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Apparatus and method for preventing marking position change of wafer in wafer marking process using laser and wafer marking apparatus and method using laser

机译:防止在使用激光的晶圆标记过程中晶圆的标记位置变化的设备和方法以及使用激光的晶圆标记设备和方法

摘要

An apparatus and method for preventing marking position variations in a wafer in a wafer marking process using a laser, and a wafer marking apparatus and method using a laser are disclosed. An apparatus for preventing a marking position variation of a disclosed wafer includes a wafer holder including a holder insertion portion on which the wafer is placed and having a target pattern of a predetermined shape formed thereon, And a camera mounted on the stage and measuring a position of the wafer and a position of the target pattern.;
机译:公开了一种用于在使用激光的晶片标记工艺中防止晶片中的标记位置变化的装置和方法,以及使用激光的晶片标记装置和方法。一种用于防止公开的晶片的标记位置变化的设备,包括:晶片保持器,其包括晶片放置在其上的保持器插入部分,并且在其上形成有预定形状的目标图案;以及照相机,其安装在平台上并测量位置。晶片的位置和目标图案的位置。

著录项

  • 公开/公告号KR101708818B1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 주식회사 이오테크닉스;

    申请/专利号KR20150018882

  • 发明设计人 문제호;김경태;김수영;

    申请日2015-02-06

  • 分类号H01L23/544;H01L21/66;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 13:25:58

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