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李可舟;
ANSYS China;
芯片; 封装; 印刷电路板; 协同仿真; 电源噪声; 信号完整性; 电磁兼容; 散热;
机译:印刷电路板上的板上芯片和倒装芯片封装
机译:使用不连续Galerkin时域方法进行多尺度分层封装芯片协同仿真的光谱主元素
机译:使用Laguerre-FDTD方案的多尺度结构瞬态芯片封装协同仿真
机译:高速高密度芯片封装PCB协同仿真和模型库创建的新型模块化设计和建模方法
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:使用变频微波(VFM)设施表征印刷电路板组装(PCBA)行业中使用的板载芯片(COB)封装环氧树脂
机译:用于高速电路的Bond无线多芯片封装技术(重新公布新的可用性信息)
机译:半导体芯片,印刷电路板,包括半导体芯片和印刷电路板的多芯片封装,以及制造多芯片封装的方法
机译:板上芯片封装,相同的印刷电路板以及该板上芯片封装和印刷电路板的制造方法
机译:用于半导体芯片封装的印刷电路板,半导体芯片封装以及使用相同电路板制造半导体芯片封装的方法
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