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机译:叶片水平真空密封在飞行平面化后使用AgAg热敏压缩粘合
Tohoku Univ Grad Sch Engn Dept Robot Sendai Miyagi 9808579 Japan;
Tohoku Univ Microsyst Integrat Ctr Sendai Miyagi 9808579 Japan;
Tohoku Univ WPI Adv Inst Mat Res Sendai Miyagi 9808577 Japan;
Tohoku Univ Grad Sch Engn Dept Robot Sendai Miyagi 9808579 Japan;
Wafer-level vacuum sealing; Ag-Ag thermocompression bonding; Fly-cut planarization; Hetero-integration;
机译:叶片水平真空密封在飞行平面化后使用AgAg热敏压缩粘合
机译:Al-Al热压键合,用于晶圆级MEMS密封
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:叶片级真空包装通过剪切平面化后的热压粘合
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:低温Al-Al热压粘合与SN氧化保护层,用于晶片级气密密封