机译:在大气压下使用Au-Au表面活化键合的微系统低温密封包装
机译:在大气压下使用Au-Au表面活化键合的微系统低温密封包装
机译:低温晶圆级键合,用于3D微系统的气密包装
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:大气压环境下使用Au-Au表面活化键合的光学微系统封装的低温密封
机译:植入式微系统的密封包装和粘合技术。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:采用亚微米au粒子的mEms气密封装的低温晶圆键合
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。