Bonding; Plasma temperature; Cavity resonators; Temperature measurement; Packaging; Surface treatment; Grain boundaries;
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:叶片水平真空密封在飞行平面化后使用AgAg热敏压缩粘合
机译:晶圆级密封真空包装通过与铜锡薄膜密封圈粘合
机译:250°C晶片级真空密封,采用飞刀平坦化的电镀铜键合框架
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:使用原子氢预处理Cu键合框架的粘合基晶片级真空包装