摘要：聚酰亚胺(PI)由于具有优异的热稳定性、电绝缘性、物理机械性能以及化学稳定性而广泛应用于机械、电子、航空等诸多领域[1,2].但是其刚性结构导致的不溶不熔性,较高的吸湿性以及高表面能等性质,限制了其在电气绝缘漆、缓冲涂料、层间封装材料等领域的应用.与此同时研究发现有机硅树脂具有很好的溶解性,低吸水率,低介电率,粘结性好等特性.由于电子、电器产业发展的需要,例如用于绝缘薄膜、钝化膜及印刷集成电路用的基板等材料都要求具有较高的粘结性、耐高低温性与耐湿性等,科研人员通过共聚、掺混等方法来合成含硅聚酰亚胺树脂,希望可结合两者的特性,以满足市场的需要[3,4].含硅聚酰亚胺树脂的表面性质已得到了广泛的研究[5-7],早期的做法是在均聚物中加入少量的聚二甲基硅氧烷(PDMS)从而得到低表面能的共混物材料,但是由于两者性质上的差异而导致了相分离现象.之后,研究者们设计了一种聚酰亚胺/聚二甲基硅氧烷(PDMS)的嵌段共聚物,在这种嵌段共聚物中PDMS易于实现表面富集,这是因为PDMS具有非常低的表面能,在许多聚合物体系中材料固化时PDMS自动向材料的表面迁移,形成了PDMS的表面富集层.但是在航天航空器件的应用上,这种嵌段共聚物与金属基材(主要为铝)的线膨胀系数相差较大而引起了材料间的收缩导致剥离现象.目前应用成功具有匹配线膨胀系数的树脂材料是纯聚酰亚胺类树脂.为解决这一问题,得到一种主体材料仍为聚酰亚胺结构但表层为PDMS富集层的新型材料,本文设计了一种新型的PI-PDMS/PI复合膜.这种复合膜是利用嵌段共聚物和纯PI溶液共混再制膜得到的,因其二者结构相似具有更好的相容性从而消除了界面效应.此外,由于复合膜只有表面少量的聚硅氧烷成分,保持了主体成分为大量的PI树脂.从而在改变表面性质的同时使其PI主体性质得到了很好的保持.
