一种基于2.5D先进封装技术的多核处理器

摘要

本发明公开了一种基于2.5D先进封装技术的多核处理器，采用μ‑bump技术实现将若干高速互连的芯片并排地键合到同一块硅介层上的多核处理器。核心是簇状8核32位MIPS处理器架构：采用基于包交换控制的电路交换双层片上网络，横向进行加速器拓展，纵向进行存储器拓展，还支持核‑核拓展模式。可支持多媒体H.264熵解码，通信64点FFT，复数乘法等。芯片之间通过片间接口电路实现互联，具有高度功能灵活性，架构可重构性以及硅片可复用性等特点。基于2.5D封装技术的片间接口电路解决了多核处理器的核数目拓展、存储体系拓展、加速器拓展和片间互连等方面遇到的难点问题。