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陈明祥; 刘胜; 刘文明;
华中科技大学,机械学院微系统研究中心,武汉,430074;
武汉光电国家实验室微光机电系统研究部,武汉,430074;
微系统封装; 键合 ; 局部加热 ; 感应加热 ;
机译:MEMS和相关微系统的晶圆级真空封装的选择性键合和封装
机译:使用透射激光键合技术进行微系统封装中的线键合
机译:通过局部加热和键合进行MEMS后封装
机译:大气压环境下使用Au-Au表面活化键合的光学微系统封装的低温密封
机译:MEMS封装的局部加热和键合技术。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:用于芯片封装共同设计插入损耗(dB)的键合线互连的特性,建模和设计
机译:为高温siC微系统设计,制造和组装的封装技术
机译:包括用于微机电系统的封装微系统的器件的制造,例如射频器件,包括提供微系统,牺牲材料,沉积和平坦化封装层
机译:多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
机译:微系统中使用的微型聚合物电解质膜燃料电池具有由薄膜,微系统蚀刻和玻璃-硅键合技术相结合而形成的结构
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