华工激光紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定

摘要

近日，华工激光自主研发的紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定。 长期以来，我国在激光精密加工领域依赖进口，相关核心技术的研发进展缓慢。作为半导体芯片生产中的一个重要环节，晶圆切割划片技术不仅是芯片封装的核心关键工序之一，