摘要:探讨了热压压力、热压温度以及热压次数对对位芳纶纸强度性能的影响。并利用扫描电镜对热压前后的纸张结构进行观察。结果表明:与芳纶原纸相比。热压后对位芳纶纸的紧度、抗张指数和撕裂指数显著提高,但随热压工艺参数的变化有不同的规律。固定热压温度为160℃,在热压压力为2~5MPa的范围内提高压力。紧度和抗张指数增加不明显,而撕裂指数有下降趋势;固定热压压力为2MPa.在温度120~180℃范围内提高温度,紧度增加幅度不大,而抗张指数和撕裂指数则随温度的升高呈现出先升高后降低的趋势。在温度为140℃时达最大值。较佳的热压工艺为:热压压力2MPa、热压温度140℃、热压次数5次,此时纸张的抗张指数和撕裂指数分别为43.8N· m/g和30.9 mN·m2/g。