先进封装技术及其封装材料

摘要

现代微电子技术正以惊人的速度向高集成度、高密度和小型化方向发展，微电子工业已经成为对国家的经济、政治、社会、安全以及文化等具有重要影响的产业之一。数字无线通讯、便携式计算机、全球定位系统及宽带互联网络产品的变化代表了电子产品的发展方向。电子产品小型化、薄型化、高性能化、多功能化、高可靠性和低成本化的市场需求使得集成电路封装密度急遽增加； 目前芯片的特征尺寸为0.35-0.28μm，0.13-0.10μm的时代已经到来。为了改善电性能，提高可靠性和封装速度，表面安装技术(SMT)已经基本取代了传统的通孔插装(PTH)技术；各种适于SMT的封装形式，如QFP/TQFP、BGA等，成为电子封装的主流产品；芯片尺寸级封装(CSP)和多芯片叠片封装等技术的发展也非常迅速。本文介绍了先进封装技术、先进封装材料的现状和发展。