退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN109411384B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-02
原文格式PDF
申请/专利权人 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所);
申请/专利号CN201811607540.0
发明设计人 胡孝伟;陶利权;严雪冬;张金环;刘志伟;
申请日2018-12-27
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人杨鹏
地址 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号
入库时间 2022-08-23 11:15:56
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 用于气相薄膜生长的腔室晶圆载体中的第四级晶圆负载结构,以及用于相同尺寸的四级晶圆载体的第二级晶圆载体,能够制造具有良好泄漏电流阻塞特性的激光二极管
机译: 防止在使用激光的晶圆标记过程中晶圆的标记位置变化的设备和方法以及使用激光的晶圆标记设备和方法
机译:激光微喷切丁-切割薄晶圆和厚晶圆的唯一工艺
机译:具有嵌入式电容耦合接收器的40 nm CMOS I / O焊盘设计,用于非接触式晶圆探针测试
机译:晶圆结的制备和高温操作/ GaAs量子点激光激光器
机译:使用临时机械晶圆,粘合剂和薄型芯片/晶圆的激光释放的CMOS兼容薄晶圆处理,用于3D集成
机译:使用双发射激光诱导的荧光检测CMP中的焊盘与晶圆的接触。
机译:使用皮秒激光脉冲对厚LiNbO3晶圆进行高质量和高效率的切割
机译:基于飞秒激光剥离技术的晶圆级转移路线为自上而下III氮化物纳米线LED阵列
机译:硅太阳能激光晶圆