先进电子封装技术与材料

摘要

人类的第四次工业革命--信息技术革命正在以一种惊奇的速度改变着我们的生产和生活方式,加速了世界的物流、人流和信息流.从个人的小电子产品到国家的防空体系,无不体现着电子产品性能的日益强大与成熟.作为芯片、显示器和电池三大信息技术革命中关键硬件之一的集成电路(IC)制造更是整个技术领域核心.电子产业已成为国民经济发展的关键,IC设计、制造和封装测试是电子产业发展的三大支柱,而材料则是整个产业的基础.随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向发展,封装技术与封装材料密不可分地在相互推进,走向高端,不断地追逐IC轻、薄、短、小的目标.本文介绍了电子封装技术的发展和主要电子封装材料等等情况。