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杨延坤;
东华大学;
晶圆; 划片机; 控制系统;
机译:晶圆等离子处理温度反馈控制系统及其在有机膜刻蚀中的应用
机译:晶圆级翘曲和应力建模方法的发展及其在TSV晶圆工艺优化中的应用
机译:机械划片引起的半导体晶圆损伤的原位检查
机译:C90低k晶圆技术的晶圆划片工艺优化和特性表征
机译:晶圆对晶圆实时故障检测应用的建模和选择
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:双面光学划片和半导体晶圆分离
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:激光和等离子蚀刻晶圆划片,通过紫外线释放划片带的部分预固化,用于胶片框架晶圆应用
机译:使用蚀刻腔室屏蔽环的激光等离子蚀刻晶圆划片,用于胶片框架晶圆应用
机译:在混合激光划片和等离子刻蚀晶圆划片过程中清洁晶圆的方法
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