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IEEE Electronic Components and Technology Conference
IEEE Electronic Components and Technology Conference
召开年:
2020
召开地:
Orlando(US)
出版时间:
-
会议文集:
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1.
InFO_SoW (System-on-Wafer) for High Performance Computing
机译:
InFO_SoW(晶片上系统),用于高性能计算
作者:
Shu-Rong Chun
;
Tin-Hao Kuo
;
Hao-Yi Tsai
;
Chung-Shi Liu
;
Chuei-Tang Wang
;
Jeng-Shien Hsieh
;
Tsung-Shu Lin
;
Terry Ku
;
Douglas Yu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Cold plates;
Substrates;
Coolants;
Modulation;
Semiconductor device reliability;
2.
Fan-out Wafer Level Packaging of GaN Components for RF Applications
机译:
用于射频应用的GaN组件的扇出晶圆级封装
作者:
Tanja Braun
;
Thanh Duy Nguyen
;
Steve Voges
;
Markus Wöhrmann
;
Robert Gernhardt
;
Karl-Friedrich Becker
;
Ivan Ndip
;
Damian Freimund
;
Martin Schneider-Ramelow
;
Klaus-Dieter Lang
;
Dirk Schwantuschke
;
Erdin Ture
;
Michael Pretl
;
Sven Engels
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Gallium nitride;
Radio frequency;
Packaging;
Metallization;
Wafer scale integration;
Heat sinks;
Silicon;
3.
Scalable Chiplet package using Fan-Out Embedded Bridge
机译:
使用扇出嵌入式桥的可扩展Chiplet封装
作者:
Joe Lin
;
C. Key Chung
;
C. F. Lin
;
Ally Liao
;
Ying Ju Lu
;
Jia Shuang Chen
;
Daniel Ng
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Bridges;
Glass;
Substrates;
Compounds;
Stress;
Reliability;
4.
Design, Process and Reliability of Face-up 2-layer molded FOWLP Antenna-in-Package
机译:
面朝上2层模制FOWLP封装天线的设计,工艺和可靠性
作者:
Chai Tai Chong
;
Lim Teck Guan
;
Han Yong
;
F. X. Che
;
David Ho Soon Wee
;
Ser Choong Chong
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Electronic components;
Conferences;
Antennas;
Fabrication;
Semiconductor device reliability;
5.
Functional RDL of FOPLP by Using LTPS-TFT Technology for ESD protection Application
机译:
采用LTPS-TFT技术的FOPLP功能性RDL在ESD保护中的应用
作者:
Terry Wang
;
Hsin-Cheng Lai
;
Yu-Hua Chung
;
Chieh-Wei Feng
;
Liang-Cyuan Chang
;
Jui-Wen Yang
;
Tzu-Hao Yu
;
Shao-An Yan
;
Yuh-Zheng Lee
;
Steve Chiu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Electrostatic discharges;
Thin film transistors;
Ions;
Integrated circuit modeling;
Transmission line measurements;
Discharges (electric);
6.
Better Thermal, Mechanical and Dielectric Properties of Cured Polyimides Using Low Pressure Vacuum Cure Processing
机译:
使用低压真空固化工艺可更好地固化聚酰亚胺的热,机械和介电性能
作者:
Zia Karim
;
Kenneth Sautter
;
Kay Song
;
Charudatta Galande
;
Sung Yeon Lee
;
Kaushal Singh
;
Melvin Zussman
;
Ron Legario
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Films;
Polyimides;
Temperature measurement;
Solvents;
Dielectrics;
Temperature;
Substrates;
7.
Corrosion of Copper Wire bonded Packages by Chlorine Containing Foreign Particles
机译:
含氯异物对铜线封装的腐蚀
作者:
Varughese Mathew
;
Enakshi Wikramanayake
;
Sheila F Chopin
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Compounds;
Ions;
Corrosion;
Electromagnetic compatibility;
Wires;
Copper;
Chlorine;
8.
Advanced Packaging Cost Reduction by Selective Copper Metallization
机译:
通过选择性铜金属化降低先进的包装成本
作者:
Rashid Mavliev
;
Knut Gottfried
;
Robert Rhoades
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Copper;
Plating;
Surface treatment;
Through-silicon vias;
Metallization;
Packaging;
9.
Hybrid Fan-out Package for Vertical Heterogeneous Integration
机译:
用于垂直异构集成的混合扇出套件
作者:
Po-Yao Chuang
;
M.-L. Lin
;
S.-T. Hung
;
Y.-W. Wu
;
D.-C. Wong
;
M.-C. Yew
;
C.-K. Hsu
;
L.-L Liao
;
P.-Y. Lai
;
P.-H. Tsai
;
S.-M. Chen
;
S.-K. Cheng
;
Shin-Puu Jeng
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Reliability;
Three-dimensional displays;
Stacking;
Routing;
Strain;
Memory modules;
Packaging;
10.
Fan-Out RDL-first Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integration
机译:
扇出RDL-First面板级包装,实现异构集成
作者:
John H Lau
;
Cheng-Ta Ko
;
Kai-Ming Yang
;
Chia-Yu Peng
;
Tim Xia
;
Puru Bruce Lin
;
JJ Chen
;
Po-Chun Huang
;
Hsing Ning Liu
;
Tzvy-Jang Tseng
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Bonding;
Packaging;
Electromagnetic compatibility;
Strips;
Dielectrics;
Metals;
11.
Effect of Dielectric Process on the Interfacial Adhesion of RDL for FOWLP
机译:
介电工艺对FOWLP RDL界面粘合力的影响
作者:
Kirak Son
;
Gahui Kim
;
Young-Bae Park
;
Hyun-Kyu Ryu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Adhesives;
Curing;
Dielectrics;
Silicon;
Temperature;
Integrated circuits;
Three-dimensional displays;
12.
A Comparative Study of 2.5D and Fan-out Chip on Substrate : Chip First and Chip Last
机译:
2.5D和扇出芯片在基板上的比较研究:先切屑和后切屑
作者:
Wei-Hong Lai
;
Penny Yang
;
Ian Hu
;
Tse-Wei Liao
;
KarenYU Chen
;
David Tarng
;
CP Hung
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Stress;
Temperature measurement;
Strain;
Substrates;
Copper;
Integrated circuits;
Finite element analysis;
13.
Electromigration Failure Study of a Fine-pitch 2μm/2μm L/S Cu Redistribution Line Embedded in Polyimide for Advanced High-density Fan-out Packaging
机译:
嵌入聚酰亚胺的细间距2μm/2μmL / S Cu重分配线用于高级高密度扇出包装的电迁移失效研究
作者:
Chien-Lung Liang
;
Yung-Sheng Lin
;
Chin-Li Kao
;
David Tarng
;
Shan-Bo Wang
;
Yun-Ching Hung
;
Kwang-Lung Lin
会议名称:
《》
|
2020年
关键词:
Electromigration;
Microstructure;
Resistance;
Packaging;
Dielectrics;
Benchmark testing;
Cathodes;
14.
Development and Reliability study of 3D WLCSP for automotive CMOS image sensor using TSV technology
机译:
使用TSV技术的汽车CMOS图像传感器3D WLCSP的开发和可靠性研究
作者:
Shuying Ma
;
Yi Liu
;
Fengxia Zheng
;
Feng Li
;
Daquan Yu
;
Aimo Xiao
;
Xiaobing Yang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Automotive engineering;
CMOS image sensors;
Etching;
Passivation;
Glass;
Semiconductor device reliability;
15.
Long-term Encapsulation of Platinum Metallization Using a HfO2 ALD - PDMS Bilayer for Non-hermetic Active Implants
机译:
HfO2 ALD-PDMS双层用于非气密活性植入物的铂金属的长期封装
作者:
Kambiz Nanbakhsh
;
Riina Ritasalo
;
Wouter A. Serdijn
;
Vasiliki Giagka
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Hafnium compounds;
Impedance;
Coatings;
Adhesives;
Polymers;
Encapsulation;
16.
Electromigration induced interfacial microstructure evolution of solder joints in electronic packaging
机译:
电子迁移引起电子包装中焊点的界面微观结构演变
作者:
Pilin Liu
;
Alan Overson
;
Deepak Goyal
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Soldering;
Liquids;
Metallization;
Microstructure;
Cathodes;
Testing;
Solids;
17.
Electromigration in 2 μm Redistribution Lines and Cu-Cu Bonds with Highly - oriented Nanotwinned Cu
机译:
高取向纳米孪晶Cu在2μm重分布线和Cu-Cu键中的电迁移。
作者:
I-Hsin Tseng
;
Kai-cheng Shie
;
Benson Tzu-Hung Lin
;
Chia-Cheng Chang
;
Chih Chen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Copper;
Resistance;
Electromigration;
Bonding;
Integrated circuit interconnections;
Microstructure;
Oxidation;
18.
Effect of Intermetallic Morphology Evolution on Void Formation in Ni/Sn/Ni Micro Joints
机译:
金属间形态演变对Ni / Sn / Ni微接头空洞形成的影响
作者:
S. Thekkut
;
R. Das
;
M. Njuki
;
J. Li
;
R. S. Sivasubramony
;
F. W. Alshatnawi
;
M. Moise
;
C. M. Greene
;
N. G. Dimitrov
;
P. Borgesen
;
N. Shahane
;
P. Thompson
;
K. Mirpuri
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Nickel;
Morphology;
Surface morphology;
Annealing;
Additives;
Intermetallic;
19.
Investigation and Comparison of Aging Effects in SAC+X Solders Exposed to High Temperatures
机译:
SAC + X焊料在高温下老化效应的调查与比较
作者:
Jing Wu
;
Mohammad S. Alam
;
KM Rafidh Hassan
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Aging;
Microstructure;
Temperature measurement;
Soldering;
Lead;
Testing;
20.
Influence of Copper Wire Material Additive Elements to the Reliability of Wire Bonded Contacts
机译:
铜线材料添加元素对引线键合触点可靠性的影响
作者:
Robert Klengel
;
Sandy Klengel
;
Jan Schischka
;
Tino Stephan
;
Matthias Petzold
;
Motoki Eto
;
Noritoshi Araki
;
Takashi Yamada
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Wires;
Copper;
Corrosion;
High-temperature superconductors;
Intermetallic;
Materials reliability;
21.
Extreme Cold-Temperature High-Strain Rate Properties of SAC Solder Alloys
机译:
SAC焊料合金的极高的高温高应变速率性能
作者:
Pradeep Lall
;
Vikas Yadav
;
Vishal Mehta
;
Jeff Suhling
;
Ken Blecker
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Strain;
Temperature distribution;
Aging;
Temperature measurement;
Lead;
22.
Considerations on a Smart Strategy for Simultaneously Testing Multiple PCB Assemblies in Board Level Vibration
机译:
在板级振动中同时测试多个PCB组件的智能策略的考虑
作者:
V. Thukral
;
R. Roucou
;
S. Sauze
;
J.J.M. Zaal
;
J. Jalink
;
R.T.H. Rongen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Vibrations;
Stress;
Fixtures;
Testing;
Reliability;
Finite element analysis;
Soldering;
23.
Integrated magnetic cores in FOWLP and their applications
机译:
FOWLP中的集成磁芯及其应用
作者:
Xiao Sun
;
John Slabbekoorn
;
Dimitrios Velenis
;
Pieter Bex
;
Fabrice Duval
;
Tom Sterken
;
Giacomo Talmelli
;
Inge de Preter
;
Tomas Webers
;
Christoph Adelmann
;
Andy Miller
;
Geert Van der Plas
;
Eric Beyne
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Magnetic cores;
Inductors;
Inductance;
Radio frequency;
Three-dimensional displays;
Solenoids;
Permeability;
24.
Multi-Physical Simulations and Modelling of an Integrated GaN-on-Si Module Concept for Millimetre-Wave Communications
机译:
毫米波通信集成硅基氮化镓模块概念的多物理场仿真和建模
作者:
Kimmo Rasilainen
;
Koen Buisman
;
Kristoffer Andersson
;
Christian Fager
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Antenna arrays;
Data models;
Thermal conductivity;
Solid modeling;
Thermal analysis;
Biological system modeling;
25.
Heterogeneous Integration of 5G and Millimeter-Wave Diplexers with 3D Glass Substrates
机译:
5G和毫米波双工器与3D玻璃基板的异构集成
作者:
Muhammad Ali
;
Atom Watanabe
;
Takenori Kakutani
;
Pulugurtha M. Raj
;
Rao. R. Tummala
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Glass;
Fabrication;
5G mobile communication;
Resonant frequency;
Substrates;
Broadband antennas;
Radio frequency;
26.
Process-Consistency-Performance Relationships for Additively Printed Z-axis Interconnects in Multilayer Circuits
机译:
多层电路中添加印刷的Z轴互连的过程一致性与性能的关系
作者:
Pradeep Lall
;
Scott Miller
;
Kartik Goyal
;
Nakul Kothari
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Ink;
Printing;
Dielectrics;
Viscosity;
Metals;
Nonhomogeneous media;
27.
Varied Ball BGA Technology to Eliminate Solder Ball Bridging Defects in SMT
机译:
多种球BGA技术可消除SMT中的焊球桥接缺陷
作者:
XIAO LU
;
HEUIJONG JU
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Plating;
Magnetic heads;
Inspection;
Pins;
Head;
Metallurgy;
Cleaning;
28.
Full Low Temperature Solder BGA Development for Large size BGA Package
机译:
大型BGA封装的全低温焊料BGA开发
作者:
Masateru Koide
;
Kenji Fukuzono
;
Manabu Watanabe
;
Tsuyoshi Yamamoto
;
Seiki Sakuyama
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Large scale integration;
Substrates;
Packaging;
Pins;
Lead;
Stress;
Market research;
29.
Tri-axis Polarized Loop Antenna for mmWave Wireless Inter/intra Chip Communications
机译:
用于毫米波无线内部/内部芯片通信的三轴极化环形天线
作者:
Hae-in Kim
;
Renuka Bowrothu
;
Yong-Kyu Yoon
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Wireless communication;
Antenna radiation patterns;
Copper;
Directive antennas;
Antenna measurements;
30.
Growth mechanism of interfacial IMCs on (111) preferred orientation nanotwinned Cu UBM for 3D IC packaging
机译:
用于3D IC封装的(111)首选取向纳米孪晶Cu UBM上界面IMC的生长机理
作者:
M.L. Huang
;
Y. Wu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Atomic measurements;
Microstructure;
Soldering;
X-ray diffraction;
Three-dimensional displays;
Packaging;
31.
3D Micro Bump Interface Enabling Top Die Interconnect to True Circuit Through Silicon Via Wafer
机译:
3D微凸点接口可通过硅过孔晶圆将顶模互连到真实电路
作者:
Nistec Chang
;
C. Key Chung
;
Yu-Po Wang
;
C. F. Lin
;
PJ Su
;
Teny Shih
;
Nicholas Kao
;
Joe Hung
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Stress;
Three-dimensional displays;
Semiconductor device modeling;
Nickel;
TV;
Through-silicon vias;
32.
Development of Embedded Glass Wafer Fan-Out Package With 2D Antenna Arrays for 77GHz Millimeter-wave Chip
机译:
用于77GHz毫米波芯片的带有2D天线阵列的嵌入式玻璃晶圆扇出封装的开发
作者:
Tian Yu
;
Xiaodong Zhang
;
Li Chen
;
Xiaoli Ren
;
Zongming Duan
;
Daquan Yu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Glass;
Antenna arrays;
Passivation;
Cavity resonators;
Receiving antennas;
Compounds;
33.
Flexible Fan-Out Wafer Level Packaging of Ultra-Thin Dies
机译:
灵活的扇出晶圆级超薄模具包装
作者:
Jean-Charles Souriau
;
Laëtitia Castagné
;
Carine Ladner
;
Rémi Franiatte
;
Jennifer Guillaume
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Bonding;
Substrates;
Electrical resistance measurement;
Kelvin;
Signal to noise ratio;
Interference;
34.
Extreme Wafer Thinning and nano-TSV processing for 3D Heterogeneous Integration
机译:
用于3D异构集成的极限晶圆减薄和纳米TSV处理
作者:
Anne Jourdain
;
Filip Schleicher
;
Joeri De Vos
;
Michele Stucchi
;
Emmanuel Chery
;
Andy Miller
;
Gerald Beyer
;
Geert Van der Plas
;
Edward Walsby
;
Kerry Roberts
;
Huma Ashraf
;
Dave Thomas
;
Eric Beyne
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Through-silicon vias;
Etching;
Substrates;
Silicon germanium;
Metals;
Polymers;
35.
Chemical thinning approach for high-topography glass wafers
机译:
高地形玻璃晶圆的化学减薄方法
作者:
Messaoud Bedjaoui
;
Jean Brun
;
Steve Martin
;
Raphael Salot
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Glass;
Substrates;
Batteries;
Wet etching;
Fabrication;
Films;
36.
Material Optimization of Permanent and Temporary Adhesives for Wafer-level Three-dimensional Integration
机译:
晶圆级三维集成的永久和临时粘合剂的材料优化
作者:
Naoko Araki
;
Shinji Maetani
;
YoungSuk Kim
;
Toshiaki Hirota
;
Tomoji Nakamura
;
Takayuki Ohba
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Adhesives;
Temperature measurement;
Viscosity;
Curing;
Thermal stability;
Softening;
37.
Fabrication and reliability demonstration of 5μm redistribution layer using low-stress dielectric dry film
机译:
使用低应力介电干膜的5μm重分布层的制作和可靠性证明
作者:
Pratik Nimbalkar
;
Fuhan Liu
;
Atom Watanabe
;
David Weyers
;
Mohanalingam Kathaperumal
;
Cheng Ping Lin
;
Fukuya Naohito
;
Toshiyuki Makita
;
Naoki Watanabe
;
Atsushi Kubo
;
Madhavan Swaminathan
;
Rao Tummala
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Dielectrics;
Copper;
Residual stresses;
Substrates;
Fabrication;
Packaging;
38.
A Novel Design of Temporary Bond Debond Adhesive Technology for Wafer-Level Assembly
机译:
晶圆级装配临时粘结剥离胶技术的新颖设计
作者:
Dingying Xu
;
Hsin-Wei Wang
;
Jigneshkumar Patel
;
Xavier F. Brun
;
Kosuke Hirota
;
Elliott Capsuto
;
Hideto Kato
;
Michihiro Sugo
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Polymers;
Glass;
Laser ablation;
Bonding;
Thermal stability;
Heating systems;
Chemical lasers;
39.
Development of Self-releasing adhesive tape as a temporary bonding material for 3D integration
机译:
开发自释放胶带作为3D集成的临时粘合材料
作者:
Taro Shiojima
;
Ryoichi Watanabe
;
Munehiro Hatai
;
Daihei Sugita
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Adhesives;
Chemicals;
Radiation effects;
Thermal resistance;
Glass;
40.
Novel Low Temperature Curable Photo-Patternable Low Dk/Df for Wafer Level Packaging (WLP)
机译:
晶圆级封装(WLP)的新型低温可固化光图案化低Dk / Df
作者:
Katherine Han
;
Yasumasa Akatsuka
;
Jenna Cordero
;
Shinya Inagaki
;
Daniel Nawrocki
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Copper;
Testing;
Dielectric materials;
Silicon;
Dielectric constant;
Temperature measurement;
41.
Glass-Based IC-Embedded Antenna-Integrated Packages for 28-GHz High-Speed Data Communications
机译:
用于28 GHz高速数据通信的基于玻璃的IC嵌入式天线集成封装
作者:
Atom O. Watanabe
;
Muhammad Ali
;
Rui Zhang
;
Siddharth Ravichandran
;
Takenori Kakutani
;
P. Markondeya Raj
;
Rao R. Tummala
;
Madhavan Swaminathan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Glass;
Integrated circuit interconnections;
Substrates;
Antennas;
5G mobile communication;
Cavity resonators;
Insertion loss;
42.
3D Integrated Through Fused Silica Via (TFV) Based Array Antenna for mm Wave Communications
机译:
用于毫米波通信的基于熔融石英过孔(TFV)的3D集成阵列天线
作者:
Renuka Bowrothu
;
Haein Kim
;
Yong Kyu Yoon
;
Stephan Schmidt
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Antenna arrays;
Substrates;
Glass;
Nonhomogeneous media;
Frequency measurement;
Resonant frequency;
Silicon compounds;
43.
A Novel Packaging and System-Integration Platform with Integrated Antennas for Scalable, Low-Cost and High-Performance 5G mmWave Systems
机译:
具有集成天线的新型封装和系统集成平台,适用于可扩展,低成本和高性能的5G mmWave系统
作者:
Ivan Ndip
;
Kristoffer Andersson
;
Stefan Kosmider
;
Thi Huyen Le
;
Abhijeet Kanitkar
;
Marius van Dijk
;
Kavin Senthil Murugesan
;
Uwe Maaß
;
Thomas Löher
;
Marco Rossi
;
Johannes Jaeschke
;
Andreas Ostmann
;
Rolf Aschenbrenner
;
Martin Schneider-Ramelow
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
5G mobile communication;
Antenna accessories;
Antenna arrays;
Broadband antennas;
Packaging;
Dielectrics;
44.
High Performance mm-Wave MIMO Radar with Integrated Antenna-on-Package
机译:
集成毫米波天线的高性能毫米波MIMO雷达
作者:
Meysam Moallem
;
Zachary Crawford
;
Ross Kulak
;
Marc Dewilde
;
Cathy Chi
;
Athena Lin
;
Brian Ginsburg
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Antenna measurements;
Substrates;
Antenna arrays;
Radar antennas;
Gain;
Routing;
45.
mmWave AiP Measurement Turnkey Solution in Millimeter-Wave Wireless Communication Applications
机译:
毫米波无线通信应用中的毫米波AiP测量交钥匙解决方案
作者:
Sheng-Chi Hsieh
;
Fu-Cheng Chu
;
Cheng-Yu Ho
;
Wei-Yang Chen
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Antenna measurements;
Antenna arrays;
Substrates;
Patch antennas;
Antenna radiation patterns;
5G mobile communication;
Array signal processing;
46.
Imprint-Through Mold Via (i-TMV) with High Aspect Ratio and Narrow Pitch for Antenna in Package
机译:
封装形式的天线具有高纵横比和窄间距的压印模制通孔(i-TMV)
作者:
Xinrong Li
;
Tsuyoshi Ogawa
;
Tomoaki Shibata
;
Satoshi Yoneda
;
Naoya Suzuki
;
Toshihisa Nonaka
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Filling;
Resists;
Fabrication;
Copper;
TV;
Electromagnetic interference;
47.
One-dimensional Steerable End-fire Orthogonal Beams for 5G Millimeter Wave Applications by L-shape Antenna Element Arrangement in Antenna-in-Packaging Design
机译:
L型天线元件排列在封装天线设计中用于5G毫米波应用的一维可控端射正交波束
作者:
Kuan-Hsun Wu
;
Zhao-He Lin
;
Hsi-Tseng Chou
;
Pin-Zhong Shen
;
Ding-Bing Lin
;
Li-Chih Fang
;
Ji-Cheng Lin
;
Chao-Shun Yang
;
Chieh-Wei Chou
;
Chi-Liang Pan
;
Chun-Te Lin
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Dipole antennas;
5G mobile communication;
Gain;
Bandwidth;
Phased arrays;
Linear antenna arrays;
48.
Automated Assembly of High Port Count Silicon Photonic Switches
机译:
自动组装高端口数硅光子开关
作者:
Nicolas Boyer
;
Fuad Doany
;
Elaine Cyr
;
Christian W. Baks
;
Nicolas Dupuis
;
Jonathan E. Proesel
;
Herschel Ainspan
;
Isabel de Sousa
;
Benjamin G. Lee
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Optical switches;
Optical fibers;
Photonics;
Optical fiber sensors;
Substrates;
49.
Electro-optical co-integration of chip-components in optical transceivers for optical inter-chip communication
机译:
用于光芯片间通信的光收发器中芯片组件的电光共集成
作者:
Krzysztof Nieweglowski
;
Lukas Lorenz
;
Karlheinz Bock
;
Mircea Catuneanu
;
Kambiz Jamshidi
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Optical device fabrication;
Integrated optics;
Optical fibers;
Couplings;
Optical polymers;
Optical coupling;
50.
Integrated optical single-mode waveguide structures in thin glass for flip-chip PIC assembly and fiber coupling
机译:
薄玻璃中的集成光学单模波导结构,用于倒装PIC组装和光纤耦合
作者:
Julian Schwietering
;
Christian Herbst
;
Oliver Kirsch
;
Norbert Arndt-Staufenbiel
;
Philipp Wachholz
;
Henning Schröder
;
Martin Schneider-Ramelow
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Optical waveguides;
Couplings;
Glass;
Optical surface waves;
Refractive index;
Optical coupling;
Optical device fabrication;
51.
Multi-Channel Single-mode Polymer Waveguide Fabricated by the Mosquito Method Realizing Low Connection Loss with Single-mode Optical Fiber Arrays
机译:
用蚊式方法制造的多通道单模聚合物波导,实现了单模光纤阵列的低连接损耗
作者:
Sho Yakabe
;
Hitomi Matsui
;
Yui Kobayashi
;
Takaaki Ishigure
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Needles;
Polymers;
Optical device fabrication;
Shape;
Optical fibers;
Optical waveguide theory;
52.
Integrated silicon photonic true-time delay beam-former for wide-band phased-array antenna
机译:
宽带相控阵天线的集成硅光子实时延时波束形成器
作者:
Stephen Anderson
;
A. Begović
;
A. Chen
;
Z. R. Huang
;
W. Zhou
;
G. Sun
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Couplings;
Gratings;
Directional couplers;
Silicon;
Delays;
Optical waveguides;
53.
Hybrid vanadate silicon nanophotonic platform for extreme light management at telecom bands
机译:
混合钒酸盐硅纳米光子平台,可在电信频段进行极限光管理
作者:
Yusheng Bian
;
Ajey Jacob
;
Won Suk Lee
;
Bo Peng
;
Michal Rakowski
;
Abdelsalam Aboketaf
;
Rod Augur
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Optical waveguides;
Optical attenuators;
Silicon;
Photonics;
Reflection;
Optical polarization;
54.
High-brightness displays made with micro-transfer printed flip-chip microLEDs
机译:
采用微转移印刷倒装芯片microLED制成的高亮度显示器
作者:
C. A. Bower
;
S. Bonafede
;
B. Raymond
;
A. Pearson
;
C. Prevatte
;
T. Weeks
;
E. Radauscher
;
E. Vick
;
C. Verreen
;
B. Krongard
;
M. A. Meitl
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Flip-chip devices;
Substrates;
Printing;
Organic light emitting diodes;
Brightness;
Prototypes;
55.
Low temperature Direct Bonding of SiN and SiO interfaces for packaging applications
机译:
SiN和SiO界面的低温直接键合用于包装应用
作者:
Xavier F. Brun
;
Jürgen Burggraf
;
Barb Ruxandra-Aida
;
Christian Mühlstätter
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Annealing;
Silicon compounds;
Plasma temperature;
Surface treatment;
Semiconductor device modeling;
56.
Development of Multi-Die Stacking with Cu-Cu interconnects using Gang Bonding Approach
机译:
使用Gang键合方法开发具有Cu-Cu互连的多管芯堆叠
作者:
Ser Choong Chong
;
Ling Xie
;
Hongyu Li
;
Seow Huang Lim
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Stacking;
Copper;
Plasma temperature;
Surface treatment;
Surface contamination;
57.
Bond At The End: A Comprehensive Study of a New High-Throughput Bonding Process
机译:
最终结合:对新型高通量结合过程的综合研究
作者:
S. Ben Jemaa
;
P. Gagnon
;
A. Dione
;
M. Kabirou Touré
;
JF. Morissette
;
P. Momar Souare
;
J. Sylvestre
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Plasma temperature;
Substrates;
Grain boundaries;
Soldering;
Flip-chip devices;
58.
A reliable copper-free wafer level hybrid bonding technology for high-performance medical imaging sensors
机译:
适用于高性能医学成像传感器的可靠的无铜晶圆级混合键合技术
作者:
A. Jouve
;
E. Lagoutte
;
R. Crochemore
;
G. Mauguen
;
T. Flahaut
;
C. Dubarry
;
V. Balan
;
F. Fournel
;
E. Bourjot
;
F. Servant
;
M. Scannell
;
K. Rohracher
;
T. Bodner
;
A. Faes
;
J. Hofrichter
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
59.
Nanotwinned Copper Hybrid Bonding and Wafer-On-Wafer Integration
机译:
纳米孪生铜杂化键合和晶圆上晶圆集成
作者:
Wei-Lan Chiu
;
Kai-Wei Chou
;
Hsiang-Hung Chang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Plating;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Shape;
Mathematical model;
Surface resistance;
60.
Novel Cu/SiCN surface topography control for 1 μm pitch hybrid wafer-to-wafer bonding
机译:
新型Cu / SiCN表面形貌控制,用于1μm节距的晶圆对晶圆混合键合
作者:
Soon-Wook Kim
;
Ferenc Fodor
;
Nancy Heylen
;
Serena Iacovo
;
Joeri De Vos
;
Andy Miller
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Surface topography;
Dielectrics;
Surface treatment;
Wafer bonding;
Packaging;
61.
Formation of smooth Au surfaces produced by multiple thin-film transfer process based on template stripping for low-temperature bonding
机译:
基于模板剥离的多次薄膜转移工艺形成的低温Au表面形成低温粘结
作者:
Eiji Higurashi
;
Michitaka Yamamoto
;
Ryutaro Nishimura
;
Takashi Matsumae
;
Yuichi Kurashima
;
Hideki Takagi
;
Tadatomo Suga
;
Toshihiro Itoh
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Rough surfaces;
Surface roughness;
Gold;
Surface treatment;
Bonding;
Substrates;
Silicon;
62.
Numerical Model for Understanding Failure Mechanism of Back End of Line (BEOL) in Bump Shear
机译:
理解爆破剪切线后端失效机理的数值模型
作者:
Wei Wang
;
Wei Zhao
;
Mark Nakamoto
;
Mark Schwarz
;
Dongming He
;
Xuefeng Zhang
;
Lily Zhao
;
Ahmer Syed
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Stress;
Copper;
Force;
Numerical models;
Dielectric materials;
Silicon;
Tools;
63.
Combined peridynamic theory and kinetic theory of fracture for solder joint fatigue life prediction
机译:
结合蠕变理论和断裂动力学理论预测焊点疲劳寿命
作者:
E. Madenci
;
C. Diyaroglu
;
Y. Zhang
;
F. Baber
;
I. Guven
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Finite element analysis;
Soldering;
Fatigue;
Strain;
Force;
Electronic packaging thermal management;
Load modeling;
64.
Board Level Reliability Enhancement with Considerations of Solder Ball, Substrate and PCB
机译:
考虑到焊球,基板和PCB,增强了板级可靠性
作者:
Yangming Liu
;
Bo Yang
;
Shenghua Huang
;
Ning Ye
;
Shrikar Bhagath
;
Rama Shukla
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Strain;
Substrates;
Fatigue;
Plastics;
Stress;
Metals;
Reliability;
65.
Property-Performance Relationships for Sustained High Temperature Operation of Electronics
机译:
电子器件持续高温运行的特性-性能关系
作者:
Pradeep Lall
;
Yunli Zhang
;
Madhu Kasturi
;
Haotian Wu
;
Edward Davis
;
Jeff Suhling
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Temperature;
Strain;
Mechanical engineering;
Substrates;
Stress;
Automotive engineering;
Curing;
66.
Investigation of Thermo-mechanical and Phase-change Behavior in the Sn/Cu Interconnects during Self-Propagating Exothermic Reaction Bonding
机译:
自蔓延放热反应键合过程中Sn / Cu互连中热机械和相变行为的研究
作者:
Shuibao Liang
;
Yi Zhong
;
Stuart Robertson
;
Allan Liu
;
Zhaoxia Zhou
;
Changqing Liu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Stress;
Heat transfer;
Heating systems;
Thermal stresses;
Temperature;
Solid modeling;
67.
Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding
机译:
用于超声波引线键合研究的新型压电力传感器阵列
作者:
Matthias Arndt
;
Yangyang Long
;
Folke Dencker
;
Jannik Reimann
;
Jens Twiefel
;
Marc Christopher Wurz
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Force;
Ceramics;
Wires;
Bonding;
Polyimides;
Curing;
Sensor arrays;
68.
A Comprehensive Study of Electromigration in Lead-free Solder Joint
机译:
无铅焊点电迁移的综合研究
作者:
Jiefeng Xu
;
Chongyang Cai
;
Vanlai Pham
;
Ke Pan
;
Huayan Wang
;
Seungbae Park
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Soldering;
Current density;
Cathodes;
Anodes;
Temperature;
Failure analysis;
Resistance;
69.
A Production-worthy Fan-Out Solution - ASE FOCoS Chip Last
机译:
值得生产的扇出解决方案-ASE FOCoS Chip Last
作者:
Jen-Kuang Fang
;
Min-Lung Huang
;
Hung-Jung Tu
;
Wen-Long Lu
;
Peng Yang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Finite element analysis;
Reliability;
Substrates;
TV;
Three-dimensional displays;
Stress;
Fans;
70.
Introduction of a New Carrier System for Collective Die-to-Wafer Hybrid Bonding and Laser-Assisted Die Transfer
机译:
推出用于晶片对晶片混合键合和激光辅助晶片转移的新型载具系统
作者:
Koen Kennes
;
Alain Phommahaxay
;
Alice Guerrero
;
Olga Bauder
;
Samuel Suhard
;
Pieter Bex
;
Serena Iacovo
;
Xiao Liu
;
Thomas Schmidt
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Force;
Glass;
Coatings;
Annealing;
Chemical lasers;
71.
A Study on the Mechanical Debonding Process through Static-Elastic Stress Analysis for 3-D Wafer Level Packages (WLPs)
机译:
通过3D晶圆级封装(WLP)的静弹性应力分析进行机械剥离工艺的研究
作者:
Hyeong-Gi Lee
;
Dae-Sung Kim
;
Jung-Hyun Cho
;
Jung-Hyuk Lee
;
Jae-Yong Park
;
Min-Ho Kim
;
Jae-Wook Lee
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Force;
Flexible printed circuits;
Stress;
Semiconductor device modeling;
Numerical models;
Mathematical model;
Immune system;
72.
Study of Submicron Patterning Exposure Tool for Fine 500 mm Panel Size FOPLP
机译:
500毫米面板尺寸FOPLP的亚微米图案曝光工具的研究
作者:
Ken-Ichiro MORI
;
Douglas SHELTON
;
Yoshio GOTO
;
Hiromi SUDA
;
Hiroyuki WADA
;
Hideo TANAKA
;
Seiya MIURA
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Coatings;
Substrates;
Resists;
Packaging;
Field programmable gate arrays;
Tools;
Silicon;
73.
Photolithography Solution That Overcomes Significant Die Placement Error For Advanced Packaging
机译:
克服高级封装中显着的芯片放置错误的光刻解决方案
作者:
Tong Yang
;
Zhiyang Li
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Lithography;
Packaging;
Substrates;
Throughput;
Lenses;
Layout;
Technological innovation;
74.
Versatile Electrochemical Plating Process Development for Heterogeneous WLP Structures
机译:
异构WLP结构的多功能电化学电镀工艺开发
作者:
Jianwen Han
;
Stephan Braye
;
Pingping Ye
;
David Shaffer
;
Kyle Whitten
;
Thomas Richardson
;
Elie Najjar
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Plating;
Copper;
Current density;
Additives;
Grain size;
Electrolytes;
Electrodes;
75.
Molded Interconnect Substrate (MIS) Technology for Semiconductor Packages
机译:
半导体封装的模制互连基板(MIS)技术
作者:
Michael M. Liu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Substrates;
Integrated circuits;
Packaging;
Standards;
Copper;
Electromagnetic compatibility;
Routing;
76.
Design and Analysis of Logic-HBM2E Power Delivery System on CoWoS® Platform with Deep Trench Capacitor
机译:
具有深沟槽电容器的CoWoS®平台上Logic-HBM2E供电系统的设计与分析
作者:
W. T. Chen
;
C. C. Lin
;
C.H. Tsai
;
H. Hsia
;
K. C. Ting
;
S. Y. Hou
;
C. T. Wang
;
Douglas Yu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Impedance;
Substrates;
Capacitors;
Capacitance;
Silicon;
Voltage measurement;
Leakage currents;
77.
Performance Improvement for FPGA due to Interposer Metal Insulator Metal Decoupling Capacitors (MIMCAP)
机译:
内插器金属绝缘体金属去耦电容(MIMCAP)可提高FPGA的性能
作者:
Myongseob Kim
;
Henley Liu
;
Dima Klokotov
;
Anna Wong
;
Thomas To
;
Jonathan Chang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Voltage measurement;
Capacitors;
Field programmable gate arrays;
Metals;
Noise measurement;
Integrated circuit modeling;
Jitter;
78.
Three-Dimensional Capacitor Embedded in Fully Cu-Filled Through-Silicon Via and Its Thermo-Mechanical Reliability for Power Delivery Applications
机译:
嵌入完全铜填充硅通孔的三维电容器及其在输电应用中的热机械可靠性
作者:
Ye Lin
;
Anak Agung Alit Apriyana
;
Hong Yu Li
;
Chuan Seng Tan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Through-silicon vias;
MIM capacitors;
Capacitors;
Silicon;
Leakage currents;
Stress;
Capacitance;
79.
Magnetic Inductor Arrays for Intel® Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR) on 10th generation Intel® Core™ SoCs
机译:
适用于第十代英特尔®酷睿™SoC上的英特尔®完全集成稳压器(FIVR)的电磁阵列
作者:
Malavarayan Sankarasubramanian
;
Kaladhar Radhakrishnan
;
Yongki Min
;
William Lambert
;
Michael J Hill
;
Ashay Dani
;
Ryan Mesch
;
Leigh Wojewoda
;
Jose Chavarria
;
Anne Augustine
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Inductors;
Magnetic cores;
Soft magnetic materials;
Inductance;
Regulators;
Microprocessors;
Reliability;
80.
Design and Demonstration of Single and Coupled Embedded Toroidal Inductors for 48V to 1V Integrated Voltage Regulators
机译:
用于48V至1V集成稳压器的单耦合耦合环形电感器的设计和演示
作者:
Claudio Alvarez
;
Srinidhi Suresh
;
Madhavan Swaminathan
;
Rao Tummala
;
Daisuke Sasaki
;
Kazuki Watanabe
;
Ryo Nagatsuka
;
Cheng Ping Lin
;
Tatsuyoshi Wada
;
Naoki Watanabe
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Inductors;
Inductance;
Saturation magnetization;
Toroidal magnetic fields;
Capacitors;
Resistance;
Topology;
81.
Ultra low profile thin film capacitor for high performance electronic packages
机译:
超薄型薄膜电容器,用于高性能电子封装
作者:
Kenichi Yoshida
;
Hitoshi Saita
;
Takashi Kariya
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2020年
关键词:
Impedance;
Nickel;
Capacitance;
Capacitors;
Electrodes;
Substrates;
Surface treatment;
82.
Co-optimization of PDN Design for Tri-cluster Multiple CPU Cores of SOC with various decoupling capacitors integrated in Small Form-Factor Package
机译:
SOC的三集群多CPU内核与集成在小型封装中的各种去耦电容器的PDN设计共同优化
作者:
Jisoo Hwang
;
Heejung Choi
;
Heeseok Lee
;
James Jeong
;
Yohan Kwon
;
Jegil Moon
;
Kyoungsoo Kim
;
Junghwa Kim
;
Hoi-Jin Lee
;
Youngmin Shin
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Capacitors;
Impedance;
Central Processing Unit;
Inductance;
Frequency-domain analysis;
Substrates;
Time-domain analysis;
83.
Hybrid package for high performance Inertial Measurement Units
机译:
高性能惯性测量单元的混合套件
作者:
Marco Del
;
Alex Gritti
;
Douglas Lodgson
;
David Cheng
;
Nicolo’ Manca
;
Roseanne Duca
;
Tom Quoc Lao
;
YiYi Ma
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Micromechanical devices;
Substrates;
Soldering;
Stress;
Thermal stability;
Silicon;
84.
Cap Fabrication and Transfer Bonding Technology for Hermetic and Quasi Hermetic Wafer Level MEMS Packaging
机译:
密封和准密封晶圆级MEMS封装的盖制造和转移键合技术
作者:
Kai Zoschke
;
Piotr Mackowiak
;
Kevin Kröhnert
;
Hermann Oppermann
;
Nils Jürgensen
;
Matthias Wietstruck
;
Alexander Göritz
;
Selin Tolunay Wipf
;
Mehmet Kaynak
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Bonding;
Micromechanical devices;
Silicon;
Packaging;
Dry etching;
Resists;
85.
Giant Magneto-Resistive Effect based Sensor on Laser Direct Structured MID Substrates
机译:
激光直接结构化MID基板上基于巨磁阻效应的传感器
作者:
Eike Christian Fischer
;
Sebastian Bengsch
;
Sascha de Wall
;
Marc Christopher Wurz
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Substrates;
Cavity resonators;
Surface treatment;
Polymers;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Annealing;
86.
Low-Temperature Metallic Joints for Strain-Sensing Sensor Dies
机译:
用于应变传感器芯片的低温金属接头
作者:
Markus Feisst
;
Joscha Hoffmann
;
Juergen Wilde
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Steel;
Substrates;
Strain;
Strain measurement;
Metallization;
Surface treatment;
Couplings;
87.
Fan-out ultrasound transducer array in substrate
机译:
基板中的扇出超声换能器阵列
作者:
Yao Lu
;
Lixi Wan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Substrates;
Ceramics;
Transducers;
Ultrasonic imaging;
Surface treatment;
Array signal processing;
Packaging;
88.
Thermal aging reliability of socketable, surface-modified solder BGAs with and without polymer collars
机译:
具有和不具有聚合物套环的可插拔,表面改性的焊料BGA的热老化可靠性
作者:
Omkar Gupte
;
Gregorio Murtagian
;
Rao Tummala
;
Vanessa Smet
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Polymers;
Aging;
Gold;
Surface treatment;
Coatings;
Sockets;
Reliability;
89.
Key takeaways and relevance of extrinsic corrosion mechanisms during extended biased HAST
机译:
长期偏向HAST期间的关键要点和外部腐蚀机制的相关性
作者:
A. Mavinkurve
;
K. Kasuriya
;
R.T.H. Rongen
;
P. Jirachutiroj
;
N. Tappetch
;
J. Gülpen
;
M. van Soestbergen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Wires;
Corrosion;
Sockets;
Failure analysis;
Lead;
Performance evaluation;
Delamination;
90.
A Novel Warpage Reinforcement Architecture with RDL Interposer for Heterogeneous Integrated Packages
机译:
用于异类集成封装的带有RDL插入器的新型翘曲加固架构
作者:
Chia-Yu Peng
;
Puru Bruce Lin
;
Cheng-Ta Ko
;
Chi-Wei Wang
;
Oscar Chuang
;
Chang-Chun Lee
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Packaging;
Electromagnetic compatibility;
Manufacturing processes;
Finite element analysis;
Glass;
Substrates;
Reliability;
91.
Mechanical Deformation Study of Flexible Leadset Components for Electromechanical Reliability of Wearable Electrocardiogram Sensors
机译:
用于可穿戴心电图传感器的机电可靠性的柔性引线集组件的机械变形研究
作者:
Benjamin G. Stewart
;
Gabriel Cahn
;
David Samet
;
Matthew J. Misner
;
Andrew Burns
;
Darshana L. Weerawarne
;
Mark D. Poliks
;
Carol Lapinski
;
Shannon Dugan
;
Olivier Pierron
;
Antonia Antoniou
;
Samuel Graham
;
Azar Alizadeh
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Lead;
Strain;
Ink;
Silver;
Numerical models;
Analytical models;
Load modeling;
92.
Thermal Analysis of a 3D Stacked High-Performance Commercial Microprocessor using Face-to-Face Wafer Bonding Technology
机译:
使用面对面晶圆键合技术的3D堆叠高性能商用微处理器的热分析
作者:
Rahul Mathur
;
Chien-Ju Chao
;
Rossana Liu
;
Nikhil Tadepalli
;
Pranavi Chandupatla
;
Shawn Hung
;
Xiaoqing Xu
;
Saurabh Sinha
;
Jaydeep Kulkarni
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Three-dimensional displays;
Two dimensional displays;
Stacking;
Microprocessors;
Temperature measurement;
Thermal analysis;
Boundary conditions;
93.
Thermal, Mechanical and Reliability assessment of Hybrid bonded wafers, bonded at 2.5μm pitch
机译:
间距为2.5μm的混合键合晶片的热,机械和可靠性评估
作者:
V. Cherman
;
S. Van Huylenbroeck
;
M. Lofrano
;
X. Chang
;
H. Oprins
;
M. Gonzalez
;
G. Van der Plas
;
G. Beyer
;
K. J. Rebibis
;
E. Beyne
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Heating systems;
Resistance;
Temperature measurement;
Stress;
Temperature sensors;
Electrical resistance measurement;
Silicon;
94.
A Numerical Technique to Evaluate Warpage Behavior of Double Sided Rigid-Flex Board Assemblies during Reflow Soldering Process
机译:
评估双面刚性-柔性板组件在回流焊过程中翘曲行为的数值技术
作者:
Chun-Sean Lau
;
Yi Chun Tan
;
Choon Kuai Le
;
Ning Ye
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Copper;
Temperature;
Stress;
Pallets;
Semiconductor device modeling;
Temperature measurement;
Thermal stresses;
95.
Thermomechanical Deformations of Power Modules with Sintered Metal Buffer Layers under Consideration of the Operating Time and Conditions
机译:
考虑工作时间和条件的带有烧结金属缓冲层的功率模块的热机械变形
作者:
Alexander Schiffmacher
;
Juergen Wilde
;
Carsten Kempiak
;
Andreas Lindemann
;
Jacek Rudzki
;
Frank Osterwald
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Temperature measurement;
Strain;
Thermomechanical processes;
Integrated circuits;
Current measurement;
Semiconductor device measurement;
Temperature dependence;
96.
Bonding integrity enhancement in wafer to wafer fine pitch hybrid bonding by advanced numerical modelling
机译:
通过先进的数值模型提高晶圆间键合完整性的键合完整性
作者:
Lin Ji
;
Fa Xing Che
;
Hong Miao Ji
;
Hong Yu Li
;
Masaya Kawano
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Bonding;
Annealing;
Stress;
Through-silicon vias;
Semiconductor device modeling;
Numerical models;
Dielectrics;
97.
Ultra High Density SoIC with Sub-micron Bond Pitch
机译:
具有亚微米键合间距的超高密度SoIC
作者:
Y. H. Chen
;
C. A. Yang
;
C. C. Kuo
;
M. F. Chen
;
C. H. Tung
;
W. C. Chiou
;
Douglas Yu
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Bonding;
Three-dimensional displays;
Transistors;
Stacking;
Resistance;
Integrated circuit interconnections;
Foundries;
98.
Waferscale S-MCM for High Performance Computing
机译:
Waferscale S-MCM用于高性能计算
作者:
Rabindra N. Das
;
Vladimir Bolkhovsky
;
Alex Wynn
;
Ravi Rastogi
;
Scott Zarr
;
Dmitri Shapiro
;
Manuel Docanto
;
Leonard M. Johnson
;
Eric A. Dauler
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Flip-chip devices;
Bonding;
Superconducting epitaxial layers;
Superconducting transmission lines;
Integrated circuit interconnections;
Critical current density (superconductivity);
Lithography;
99.
Die to Wafer Stacking with Low Temperature Hybrid Bonding
机译:
具有低温混合键合的管芯对晶片堆叠
作者:
Guilian Gao
;
Thomas Workman
;
Cyprian Uzoh
;
KM Bang
;
Laura Mirkarimi
;
Jeremy Theil
;
Dominik Suwito
;
Rajesh Katkar
;
Gill Fountain
;
Gabe Guevara
;
Bongsub Lee
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Bonding;
Surface treatment;
Stacking;
Surface topography;
Flip-chip devices;
Device-to-device communication;
Process control;
100.
Face to Face Hybrid Wafer Bonding for Fine Pitch Applications
机译:
适用于小间距应用的面对面混合晶圆键合
作者:
Daniel W. Fisher
;
Sarah Knickerbocker
;
Daniel Smith
;
Robert Katz
;
John Garant
;
Jorge Lubguban
;
Vilmarie Soler
;
Norman Robson
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2020年
关键词:
Bonding;
Metals;
Packaging;
Wafer bonding;
Surface treatment;
Through-silicon vias;
Stress;
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