机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
Tohoku Univ Grad Sch Engn Dept Robot Sendai Miyagi 9808579 Japan;
Tohoku Univ Micro Syst Integrat Ctr Sendai Miyagi 9808579 Japan;
Tohoku Univ Grad Sch Engn Dept Robot Sendai Miyagi 9808579 Japan;
Heterogeneous integration; Wafer-level hermetic packaging; Cu-Cu thermo-compression bonding; Single-point diamond fly-cutting;
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:低温薄膜铟键合用于可靠的晶圆级全密封MEMS封装
机译:晶圆级密封真空包装通过与铜锡薄膜密封圈粘合
机译:250°C晶圆级真空密封,使用通过快速切割平面化的电镀铜焊接框架
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:低温Al-Al热压粘合与SN氧化保护层,用于晶片级气密密封