フルオートマチック·ウェーハ·レーザダイシング装置(ML200)

摘要

当レーザダイシング装置(ML200)写真－1では，半導体シリコン素材での吸収効率の良いレーザ光を用い，最適な照射条件による加工によって，高速回転スピンドル自体が不要になるとともに，切削屑の排出や砥石の冷却で必要とされた超純水が一切不要となり，相当する超純水の生産に費やされた電力をも削減することができた。 また，砥石による研削加工と異なり，加工後の洗浄工程が不要になるため，これにより消費された超純水も削減の対象となり，多大な省エネ効果をもたらすことができる。さらには，研削加工の欠点であった進行性の歪みが極小となり，この装置により切り出された半導体デバイス，特に薄物半導体デバイスでは，優れた抗折強度を有することが確認されたため，デバイスの製造工程で「切り屑」となってしまう研削領域を最小化することができ，半導体素材の有効活用にも貢献するものである。