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刘婷婷;
北京中电科电子装备有限公司,北京 100176;
日志记录; Microsoft Office Access; 全自动划片机;
机译:Lapmaster SFT的全自动CMP设备对应于最先进的晶圆最终处理抛光促进开发以增加晶圆的直径
机译:三菱重工运营首台8英寸全自动室温晶圆键合机
机译:田中贵金属集团公司推出用于半导体晶圆的全自动电镀设备廉价,紧凑且功能强大
机译:GaAs光学检测器的晶圆级封装,使用通过机械划片和湿法蚀刻制成的晶圆穿透槽(TWG)
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:双面光学划片和半导体晶圆分离
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:激光和等离子蚀刻晶圆划片,通过紫外线释放划片带的部分预固化,用于胶片框架晶圆应用
机译:在混合激光划片和等离子刻蚀晶圆划片过程中清洁晶圆的方法
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