interconnections incopper-polyimide multichip modules
机译:
互连中的3-D电磁场分析铜-聚酰亚胺多芯片模块
作者:
Sasaki S.
;
Konno R.
;
Tomimuro H.
;
Ohsaki T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
26.
Combination of numerical and experimental methods for stressanalysis of small electronic components
机译:
数值方法与实验方法相结合小型电子元件分析
作者:
Villain J.
;
Borner H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
27.
High reliability and low cost in plastic PGA package with highperformance
机译:
塑料PGA封装具有高可靠性和低成本性能
作者:
Miwa T.
;
Otsuka K.
;
Shirai Y.
;
Matsunaga T.
;
Tsuboi T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
28.
High density microelectronic packaging with thick film hermeticpackages
机译:
具有厚膜密闭性的高密度微电子包装包装
作者:
Lindberg F.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
29.
Advanced ceramic substrates for multichip modules with multilevelthin film interconnects
机译:
用于多级多芯片模块的高级陶瓷基板薄膜互连
作者:
Foster B.C.
;
Bachner F.J.
;
Tormey E.S.
;
Occhionero M.A.
;
White P.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
30.
Investigation of the adhesion mechanism of NiCr layers on Al
2
O
3
and AlN substrates
机译:
NiCr层在Al
2上的附着机理研究 sub> O
3 sub>和AlN衬底
作者:
Feil M.
;
Mader W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
31.
Qualification and reliability of thermoelectric coolers for use inlaser modules
机译:
热电冷却器的质量和可靠性激光模组
作者:
Corser T.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
32.
Fatigue damage evaluation of SMT interconnections using straddleboards
机译:
使用跨骑评估SMT互连的疲劳损伤木板
作者:
Kilinski T.J.
;
Goetsch D.P.
;
Sandor B.I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
33.
Interconnection method of liquid crystal driver LSIs byTAB-on-glass and board to glass using anisotropic conductive film andmonosotropic heat seal connectors
机译:
液晶驱动器LSI的互连方法TAB-on-glass和使用各向异性导电膜的板对玻璃和单向热封连接器
作者:
Reinke R.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
34.
Packaging technology for IBM's latest mainframe computers(S/390/ES9000)
机译:
IBM最新大型计算机的包装技术(S / 390 / ES9000)
作者:
Tummala R.R.
;
Potts H.R.
;
Ahmed S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
35.
Evaluation of chip passivation and coatings using special purposeassembly test chips and porous silicon moisture detectors
机译:
使用特殊用途评估芯片钝化和涂层组装测试芯片和多孔硅水分检测仪
作者:
Sweet J.N.
;
Peterson D.W.
;
Tuck M.R.
;
Kelly M.J.
;
Guillinger T.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
36.
PECVD silicon and nitride postbond films for protecting bondpads,bonds and bondwires from corrosion failure
机译:
PECVD硅和氮化物后粘合膜,用于保护焊盘腐蚀失效导致的键合和键合线
作者:
Ulrich R.K.
;
Brown W.D.
;
Ang S.S.
;
Yi S.
;
Sweet J.
;
Peterson D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
37.
Thin film cracking in plastic packages-analysis, model andimprovements
机译:
塑料包装中的薄膜开裂-分析,模型和改善
作者:
Foehringer R.
;
Golwalkar S.
;
Eskildsen S.
;
Altimari S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
38.
Flip-chip interconnection technology for advanced thermalconduction modules
机译:
倒装芯片互连技术可实现高级散热传导模块
作者:
Ray S.K.
;
Beckham K.
;
Master R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
39.
Electrical characteristics of 25 mil pitch JEDEC PQFP surface mountlead frames for multichip modules
机译:
25密耳JEDEC PQFP表面贴装的电气特性多芯片模块的引线框
作者:
Brandner J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
40.
Thermal cycling induced plastic deformation in solder joints. II.Accumulated deformation in through-hole joints
机译:
热循环在焊点中引起塑性变形。二。通孔接头的累积变形
作者:
Pan T.-Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
41.
Via processing options for MCM-D fabrication: excimer laserablation vs. reactive ion etching
机译:
通过MCM-D制造的加工选项:准分子激光器烧蚀与反应离子刻蚀
作者:
Tessier T.G.
;
Hoffman W.F.
;
Stafford J.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
42.
Molding compounds for thin surface mount packages and large chipsemiconductor devices
机译:
用于薄型表面贴装封装和大型芯片的模塑料半导体器件
作者:
Ito S.
;
Nishioka T.
;
Oizumi S.
;
Ikemura K.
;
Igarashi K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
43.
Fabrication and performance studies of multilayer polymer/metalinterconnect structures for packaging applications
机译:
多层聚合物/金属的制备和性能研究包装应用的互连结构
作者:
Paraszczak J.
;
Cataldo J.
;
Galligan E.
;
Graham W.
;
McGouey R.
;
Nunes S.
;
Serino R.
;
Shih D.Y.
;
Babich E.
;
Deutsch A.
;
Kopcsay G.
;
Goldblatt R.
;
Hofer D.
;
Labadie J.
;
Hedrick J.
;
Narayan C.
;
Saenger K.
;
Shaw J.
;
Ranieri V.
;
Ritsko J.
;
Rothman L.
;
Volksen W.
;
Wilczynski J.
;
Witman D.
;
Yeh H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
44.
Polyamic alkyl esters: versatile polyimide precursors for improveddielectric coatings
机译:
聚酰胺烷基酯:用于改进的通用聚酰亚胺前体介电涂料
作者:
Volksen W.
;
Yoon D.Y.
;
Hedrick J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
45.
Analysis of total dose exposure to integrated circuits resultingfrom laminographic inspection of surface-mount-package solderjoints
机译:
分析暴露于集成电路的总剂量表面贴装焊料的X射线照相检查关节
作者:
Poblenz F.
;
Brown D.R.
;
Willits B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
46.
Micro carrier for LSI chip used in the Hitachi M-800 processorgroup
机译:
日立M-800处理器中使用的LSI芯片微载体组
作者:
Inoue T.
;
Matsuyama H.
;
Matsuzaki E.
;
Narizuka Y.
;
Ishino M.
;
Tanaka M.
;
Takenaka T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
47.
Electrical design technology for low dielectric constant multilayerceramic substrate
机译:
低介电常数多层电设计技术陶瓷基板
作者:
Sasaki A.
;
Shimada Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
48.
A multilevel epoxy substrate for flip-chip hybrid multichip moduleapplications
机译:
用于倒装芯片混合多芯片模块的多层环氧树脂基板应用领域
作者:
Tsunashima E.
;
Okuno A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
49.
A numerical and experimental study of temperature cycle wire bondfailure
机译:
温度循环丝焊的数值与实验研究失败
作者:
Chidambaram N.V.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
50.
Fused 3×3 single-mode fiber optic couplers for fiberinterferometric sensors and coherent communications
机译:
熔融的3×3单模光纤耦合器干涉式传感器和相干通信
作者:
Tonglin Xie
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
51.
Hermetic sealing process with atmospheric pressure vibration forLSI packages
机译:
大气压振动的气密密封工艺LSI封装
作者:
Fujita Y.
;
Tokuda M.
;
Mizuishi K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
52.
Experimental and analytical investigation of thermally inducedwarpage for printed wiring boards
机译:
热诱导的实验和分析研究印刷线路板的翘曲
作者:
Yeh C.P.
;
Banerjee K.
;
Martin T.
;
Umeagukwu C.
;
Fulton R.
;
Stafford J.
;
Wyatt K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
53.
A new packaging technology for high-speed photoreceivers usingmicro-solder bumps
机译:
一种新的用于高速感光器的封装技术微焊料凸块
作者:
Tsunetsugu H.
;
Katsura K.
;
Hayashi T.
;
Ishitsuka F.
;
Hata S.
;
Takachio N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
54.
Eliminating CFC usage for multichip module cleaning: a usersexperience in choosing an alternate solution
机译:
消除多芯片模块清洁中的CFC使用:用户选择替代解决方案的经验
作者:
Johnson D.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
55.
Advances in high
C
-
V
multilayer ceramic chipcapacitors
机译:
C e1>-
V e1>多层陶瓷芯片的研究进展电容器
作者:
Borzych J.
;
Harada H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
56.
Preparation of Pb(Zr,Ti)O
3
ferroelectric thin films by apulsed laser ablation technique
机译:
Pb(Zr,Ti)O
3 sub>铁电薄膜的制备脉冲激光烧蚀技术
作者:
Xu Jingping
;
Bai Tiecheng
;
An Chengwu
;
Li Xing Jiao
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
57.
A 36-chip multiprocessor multichip module made with the GeneralElectric high density interconnect technology
机译:
用通用芯片制造的36芯片多处理器多芯片模块电气高密度互连技术
作者:
Gdula M.
;
Welles K.B. II
;
Wojnarowski R.J.
;
Neugebauer C.A.
;
Burgess J.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
58.
Complications in life prediction estimates at elevated temperaturesin lead/tin solders during accelerated cycling
机译:
高温下寿命预测估计的复杂性加速循环中铅/锡焊料中
作者:
Tien J.K.
;
Attarwala A.I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
59.
Energy-based methodology for the fatigue-life prediction of soldermaterials
机译:
基于能量的焊料疲劳寿命预测方法材料
作者:
Vaymman S.
;
McKeown S.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
60.
Fatigue properties of base copper materials used in the fabricationof TAB leads
机译:
制造中使用的基础铜材料的疲劳特性TAB线索
作者:
Scharr T.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
61.
Copper polyimide multilayer substrate for high speed signaltransmission
机译:
高速信号用聚酰亚胺铜多层基板传播
作者:
Kambe R.
;
Kuroda M.
;
Imai R.
;
Kimura Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
62.
Experimental electrical characterization of high speedinterconnects
机译:
高速实验电特性相互联系
作者:
Goldberg S.B.
;
Steer M.B.
;
Franzon P.D.
;
Kasten J.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
63.
Positive working photosensitive polymers for semiconductor surfacecoating
机译:
用于半导体表面的正性工作光敏聚合物涂层
作者:
Banba T.
;
Takeuchi E.
;
Tokoh A.
;
Takeda T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
64.
Acetylene-terminated low-stress polyimide oligomer for interlayerdielectric applications
机译:
中间层用乙炔封端的低应力聚酰亚胺低聚物电介质应用
作者:
Jobe P.G.
;
Puglisi C.
;
McMahon J.
;
Rossi R.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
65.
Polyimide copper thin film redistribution on glass ceramic/coppermultilevel substrates
机译:
聚酰亚胺铜薄膜在玻璃陶瓷/铜上的重新分布多层基材
作者:
Redmond T.F.
;
Prasad C.
;
Walker G.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
66.
Characteristics and applications of high performance, tunable,fiber Fabry-Perot filters
机译:
高性能,可调,纤维Fabry-Perot过滤器
作者:
Miller C.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
67.
Solderability performance of tin coated copper alloy strip forconnector components
机译:
镀锡铜合金带的可焊性。连接器组件
作者:
Fister J.C.
;
Zarlingo S.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
68.
The influence of termination properties on the thermal shock andthermal cycle performance of surface mount multilayer ceramic capacitors
机译:
端接特性对热冲击和冲击的影响表面贴装多层陶瓷电容器的热循环性能
作者:
Mann L.A.
;
Gupta S.P.
;
Jones L.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
69.
Cofiring process for glass-Ceramic/copper multilayer ceramicsubstrate
机译:
玻璃陶瓷/铜多层陶瓷的共烧工艺基质
作者:
Master R.N.
;
Herron L.W.
;
Tummala R.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
70.
Microstructural evolution in Sn/Pb solder and Pd/Ag thick filmconduction metallization
机译:
Sn / Pb焊料和Pd / Ag厚膜的微观结构演变导电金属化
作者:
Duh J.G.
;
Liu K.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
71.
HCFC cleaning agents as alternatives for chlorofluorocarbons (CFCs)in the electronics industry
机译:
HCFC清洁剂可替代氯氟烃(CFC)在电子行业
作者:
Smiley B.C.
;
Heden D.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
72.
Development of damage detection system for surface mount packagesduring reflow soldering
机译:
开发表面贴装包装的破损检测系统在回流焊接期间
作者:
Kitano M.
;
Nishimura A.
;
Kohno R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
73.
Automatic chip placement: one solution, user-benefits, and futuredevelopment
机译:
自动芯片放置:一种解决方案,用户利益和未来发展
作者:
Chalsen M.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
74.
Making total quality management work for the manufacturers andusers of semiconductors
机译:
为制造商和制造商进行全面质量管理半导体用户
作者:
Thomas R.
;
Khory N.
;
Giacabazzi J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
75.
The synthesis, properties and applications of diamond ceramicmaterials
机译:
金刚石陶瓷的合成,性能及应用材料
作者:
Altshuler A.
;
Sprague J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
76.
Modeling of self-alignment mechanism in flip-chip soldering. II.Multichip solder joints
机译:
倒装芯片焊接中自对准机制的建模。二。多芯片焊点
作者:
Patra S.K.
;
Lee Y.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
77.
An electric double-layer capacitor with high capacitance and lowresistance
机译:
高电容低电双层电容器抵抗性
作者:
Yoshida A.
;
Imoto K.
;
Nishino A.
;
Yoneda H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
78.
Compact multi-channel LED/PD array modules using new assemblytechniques for hundred Mb/s/ch parallel optical transmission
机译:
使用新组件的紧凑型多通道LED / PD阵列模块百Mb / s / ch并行光传输的技术
作者:
Itoh M.
;
Nagahori T.
;
Kohashi H.
;
Haneko H.
;
Honmou H.
;
Watanabe I.
;
Uji T.
;
Fujiwara M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》
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