Hermetic packaging; Low-temperature bonding; Optical microsystem;
机译:在大气压下使用Au-Au表面活化键合的微系统低温密封包装
机译:具有Au-Au表面活化的可倒装芯片的VCSEL的低温直接键合
机译:低温Au-Au键合的各种等离子体表面处理的性能
机译:光学微系统封装的低温密封,在大气压环境中使用Au-Au表面活性粘合
机译:大气压等离子体处理对剥离层制备复合材料表面特性和胶粘质量的影响。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:铝/钢和铜/钢材低温压力粘合后表面活化后大气暴露的影响