机译:先进航空电子系统的光学互连和封装技术
机译:新包装技术和开发用于对讲机的BF(裸纤)光学连接器(并行板间光学互连技术)模块
机译:芯片级芯片的超声波倒装芯片互连技术-封装系统互连技术
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机译:先进航空电子系统的光学互连和封装技术
机译:在高级VLSI和封装限制下,大规模并行处理系统中的互连网络的设计问题。
机译:植物研究和生物技术载体系统的重点问题:高级表达载体系统:植物研究和生物技术的新武器
机译:先进的封装和互连技术在高温下的功率循环能力
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行