法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-01
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/78 申请公布日:20150527 申请日:20131014
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-05-27
公开
公开
机译: 激光和等离子蚀刻晶圆切割,部分预固化用于胶片框架晶圆的紫外线释放切割胶带
机译: 激光和等离子蚀刻晶圆切割,部分预固化用于胶片框架晶圆的紫外线释放切割胶带
机译: 通过紫外线预剥离胶带的部分预反应进行激光等离子蚀刻晶圆切割,适用于胶卷框架应用