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The 66th Electronic Components and Technology Conference
The 66th Electronic Components and Technology Conference
召开年:
2016
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Impact of Interconnections on Vertically Stacked 20 um-Thick DRAM Chips
机译:
互连对垂直堆叠的20微米厚DRAM芯片的影响
作者:
M. Murugesan
;
T. Fukushima
;
J. C. Bea
;
S. Tanikawa
;
T. Tanaka
;
H. Hashimoto
;
M. Koyanagi
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
DRAM chips;
Silicon;
Compressive stress;
Residual stresses;
2.
Novel Low Cost Bumping Process with Non-strip Type Photosensitive Resin and Injection Molded Solder (IMS) for Fine Pitch Flip Chip Joining
机译:
具有非条纹型光敏树脂和注模焊料(IMS)的新型低成本凸点工艺,用于精细间距倒装芯片接合
作者:
Toyohiro Aoki
;
Takashi Hisada
;
Eiji Nakamura
;
Yasuharu Yamada
;
Hiroyuki Mori
;
Yasumitsu Orii
;
Seiichirou Takahashi
;
Jun Mukawa
;
Chihiro Kobata
;
Kenzou Ohkita
;
Koichi Hasegawa
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Resists;
Resins;
Flip-chip devices;
Plating;
Delamination;
Integrated circuits;
3.
Constitutive Relations for Finite Element Modeling of SnAgCu in Thermal Cycling -- How Wrong We Were!
机译:
SnAgCu热循环有限元建模的本构关系-我们错了!
作者:
Thaer Alghoul
;
Dustin Watson
;
Nardeeka Adams
;
Saif Khasawneh
;
Farhan Batieha
;
Chris Greene
;
Peter Borgesen
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Creep;
Stress;
Strain;
Steady-state;
Temperature measurement;
Soldering;
Transient analysis;
4.
Novel Growth of Whole Preferred Orientation Intermetallic Compound Interconnects for 3D IC Packaging
机译:
用于3D IC封装的整体首选取向金属间化合物互连的新颖增长
作者:
M. L. Huang
;
Z. J. Zhang
;
F. Yang
;
N. Zhao
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Crystals;
Integrated circuit interconnections;
Bonding;
Substrates;
Reliability;
Anodes;
Three-dimensional displays;
5.
Effect of Epoxy Flux Underfill on Thermal Cycling Reliability of Sn-8Zn-3Bi Lead-Free Solder in a Sensor Application
机译:
环氧助焊剂底部填充对传感器应用中Sn-8Zn-3Bi无铅焊料热循环可靠性的影响
作者:
M. Mostofizadeh
;
M. Najari
;
D. Das
;
M. Pecht
;
L. Frisk
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Lead;
Temperature sensors;
Soldering;
Reliability;
Heating;
Temperature;
Failure analysis;
6.
Solder Injected through Via for Multi Stacked Wafers
机译:
通过过孔注入的焊料用于多层硅片
作者:
A. Horibe
;
K. Sueoka
;
R. Miyazawa
;
T. Aoki
;
S. Kohara
;
K. Okamoto
;
H. Mori
;
Y. Orii
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Polymers;
Metals;
Through-silicon vias;
Insulators;
Silicon;
Annealing;
Filling;
7.
Simulative Investigations of the Mechanical Reliability of the Flexible Optoelectronic Packaging Using Optodic Bonding
机译:
使用光电键合的柔性光电包装机械可靠性的仿真研究
作者:
Yixiao Wang
;
Xiaoxu Yang
;
Ludger Overmeyer
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Packaging;
Geometry;
Substrates;
Reliability;
Bonding;
Mechanical factors;
Polymers;
8.
Surface Treatment to Enable Low Temperature and Pressure Copper Direct Bonding
机译:
表面处理可实现低温和高压铜直接键合
作者:
V. Dubey
;
J. Derakhshandeh
;
E. Beyne
;
C. Gerets
;
E. Cooper
;
P. Laermans
;
K. D. Leersnijder
;
K. Baumans
;
K. J. Rebibis
;
A. Miller
;
I. De Wolf
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Copper;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Plasmas;
Surface cleaning;
9.
An Implantable, Stretchable Microflow Sensor Integrated with a Thin-Film Nitinol Stent
机译:
可植入,可拉伸的微流量传感器与薄膜镍钛诺支架集成
作者:
Connor Howe
;
Yongkuk Lee
;
Yanfei Chen
;
Youngjae Chun
;
Woon-Hong Yeo
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Aneurysm;
Capacitors;
Substrates;
Testing;
Monitoring;
Capacitance;
10.
Design of Mechanical Properties of Transient Liquid Phase Bonds with Tertiary Metal Particles
机译:
第三金属颗粒瞬态液相键的力学性能设计
作者:
Masao Noguchi
;
Shailesh N. Joshi
;
Ercan M. Dede
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Nickel;
Mechanical factors;
Young's modulus;
Powders;
Liquids;
11.
A Prospective Low-k Insulator for Via-Last through-Silicon-Vias (TSVs) in 3D Integration
机译:
一种用于3D集成中的硅通孔(TSV)的预期低k绝缘体
作者:
Tung Thanh Bui
;
Xiaojin Cheng
;
Naoya Watanabe
;
Fumiki Kato
;
Katsuya Kikuchi
;
Masahiro Aoyagi
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Three-dimensional displays;
Silicon;
Leakage currents;
Annealing;
Current measurement;
Capacitance;
12.
Millimeter-Wave Wireless Intra-/Inter Chip Communications in 3D Integrated Circuits Using Through Glass Via (TGV) Disc-Loaded Patch Antennas
机译:
使用玻璃通孔(TGV)盘片式贴片天线的3D集成电路中的毫米波无线内部/内部芯片通信
作者:
Seahee Hwangbo
;
Aric B. Shorey
;
Yong-Kyu Yoon
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Patch antennas;
Substrates;
Antenna measurements;
Loss measurement;
Coplanar waveguides;
13.
Effect of Die Size and Die Tilt on Solder Reliability under Thermal Cycling
机译:
热循环条件下管芯尺寸和管芯倾斜度对焊锡可靠性的影响
作者:
Miaocao Wang
;
Ling Xu
;
Yang Zhou
;
Sheng Liu
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Strain;
Reliability;
Stress;
Shape;
Substrates;
Numerical models;
Microassembly;
14.
A Flexible and Stretchable Resistive Epidermal Pressure Sensor for Health Monitoring
机译:
用于健康监测的灵活且可拉伸的电阻表皮压力传感器
作者:
Zhibo Chen
;
Wei Huang
;
Xinfeng Zhang
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Microstructure;
Silicon;
Pressure sensors;
Sensitivity;
Conductivity;
Biomedical monitoring;
Fabrication;
15.
Investigation of Ni Magnetic Micro-Seed in SAC 305 Solder for Inductive Heating Applicability
机译:
SAC 305钎料中镍磁性微晶在感应加热中的适用性研究
作者:
R. Gopala Krishnan
;
Xu Ke
;
S. Arun Kumar
;
Eng Soon Tok
;
G. Yaadhav Raaj
;
G. Srayes
;
Michael Pecht
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Nickel;
Magnetic hysteresis;
Annealing;
Saturation magnetization;
X-ray scattering;
Ball milling;
16.
Moisture Diffusion and Hygroscopic Swelling of Adhesives in Electronics Packaging
机译:
电子包装中胶粘剂的水分扩散和吸湿膨胀
作者:
Ruiyang Liu
;
Huayan Wang
;
Jing Wang
;
Hohyung Lee
;
S. B. Park
;
Xiaojie Xue
;
Yeonsung Kim
;
Shafi Saiyed
;
Dipak Sengupta
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Moisture;
Temperature measurement;
Absorption;
Strain;
Compounds;
Correlation;
Loss measurement;
17.
Analysis of Bending Effects for Optical-Bus-Couplers
机译:
光学总线耦合器的弯曲效应分析
作者:
Lukas Lorenz
;
Krzysztof Nieweglowski
;
Klaus-Jürgen Wolter
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Couplings;
Optical fibers;
Optical coupling;
Planar waveguides;
Loss measurement;
18.
A Novel Dicing Technologies for WLCSP Using Stealth Dicing through Dicing Tape and Back Side Protection-Film
机译:
WLCSP的新型划片技术,该技术使用通过划片带和背面保护膜的隐形划片
作者:
Shinya Takyu
;
Yusuke Fumita
;
Daisuke Yamamoto
;
Shigeyuki Yamashita
;
Kenji Furuta
;
Yohei Yamashita
;
Kei Tanaka
;
Naoki Uchiyama
;
Takafumi Ogiwara
;
Yuta Kondo
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Laser beams;
Films;
Carbon;
Pigments;
Lamination;
Laser beam cutting;
19.
Reliability Assessment of QFN Components for Aerospace Applications
机译:
航空航天应用QFN组件的可靠性评估
作者:
Chunyan Yin
;
Stoyan Stoyanov
;
Chris Bailey
;
Paul Stewart
;
Steve McCallum
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Coatings;
Soldering;
Reliability;
Plastics;
Finite element analysis;
Strain;
Ceramics;
20.
Advances in Panel Scalable Planarization and High Throughput Differential Seed Layer Etching Processes for Multilayer RDL at 20 Micron I/O Pitch for 2.5D Glass Interposers
机译:
用于2.5D玻璃中介层的20微米I / O间距的多层RDL的面板可扩展平面化和高通量差分种子层蚀刻工艺的研究进展
作者:
Hao Lu
;
Frank Wei
;
Ryuta Furuya
;
Atsushi Kubo
;
Fuhan Liu
;
Venky Sundaram
;
Rao Tummala
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Lithography;
Substrates;
Planarization;
Silicon;
Dielectrics;
Glass;
21.
Effective Post-TSV-DRIE Wet Clean Process for through Silicon Via Applications
机译:
通过硅通孔应用的有效TSV-DRIE后湿法清洁工艺
作者:
Laura Mauer
;
Stephen Olson
;
Victor Vartanian
;
John Taddei
;
John Clark
;
Kenji Nulman
;
Michael Hatzistergos
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Leakage currents;
Polymers;
Silicon;
Voltage measurement;
Current measurement;
Resists;
22.
A Hybrid Electrical-Mechanical Wireless Magnetoelastic Sensor for Liquid Sample Measurements
机译:
用于液体样品测量的混合型机电无线磁弹性传感器
作者:
Saranraj Karuppuswami
;
Harikrishnan Arangali
;
Premjeet Chahal
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Amorphous magnetic materials;
Viscosity;
Vegetable oils;
Resonant frequency;
Temperature measurement;
Magnetic liquids;
Sugar;
23.
Reliability Assessment of Fan-Out Packages Using High Resolution Moiré Interferometry and Synchrotron X-Ray Microdiffraction
机译:
高分辨率莫尔干涉仪和同步加速器X射线微衍射法评估扇出封装的可靠性
作者:
Laura Spinella
;
Jang-Hi Im
;
Paul S. Ho
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Silicon;
Strain;
Interferometry;
Synchrotrons;
Stress measurement;
Gratings;
24.
No Pumping at 450°C with Electrodeposited Copper TSV
机译:
电沉积铜TSV在450°C时不抽气
作者:
Kazuo Kondo
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Additives;
Copper;
Annealing;
Through-silicon vias;
Conductivity;
Thermal expansion;
Carbon;
25.
Detection of Noise Coupling between Power Domains on Package
机译:
封装电源域之间的噪声耦合检测
作者:
Suzanne Lynn Huh
;
Hong Shi
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Couplings;
Inductance;
Capacitors;
Optimization;
Power supplies;
Measurement;
26.
Study on Ar(5H2) Plasma Pretreatment for Cu/Sn/Cu Solid-State-Diffusion Bonding in 3D Interconnection
机译:
3D互连中Ar(5%H2)等离子体预处理Cu / Sn / Cu固相扩散键的研究
作者:
Junqiang Wang
;
Qian Wang
;
Dejun Wang
;
Jian Cai
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Plasma temperature;
Surface cleaning;
Surface topography;
Three-dimensional displays;
27.
An Image-Based Effective Property Method for Strip Warpage Modeling
机译:
基于图像的带材翘曲建模有效属性方法
作者:
Siva P. Gurrum
;
Guangxu Li
;
Hung-Yun Lin
;
Yong Lin
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Strips;
Lead;
Temperature measurement;
Mathematical model;
Compounds;
Finite element analysis;
Young's modulus;
28.
Room Temperature Bonding and Debonding of Ultra-Thin Glass Substrates for Fabrication of LCD
机译:
液晶显示器用超薄玻璃基板的室温粘接和剥离
作者:
Kai Takeuchi
;
Masahisa Fujino
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Silicon;
Bonding;
Surface treatment;
Heating;
Substrates;
Surface cracks;
29.
Modeling Design Fabrication and Demonstration of RF Front-End Module with Ultra-Thin Glass Substrate for LTE Applications
机译:
用于LTE应用的具有超薄玻璃基板的RF前端模块的建模设计制作和演示
作者:
Junki Min
;
Zihan Wu
;
Markondeya Raj Pulugurtha
;
Vanessa Smet
;
Venky Sundaram
;
Arjun Ravindran
;
Christian Hoffmann
;
Rao Tummala
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Radio frequency;
Matched filters;
Glass;
Substrates;
Switches;
Three-dimensional displays;
Fabrication;
30.
A Highly Integrated RFSoC Design for 3G Smart Phone Application
机译:
适用于3G智能手机应用的高度集成的RFSoC设计
作者:
Nan-Cheng Chen
;
Wen Zhou Wu
;
Sheng-Mou Lin
;
Wan-Ju Kuo
;
Kun-Ting Hung
;
Ya-Ling Tseng
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Radio frequency;
Interference;
Couplings;
Harmonic analysis;
IEEE 802.11 Standard;
Routing;
Receivers;
31.
Joint Properties and Thermomechanical Reliability of Nanoparticle-Added Sn-Ag-Cu Solder Paste
机译:
纳米粒子添加锡银银铜锡膏的接头性能和热机械可靠性
作者:
Kyoung-Ho Kim
;
Sehoon Yoo
;
Jonghyuk Yoon
;
Songhee Yim
;
Bum-Gyu Baek
;
Jong Hyun Yoon
;
Dohyun Jung
;
Jae Pil Jung
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Nanoparticles;
Soldering;
Lead;
Electric shock;
Reliability;
Microstructure;
Thermomechanical processes;
32.
Reliability Demonstration of an Ultra-Thin Core (UTC) Large Die, Large Laminate Package
机译:
超薄型芯(UTC)大芯片大层压板的可靠性证明
作者:
Tomoyuki Yamada
;
Michio Ohori
;
Fumio Kumokawa
;
Hiroyuki Fukushima
;
Sushumna Iruvanti
;
Shidong Li
;
Tuhin Sinha
;
Jeff Coffin
;
Hai Longworth
;
Charlie Reynolds
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Laminates;
Substrates;
Reliability;
Fixtures;
Copper;
Strain;
Surface treatment;
33.
Copper Ball Bond over a Variety of Probe Marks in Two Pad Aluminum Thicknesses
机译:
两种厚度的铝焊盘上的各种探针标记上的铜球键合
作者:
Jacob Marsh
;
Austin Doutre
;
Kyle Syndergaard
;
Priscila Brown
;
Kok Inn Hoo
;
Edsel De Jesus
;
Stevan Hunter
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Probes;
Force;
Shearing;
Bonding;
Wires;
Testing;
34.
Thermal and Electrical Designs of RF 3D Module Based on Si Interposers with Redundant TSVs
机译:
基于硅中介层和冗余TSV的RF 3D模块的热和电设计
作者:
Kwang-Seong Choi
;
Seok Hwan Moon
;
Yong-Sung Eom
;
Hyun-Cheol Bae
;
Jin Ho Lee
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electronic components;
Conferences;
35.
Thermal Isolation within High-Power 2.5D Heterogenously Integrated Electronic Packages
机译:
大功率2.5D异构集成电子封装中的热隔离
作者:
Michael Fish
;
Patrick McCluskey
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Electronic packaging thermal management;
CMOS integrated circuits;
Conductivity;
Silicon;
Resistance;
Substrates;
36.
High Quality Fine-Pitch Cu-Cu Wafer-on-Wafer Bonding with Optimized Ti Passivation at 160°C
机译:
在160°C时具有优化的Ti钝化的高质量细间距Cu-Cu晶圆上晶圆键合
作者:
Asisa Kumar Panigrahi
;
Satish Bonam
;
Tamal Ghosh
;
Siva Rama Krishna Vanjari
;
Shiv Govind Singh
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Passivation;
Integrated circuits;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Three-dimensional displays;
37.
Electromagnetic Bandgap Design for Power Distribution Network Noise Isolation in the Glass Interposer
机译:
玻璃中介层中用于配电网络噪声隔离的电磁带隙设计
作者:
Youngwoo Kim
;
Jonghyun Cho
;
Jinwook Song
;
Subin Kim
;
Venky Sundaram
;
Rao Tummala
;
Joungho Kim
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Metamaterials;
Photonic band gap;
Substrates;
Vehicles;
Metals;
38.
Low-Stress Design for SiC Power Modules with Sintered Porous Ag Interconnection
机译:
具有烧结多孔Ag互连的SiC功率模块的低应力设计
作者:
Chuantong Chen
;
Shijo Nagao
;
Hao Zhang
;
Tohru Sugahara
;
Katsuaki Suganuma
;
Tomohito Iwashige
;
Kazuhiko Sugiura
;
Kazuhiro Tsuruta
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Periodic structures;
Silicon carbide;
Substrates;
Temperature distribution;
Strain;
39.
Binder Chemistry for Ultra-Highly Conductive Pastes by Low Temperature Sintering of Silver Micro-Fillers
机译:
低温烧结银微填料的超高导电浆料的粘结剂化学
作者:
Masahiro Inoue
;
Yasunori Tada
;
Yoshiaki Sakaniwa
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Curing;
Resistance;
Conductivity;
Thermal conductivity;
Substrates;
Surface morphology;
Temperature measurement;
40.
Interconnection of Flexible Lithium Thin Film Batteries for Systems-in-Foil
机译:
用于薄膜系统的柔性锂薄膜电池的互连
作者:
Messaoud Bedjaoui
;
Steve Martin
;
Raphael Salot
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Batteries;
Lithium;
Gold;
Wiring;
Silicon;
Discharges (electric);
41.
Development and Reliability Evaluation of Large Scale Thin TSV Die Stacking on Wafer
机译:
晶圆上大规模薄型TSV芯片堆叠的开发和可靠性评估
作者:
Lee Jong Bum
;
Chong Ser Choong
;
Au Keng Yuen
;
Rhee Min Woo
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Stacking;
Through-silicon vias;
Semiconductor device reliability;
Resistance;
Curing;
42.
Low Cost Wafer Level Packaging of MEMS Devices by Vertical Via-Last Process
机译:
通过垂直通孔工艺对MEMS器件进行低成本晶圆级封装
作者:
Xiangmeng Jing
;
Fengwei Dai
;
Chunyan Zhang
;
Wenqi Zhang
;
Liqiang Cao
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Micromechanical devices;
Through-silicon vias;
Packaging;
Silicon;
Reliability;
Etching;
Metals;
43.
3D WL MEMS with Various TSV Technologies' Thermo-Mechanical Analysis
机译:
具有各种TSV技术的热机械分析的3D WL MEMS
作者:
Ying-Te Ou
;
Hung-Hsiang Cheng
;
Dao-Long Chen
;
Hsiao-Yen Lee
;
Ying-Chih Lee
;
Meng-Kai Shih
;
Chin-Cheng Kuo
;
Ping-Feng Yang
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Micromechanical devices;
Stress;
Three-dimensional displays;
Reliability;
Finite element analysis;
Soldering;
44.
Reliable Manufacturing of Heavy Copper Wire Bonds Using Online Parameter Adaptation
机译:
使用在线参数自适应可靠地制造重铜丝
作者:
Tobias Meyer
;
Andreas Unger
;
Simon Althoff
;
Walter Sextro
;
Michael Brökelmann
;
Matthias Hunstig
;
Karsten Guth
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optimization;
Wires;
Adaptation models;
Linear programming;
Computational modeling;
Bonding;
Copper;
45.
Principal Components Regression Model for Prediction of Acceleration Factors for Copper-Aluminum Wirebonds Subjected to Harsh Environments
机译:
恶劣环境下铜铝丝键合加速因子预测的主成分回归模型
作者:
Pradeep Lall
;
Shantanu Deshpande
;
Luu Nguyen
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Aging;
Electronic components;
Conferences;
Degradation;
46.
Two-Phase Flow Simulation of Molded Underfill Process to Mitigate Void and Assure Reliability at Product Level
机译:
模制底部填充过程的两相流模拟,以减轻空隙并确保产品级别的可靠性
作者:
Kwang Won Choi
;
In Hak Baick
;
Donghwan Lee
;
Eunjung Lee
;
Eunmi Kwon
;
Sangwoo Pae
;
Jongwoo Park
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electromagnetic compatibility;
Computational fluid dynamics;
Viscosity;
Atmospheric modeling;
Mathematical model;
Vents;
Solid modeling;
47.
Microfluidic Cooling for Distributed Hot-Spots
机译:
分布式热点的微流体冷却
作者:
Yudan Pi
;
Wei Wang
;
Jing Chen
;
Yufeng Jin
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Integrated circuits;
Temperature measurement;
Thermal resistance;
Heating;
Silicon;
48.
A Study on the Double Layer Non Conductive Films (NCFs) for Fine-Pitch Cu-Pillar/Sn-Ag Micro-Bump Interconnection
机译:
细间距Cu-Pillar / Sn-Ag微凸点互连的双层非导电膜(NCF)的研究
作者:
SeYong Lee
;
Ji-Won Shin
;
Hyeong Gi Lee
;
Young Soon Kim
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Curing;
Adhesives;
Through-silicon vias;
Resins;
Morphology;
49.
A Room Temperature Flip-Chip Technology for High Pixel Count Micro-Displays and Imaging Arrays
机译:
用于高像素数微型显示器和成像阵列的室温倒装芯片技术
作者:
F. Marion
;
S. Bisotto
;
F. Berger
;
A. Gueugnot
;
L. Mathieu
;
D. Henry
;
F. Templier
;
T. Catelain
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Flip-chip devices;
Soldering;
Substrates;
Integrated circuit reliability;
Silicon;
50.
Improving Copper Pillar Interconnection on Embedded Trace Substrates
机译:
改善嵌入式走线基板上的铜柱互连
作者:
Brendan C. Wells
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Substrates;
Shape;
Mathematical model;
Microassembly;
Surface treatment;
Soldering;
51.
Low Temperature Cu Nanorod/Sn/Cu Nanorod Bonding Technology for 3D Integration
机译:
用于3D集成的低温Cu Nanorod / Sn / Cu Nanorod键合技术
作者:
Li Du
;
Tielin Shi
;
Zirong Tang
;
Junjie Shen
;
Guanglan Liao
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Nanostructures;
Surface morphology;
Morphology;
Surface treatment;
Heating;
Three-dimensional displays;
52.
Fast and Accurate Modelling of Large TSV Arrays in 3D-ICs Using a 3D Circuit Model Validated Against Full-Wave FEM Simulations and RF Measurements
机译:
使用经过全波有限元仿真和RF测量验证的3D电路模型,对3D-IC中的大型TSV阵列进行快速,准确的建模
作者:
M. Rack
;
J. -P. Raskin
;
X. Sun
;
G. Van der Plas
;
P. Absil
;
E. Beyne
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Integrated circuit modeling;
Couplings;
Solid modeling;
Three-dimensional displays;
Silicon;
Substrates;
53.
Investigation of Package Crosstalk and Impact to 28-32Gbps Transceiver Jitter Margin
机译:
封装串扰及其对28-32Gbps收发器抖动裕量的影响的研究
作者:
Hong Shi
;
Siow Chek Tan
;
Sarajuddin Niazi
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Couplings;
Crosstalk;
Jitter;
Pins;
Stripline;
Loss measurement;
Insertion loss;
54.
Co-Design of a High Performance 12-Bit 8GHz DDR4 Switch on a Laminate-Based CSP (Chip Scale Packaging) Technology
机译:
基于层压板的CSP(芯片规模封装)技术的高性能12位8GHz DDR4交换机的协同设计
作者:
Ming Li
;
Oscar Moreira-Tamayo
;
Rajen Murugan
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Packaging;
Bandwidth;
Substrates;
Transmission line measurements;
Optimization;
Insertion loss;
Performance evaluation;
55.
Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module During Thermal Cycling Test
机译:
硅凝胶对热循环试验中功率模块用重铝线键合可靠性的影响
作者:
Ling Xu
;
Miaocao Wang
;
Yang Zhou
;
Zhengfang Qian
;
Sheng Liu
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Aluminum;
Strain;
Reliability;
Stress;
Multichip modules;
Bonding;
56.
Multiphysics Life-Prediction Model Based on Measurements of Polarization Curves for Copper-Aluminum Intermetallics
机译:
基于极化曲线测量的铜铝金属间化合物多物理场寿命预测模型
作者:
Pradeep Lall
;
Yihua Luo
;
Luu Nguyen
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Corrosion;
Boundary conditions;
Electronic components;
Conferences;
Numerical models;
Interpolation;
Chlorine;
57.
Stress Concentration and Profile under Thermal Cycling Test in Power Device Heat Dissipation Structures Using Double-Side Chip Bonding with Ag Sintered Layer on Cu Plate
机译:
铜板上银烧结层与双面芯片结合的功率器件散热结构热循环试验中的应力集中和轮廓
作者:
Kensuke Osonoe
;
Masaaki Aoki
;
Takahiro Asai
;
Yoshio Murakami
;
Hitoshi Kida
;
Goro Yoshinari
;
Nobuhiko Nakano
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Stress;
Periodic structures;
Thermal stresses;
Silicon;
Heating;
Thermal expansion;
58.
A Four-Channel Silicon Photonic Carrier with Flip-Chip Integrated Semiconductor Optical Amplifier (SOA) Array Providing >10-dB Gain
机译:
具有倒装芯片集成半导体光放大器(SOA)阵列的四通道硅光子载波,可提供> 10 dB的增益
作者:
Fuad E. Doany
;
Russell Budd
;
Laurent Schares
;
Tam Huynh
;
Michael Wood
;
Daniel Kuchta
;
Nicolas Dupuis
;
Clinit Schow
;
Benjamin Lee
;
M. Moehrle
;
A. Sigmund
;
W. Rehbein
;
T. Y. Liow
;
L. W. Luo
;
G. Q. Lo
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Semiconductor optical amplifiers;
Optical waveguides;
Optical switches;
Couplings;
Optical coupling;
Silicon photonics;
59.
Compactly Packaged High-Speed Optical Transceiver Using Silicon Photonics ICs on Ceramic Submount
机译:
在陶瓷底座上使用硅光子IC的紧凑型高速光收发器
作者:
Do-Won Kim
;
Andy Lim Eu Jin
;
M. Kumarasamy Raja
;
Vishal Vinayak Kulkarni
;
Leong Ching Wai
;
Jason Liow Tsung Yang
;
Patrick Lo Guo Qiang
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Flip-chip devices;
Integrated circuits;
High-speed optical techniques;
Bonding;
Integrated optics;
Transceivers;
Optical receivers;
60.
Polymer Waveguide-Coupled Solderable Optical Modules for High-Density Optical Interconnects
机译:
用于高密度光学互连的聚合物波导耦合可焊接光模块
作者:
Hideyuki Nasu
;
Naoya Nishimura
;
Yoshinobu Nekado
;
Toshinori Uemura
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical polymers;
Optical coupling;
Optical device fabrication;
Optical waveguides;
Optical transmitters;
Optical amplifiers;
61.
Wide Temperature Range Operation of 25.8 Gbit/s Uncooled Direct Modulated Laser (DML) TOSA With Extremely High Eye Mask Margin
机译:
25.8 Gbit / s非冷却直接调制激光(DML)TOSA的宽温度范围操作,极高的眼罩裕度
作者:
D. Noguchi
;
H. Yamamoto
;
N. Shibuya
;
S. Mizuseki
;
K. Naoe
;
N. Sasada
;
T. Nakajima
;
M. Okayasu
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Impedance;
Junctions;
Integrated circuits;
Optical waveguides;
High-speed optical techniques;
Pins;
Substrates;
62.
Effect of Environmental and Testing Conditions on Board Level Vibration
机译:
环境和测试条件对板级振动的影响
作者:
R. Roucou
;
J. J. M. Zaal
;
J. Jalink
;
R. De Heus
;
R. Rongen
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Accelerometers;
Vibrations;
Acceleration;
Frequency measurement;
Temperature measurement;
Testing;
Stress;
63.
Foldable Fan-Out Wafer Level Packaging
机译:
可折叠扇出晶圆级包装
作者:
T. Braun
;
K. -F. Becker
;
S. Raatz
;
M. Minkus
;
V. Bader
;
J. Bauer
;
R. Aschenbrenner
;
R. Kahle
;
L. Georgi
;
S. Voges
;
M. Wöhrmann
;
K.-D. Lang
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Routing;
Compounds;
Lasers;
Wafer scale integration;
Silicon;
Manufacturing;
64.
High-Frequency Analysis of Embedded Microfluidic Cooling within 3-D ICs Using a TSV Testbed
机译:
使用TSV测试平台的3D IC中嵌入式微流体冷却的高频分析
作者:
Hanju Oh
;
Xuchen Zhang
;
Gary S. May
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Heat sinks;
Microfluidics;
Silicon;
Microchannels;
Water heating;
65.
2/2um Embedded Fine Line Technology for Organics Interposer Applications
机译:
用于有机物中介层应用的2 / 2um嵌入式细线技术
作者:
Dyi-Chung Hu
;
Wen-Liang Yeh
;
Yu-Hua Chen
;
Ray Tain
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Dielectrics;
Substrates;
Dielectric materials;
Silicon;
Tin;
Lasers;
66.
Exploring Bismuth as a New Pb-Free Alternative for High Temperature Electronics
机译:
探索铋作为高温电子产品的新无铅替代品
作者:
Junghyun Cho
;
Sandeep Mallampati
;
Russell Tobias
;
Harry Schoeller
;
Liang Yin
;
David Shaddock
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electronic components;
Conferences;
67.
Gold TSVs (Through Silicon Vias) for High-Frequency III-V Semiconductor Applications
机译:
用于高频III-V半导体应用的金TSV(通过硅通孔)
作者:
K. Kröehnert
;
V. Glaw
;
G. Engelmann
;
R. Jordan
;
K. Samulewicz
;
K. Hauck
;
R. Cronin
;
M. Robertson
;
O. Ehrmann
;
K. -D. Lang
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Gold;
Crosstalk;
Copper;
III-V semiconductor materials;
Attenuation;
Resists;
68.
Full-Sized Panel Photodesmear for Via Residue Cleaning
机译:
全尺寸面板去污胶,用于残渣清洁
作者:
Masahito Namai
;
Akira Aiba
;
Hiroko Suzuki
;
Hiroki Horibe
;
Hajime Kikuiri
;
Masaki Miura
;
Kazuki Arikawa
;
Noritaka Takezoe
;
Shinichi Endo
;
Shintaro Yabu
;
Tomoyuki Habu
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electronic components;
Conferences;
69.
Porous Cu3Sn Formation in Cu-Sn IMC-Based Micro-Joints
机译:
基于Cu-Sn IMC的微连接中多孔Cu3Sn的形成
作者:
Yaodong Wang
;
David T. Chu
;
King-Ning Tu
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Annealing;
Soldering;
Three-dimensional displays;
Aluminum;
Failure analysis;
Reliability;
70.
Photonic Flash Soldering on Flex Foils for Flexible Electronic Systems
机译:
用于柔性电子系统的柔性箔上的光子闪光焊接
作者:
Gari Arutinov
;
Rob Hendriks
;
Jeroen van den Brand
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electronic components;
Conferences;
71.
Demonstration of 20 um I/O Pitch RDL Using a Novel, Ultra-Thin Dry Film Photosensitive Dielectric for Panel-Based Glass Interposers
机译:
使用新型超薄干膜光敏介电材料用于基于面板的玻璃中介层的20 um I / O间距RDL演示
作者:
Atsushi Kubo
;
Chandrasekharan Nair
;
Ryuta Furuya
;
Tomoyuki Ando
;
Hao Lu
;
Fuhan Liu
;
Venky Sundaram
;
Rao Tummala
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Dielectrics;
Substrates;
Reliability;
Metals;
Polymers;
Lithography;
72.
Improved Joint Strength with Sintering Bonding Using Microscale Cu Particles by an Oxidation-Reduction Process
机译:
通过氧化还原工艺使用微米级铜粒子通过烧结结合提高接合强度
作者:
Xiangdong Liu
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Heating;
Bonding;
Surface treatment;
Surface morphology;
Oxidation;
Atmosphere;
Nanoparticles;
73.
Tunable Curvature of Large Visible CMOS Image Sensors: Towards New Optical Functions and System Miniaturization
机译:
大型可见CMOS图像传感器的可调曲率:朝着新的光学功能和系统小型化迈进
作者:
B. Chambion
;
L. Nikitushkina
;
Y. Gaeremynck
;
W. Jahn
;
E. Hugot
;
G. Moulin
;
S. Getin
;
A. Vandeneynde
;
D. Henry
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical imaging;
Optical sensors;
Adaptive optics;
Optical design;
Optical distortion;
Lenses;
Packaging;
74.
Scalable Optical Coupling between Silicon Photonics Waveguides and Polymer Waveguides
机译:
硅光子波导和聚合物波导之间的可扩展光学耦合
作者:
Antonio La Porta
;
Roger Dangel
;
Daniel Jubin
;
Norbert Meier
;
Daniel Chelladurai
;
Folkert Horst
;
Bert Jan Offrein
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Photonics;
Optical coupling;
Optical fibers;
Electrooptical waveguides;
75.
End-to-End Integration of a Multi-die Glass Interposer for System Scaling Applications
机译:
用于系统缩放应用的多晶粒玻璃中介层的端到端集成
作者:
Brittany Hedrick
;
Vijay Sukumaran
;
Benjamin Fasano
;
Christopher Tessler
;
John Garant
;
Jorge Lubguban
;
Sarah Knickerbocker
;
Michael Cranmer
;
Koushik Ramachandran
;
Ian Melville
;
Daniel Berger
;
Matthew Angyal
;
Richard Indyk
;
David Lewison
;
Charles Arvin
;
Luc Guerin
;
Maryse
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Silicon;
Through-silicon vias;
Surface treatment;
Copper;
Wiring;
Face;
76.
Integration of Micro-Fabricated Scalar Magnetometer with the Combination of Mx and Mz Techniques
机译:
微型标量磁力仪与Mx和Mz技术的结合
作者:
Qi Gan
;
Jintang Shang
;
Lei Wu
;
Yu Ji
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Magnetometers;
Magnetic fields;
Magnetic field measurement;
Magnetosphere;
Vertical cavity surface emitting lasers;
Laser beams;
Atomic measurements;
77.
3D Silicon Photonics Packaging Based on TSV Interposer for High Density On-Board Optics Module
机译:
基于TSV插入器的3D硅光子封装,用于高密度板载光学模块
作者:
Yan Yang
;
Mingbin Yu
;
Qing Fang
;
Junfeng Song
;
Xiaoguang Tu
;
Patrick Guo-Qiang Lo
;
Rusli
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Three-dimensional displays;
Silicon photonics;
Metallization;
Optical waveguides;
78.
Transfer and Non-transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding
机译:
基于多芯片对晶圆自组装和直接键合的转移和非转移3D堆叠技术
作者:
T. Fukushima
;
H. Hashiguchi
;
H. Kino
;
T. Tanaka
;
M. Murugesan
;
J. Bea
;
H. Hashimoto
;
K. Lee
;
M. Koyanagi
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Bonding;
Three-dimensional displays;
Stacking;
Electronic components;
Conferences;
Decision support systems;
79.
Highly-Effective Integrated EMI Shields with Graphene and Nanomagnetic Multilayered Composites
机译:
具有石墨烯和纳米磁性多层复合材料的高效集成EMI屏蔽
作者:
Atom O. Watanabe
;
Seungtaek Jeong
;
Subin Kim
;
Youngwoo Kim
;
Junki Min
;
Denny Wong
;
Markondeya R. Pulugurtha
;
Ravi Mullapudi
;
Joungho Kim
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Graphene;
Electromagnetic interference;
Copper;
Nanostructures;
Couplings;
Absorption;
80.
Graded-Index Multimode Polymer Optical Waveguide Enabling Low Loss and High Density 3D On-Board Integration
机译:
渐变折射率多模聚合物光波导,可实现低损耗和高密度3D板载集成
作者:
Akira Yamauchi
;
Yoshie Morimoto
;
Tadayuki Enomoto
;
Kyuta Suzuki
;
Hikaru Masuda
;
Takaaki Ishigure
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Optical device fabrication;
Optical polymers;
Mirrors;
Optical fibers;
81.
Development of 3D Thin WLCSP Using Vertical Via Last TSV Technology with Various Temporary Bonding Materials and Low Temperature PECVD Process
机译:
使用垂直通孔TSV技术,多种临时粘合材料和低温PECVD工艺开发3D薄WLCSP
作者:
Zhiyi Xiao
;
Jun Fan
;
Yulong Ren
;
Yang Li
;
Xiaohua Huang
;
Daquan Yu
;
Wei Zhang
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Plasma temperature;
Silicon;
Cleaning;
Three-dimensional displays;
Bonding;
Temperature measurement;
82.
Metallic Nanoparticle Based Interconnect for Heterogeneous 3D Integration
机译:
基于金属纳米颗粒的异构3D集成互连
作者:
H. W. Van Zeijl
;
Y. Carisey
;
A. Damian
;
R. H. Poelma
;
A. Zinn
;
C. Q. Zhang
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Temperature measurement;
Copper;
Electrical resistance measurement;
Contact resistance;
Films;
Periodic structures;
Resistance;
83.
The Nonlinearity of Stress Evolution in Polymer-Metal Composite Thin Films During Thermal Treatment
机译:
聚合物-金属复合薄膜热处理过程中应力演化的非线性
作者:
Heng Li
;
Gong Cheng
;
Gaowei Xu
;
Le Luo
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Stress;
Films;
Thermal stresses;
Strain;
Cooling;
Loading;
Temperature measurement;
84.
2.5D IC Micro-Bump Materials Characterization and IMCs Evolution Under Reliability Stress Conditions
机译:
可靠性应力条件下的2.5D IC微凸块材料表征和IMC演变
作者:
Michael Su
;
Bryan Black
;
Yu-Hsiang Hsiao
;
Chien-Lin Changchien
;
Chang-Chi Lee
;
Hung-Jen Chang
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Soldering;
Reliability;
Stress;
Nickel;
Gold;
85.
Solder Joint Reliability Investigation of Chip Scale Package with Plastic Core Solder Balls on Thermomechanically Loaded PCBs
机译:
热机械负载PCB上带有塑料芯焊球的芯片级封装的焊点可靠性研究
作者:
Fama Ghaffari Ashtiani
;
Allen Jose George
;
Thomas Heinrich
;
Simon Wolfangel
;
Hossein Shirangi
;
Christian Klein
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Polymers;
Soldering;
Reliability;
Plastics;
Strain;
Fatigue;
Chip scale packaging;
86.
Wafer Warpage Characterization of Multi-layer Structure Composed of Diverse Passivation Layers and Re-Distribution Layers for Cost-Effective 2.5D IC Packaging Alternatives
机译:
2.5D IC低成本封装的多层钝化层和重分布层组成的多层结构的晶圆翘曲特性
作者:
Cheng-Hsiang Liu
;
Chen-Hong Chiu
;
Hsiao-Chun Huang
;
Lu-Yi Chen
;
Chang-Lun Lu
;
Shih-Ching Chen
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Passivation;
Glass;
Integrated circuit packaging;
Through-silicon vias;
Silicon;
Substrates;
87.
The Development and Technological Comparison of Various Die Stacking and Integration Options with TSV Si Interposer
机译:
使用TSV Si中介层的各种芯片堆叠和集成选项的开发和技术比较
作者:
Mike Ma
;
Stephen Chen
;
J. Y. Lai
;
Terrence Lu
;
Alex Chen
;
G. T. Lin
;
C. H. Lu
;
Cheng-Hsiang Liu
;
Shih-Liang Peng
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Substrates;
Silicon;
Stacking;
Bonding;
Microassembly;
Through-silicon vias;
88.
Characterization of Thermal Cycling Ramp Rate and Dwell Time Effects on AF (Acceleration Factor) Estimation
机译:
热循环斜率和停留时间对AF(加速因子)估计的影响
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
89.
All-Copper Flip Chip Interconnects by Pressureless and Low Temperature Nanoparticle Sintering
机译:
通过无压和低温纳米粒子烧结实现全铜倒装芯片互连
作者:
Jonas Zürcher
;
Luca Del Carro
;
Gerd Schlottig
;
Daniel Nilsen Wright
;
Astrid-Sofie B. Vardøy
;
Maaike M. Visser Taklo
;
Tobias Mills
;
Uwe Zschenderlein
;
Bernhard Wunderle
;
Thomas Brunschwiler
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Substrates;
Films;
Atmospheric measurements;
Flip-chip devices;
Silicon;
Resistance;
90.
Measurement of the Comprehensive Viscoelastic Properties of Advanced EMC Using FBG Sensor
机译:
使用FBG传感器测量高级EMC的综合粘弹性
作者:
Yong Sun
;
Hyun-Seop Lee
;
Bongtae Han
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Young's modulus;
Temperature measurement;
Temperature distribution;
Creep;
Bragg gratings;
Loading;
91.
Peridynamic Direct Concentration Approach by Using ANSYS
机译:
基于ANSYS的绕动直接浓缩法
作者:
S. W. Han
;
C. Diyaroglu
;
S. Oterkus
;
E. Madenci
;
E. Oterkus
;
Y. Hwang
;
H. Seol
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Moisture;
Finite element analysis;
Bars;
Mathematical model;
Absorption;
Polymers;
Stress;
92.
Finite Element Modeling of C4 Cracking in a Large Die Large Laminate Coreless Flip Chip Package
机译:
大型裸片大型无芯倒装芯片封装中C4裂纹的有限元建模
作者:
Shidong Li
;
Tuhin Sinha
;
Thomas A. Wassick
;
Thomas E. Lombardi
;
Charles L. Reynolds
;
Brian W. Quinlan
;
Sushumna Iruvanti
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Laminates;
Fatigue;
Flip-chip devices;
Copper;
Stress;
Strain;
Resists;
93.
Electromigration Induced Voiding and Resistance Change in Three-Dimensional Copper through Silicon Vias
机译:
硅通孔中电迁移引起的三维铜中空洞和电阻变化
作者:
Marco Rovitto
;
Hajdin Ceric
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Resistance;
Three-dimensional displays;
Mathematical model;
Stress;
Copper;
Silicon;
94.
Use of Digital Signal Characteristics for Solder Joint Failure Precursors
机译:
数字信号特性在焊点失效前体中的应用
作者:
Jinwoo Lee
;
Daeil Kwon
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Resistance;
Chemicals;
Stress;
Degradation;
Corrosion;
Monitoring;
95.
Power Delivery Design and Analysis of 14nm Multicore Server CPUs with Integrated Voltage Regulators
机译:
集成稳压器的14nm多核服务器CPU的供电设计和分析
作者:
Krishna Bharath
;
Srikrishnan Venkataraman
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Inductors;
Voltage control;
Electrical resistance measurement;
Correlation;
Resistance;
Current measurement;
Solenoids;
96.
Fabrication of Terahertz Components Using 3D Printed Templates
机译:
使用3D打印模板制造太赫兹组件
作者:
Jennifer A. Byford
;
Zachary Purtill
;
Premjeet Chahal
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Probes;
Dielectrics;
Three-dimensional displays;
Photonic crystals;
Dielectric measurement;
Lenses;
Fabrication;
97.
Novel High-Temperature, High-Power Handling All-Cu Interconnections through Low-Temperature Sintering of Nanocopper Foams
机译:
通过低温烧结纳米铜泡沫的新型高温,高功率处理全铜互连
作者:
Ninad Shahane
;
Kashyap Mohan
;
Rakesh Behera
;
Antonia Antoniou
;
Pulugurtha Raj Markondeya
;
Vanessa Smet
;
Rao Tummala
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Bonding;
Thermal stability;
Surface morphology;
Silicon;
98.
Signal and Power Integrity Analysis on Integrated Fan-Out PoP (InFO_PoP) Technology for Next Generation Mobile Applications
机译:
面向下一代移动应用的集成扇出PoP(InFO_PoP)技术的信号和电源完整性分析
作者:
Chuei-Tang Wang
;
Douglas Yu
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Impedance;
Silicon;
Memory management;
Power demand;
Routing;
Substrates;
Transient analysis;
99.
Measurement-Based Method for Decomposing PDN Matrix Loop Inductances
机译:
基于测量的PDN矩阵环路电感分解方法
作者:
Javid Mohamed
;
Varin Sriboonlue
;
Tim Michalka
;
Larry Smith
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
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2016年
关键词:
Inductance;
Impedance;
Impedance measurement;
Capacitors;
Ports (Computers);
Inductance measurement;
Mathematical model;
100.
Design and Analysis of Power Distribution Network (PDN) for High Bandwidth Memory (HBM) Interposer in 2.5D Terabyte/s Bandwidth Graphics Module
机译:
2.5D TB带宽图形模块中高带宽内存(HBM)插入器的配电网络(PDN)的设计和分析
作者:
Kyungjun Cho
;
Youngwoo Kim
;
Hyungsuk Lee
;
Heegon Kim
;
Sumin Choi
;
Subin Kim
;
Joungho Kim
会议名称:
《The 66th Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Impedance;
Bandwidth;
Inductance;
Silicon;
Graphics processing units;
Copper;
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