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Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09

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1.Study of electromagnetic interference analysis and solution for PoP packaging

机译：PoP包装的电磁干扰分析与解决方案研究
- 作者：Chin-Ting Kuo;Sung-Mao Wu
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
2.Development and characterisation of high electrical performances TSV for 3D applications

机译：用于3D应用的高电气性能TSV的开发和表征
- 作者：Henry D.;Cheramy S.;Charbonnier J.;Chausse P.;Neyret M.;Garnier G.;Brunet-Manquat C.;Verrun S.;Sillon N.;Bonnot L.;Farcy A.;Cadix L.;Rousseau M.;Saugier E.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- Stacking;
- Trough Silicon Vias (TSV);
- Wafer level Packaging;
- back side connections;
- parasitic capacitance;
3.High frequency characterization of through silicon via structure

机译：硅通孔结构的高频特性
- 作者：Khoo Yee Mong;Chua Eng Kee;Lim Teck Guan;Liu Enxiao
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
4.Millimeter wave dielectric characterization on6; demonstration of High-Q passives using a low loss thin film material

机译：毫米波介电特性使用低损耗薄膜材料的高Q无源器件的演示
- 作者：Lim Ying Ying;Su N.;Wee D.H.S.;Phyo Phyo Thaw;Wang O.;Kuriyama H.;Yokotsuka S.;Shirashi K.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
5.EMI reducing solution by modify EBG structure for stacked packaging

机译：通过修改用于堆叠包装的EBG结构来降低EMI的解决方案
- 作者：Feng-Cheng Chang;Kuan-Wen Cheng;Sung-Mao Wu
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
6.Next generation materials for thermal interface and high density energy storage applications via liquid phase sintering

机译：通过液相烧结的热界面和高密度储能应用的下一代材料
- 作者：Liu J.;Rottman P.;Dutta S.;Kumar P.;Raj R.;Renavikar M.;Dutta I.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
7.TEM interfacial characteristics of thermosonic gold wire bonding on aluminium metallization

机译：铝金属化上热超声金丝键合的TEM界面特性
- 作者：Xu H.;Liu C.;Silberschmidt V.V.;Chen Z.;Sivakumar M.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
8.Understanding materials compatibility issues in electronics packaging

机译：了解电子包装中的材料兼容性问题
- 作者：Paulasto-Krockel M.;Laurila T.;Vuorinen V.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
9.Adsorbed contamination on ceramic surfaces stored in industrial ambient conditions and its effect on epoxy bleed

机译：在工业环境条件下存储的陶瓷表面上吸附的污染物及其对环氧渗出的影响
- 作者：Williams O.;Liu C.;Webb D.P.;Firth P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
10.Ultra-fine-wire applications and challenges in 30um process

机译：30um工艺中的超细线应用和挑战
- 作者：Tok C.W.;Effie C.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
11.2N Au wire bonding for ultra fine picth BGA

机译：2N金丝键合，用于超细间距BGA
- 作者：Eu Poh Leng;Yong C.C.;Chin Teck Siong;Masahiro T.;Vo N.;Lee Boon Seong;Faizal Z.-K.M.;Sazilawati F.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- 2N Au wire;
- BGA packaging;
- dopant;
- ultra fine pitch wire bond;
12.Fine pitch copper wire bonding — Why now?

机译：细间距铜线键合-为什么现在呢？
- 作者：Appelt B.K.;Tseng A.;Yi-Shao Lai
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
13.Plasma cleaning on bond pad surfaces for gold wire bonding

机译：等离子清洗焊盘表面上的金线接合
- 作者：Wu-Hu Li;Reingruber K.;Mais N.;Acuesta A.;Yape C.A.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
14.Lowest cost of ownership for chip to wafer bonding with the advanced chip to wafer bonding process flow

机译：先进的芯片到晶圆键合工艺流程，芯片到晶圆键合的拥有成本最低
- 作者：Sigl A.;Glinsner T.;Pichler C.;Scheiring C.;Kettner P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
15.Thin die stacking by low temperature In/ Au IMC based bonding method

机译：通过基于低温In / Au IMC的键合方法进行的薄芯片堆叠
- 作者：Siong Chiew Ong;Won Kyoung Choi;Premachandran C.S.;Ebin Liao;Ling Xie
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
16.Alignment and overlay characterization for 3D integration and advanced packaging

机译：用于3D集成和高级封装的对齐和叠加特性
- 作者：v. Zeijl H.W.;Sarro P.M.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
17.Assembly and reliability of micro-bumped chips with Through-silicon Vias (TSV) interposer

机译：使用硅通孔（TSV）插入器的微型凸块芯片的组装和可靠性
- 作者：Yue Ying Ong;Tai Chong Chai;Daquan Yu;Meei Leng Thew;Eipa Myo;Leong Ching Wai;Ming Chinq Jong;Rao V.S.;Su N.;Xiaowu Zhang;Damaruganath P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
18.Inspection of through silicon vias (TSV) and other interconnections in IC packages by computed tomography

机译：通过计算机断层扫描检查硅通孔（TSV）和IC封装中的其他互连
- 作者：Roth H.;Zhenhui He;Mayer T.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
19.Bottom-up filling of Through Silicon Via (TSV) with Parylene as sidewall protection layer

机译：使用聚对二甲苯作为侧壁保护层自下而上填充硅穿孔（TSV）
- 作者：Min Miao;Yunhui Zhu;Ming Ji;Shenglin Ma;Xin Sun;Yufeng Jin
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
20.3D device integration

机译：3D设备集成
- 作者：Bauer C.E.;Neuhaus H.J.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
21.TSV interposer fabrication for 3D IC packaging

机译：用于3D IC封装的TSV中介层制造
- 作者：Rao V.S.;Ho Soon Wee;Vincent L.;Li Hong Yu;Liao Ebin;Nagarajan R.;Chai Tai Chong;Xiaowu Zhang;Damaruganath P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
22.Dynamic analysis of structure of a piezoelectric MEMS micro-mirror actuator: Effects of chip anisotropy and residual stress

机译：压电MEMS微镜致动器结构的动态分析：芯片各向异性和残余应力的影响
- 作者：Matin A.;Akai D.;Ozaki K.;Kawazu N.;Hanebuchi M.;Sawada K.;Ishida M.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
23.Investigation of wall-slip behavior in lead-free solder pastes and isotropic conductive adhesives

机译：无铅焊膏和各向同性导电胶中壁滑行为的研究
- 作者：Durairaj R.;Lam Wai Man;Ramesh S.;Lim Chia Wea;Eu Poh Leng;Ekere N.N.;Mallik S.;Seman A.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
24.Reliability consequences of the chip-package interactions

机译：芯片-封装相互作用的可靠性后果
- 作者：van Driel W.D.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
25.Temporary bonding for Chips In Wafer processing

机译：晶圆加工中芯片的临时粘合
- 作者：Souriau J.-C.;Jouve A.;Sillon N.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
26.Evaluating the effects of electromigration by using adjustable solder joints of concave shape

机译：通过使用凹形的可调焊点评估电迁移的影响
- 作者：Jaeschke J.;Kleff J.;Muller W.H.;Nissen N.F.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
27.Electromigration-induced failures at Cu/Sn/Cu flip-chip joint interfaces

机译：Cu / Sn / Cu倒装芯片接合处的电迁移引起的故障
- 作者：Tseng H.W.;Lu C.T.;Hsiao Y.H.;Liao P.L.;Chuang Y.C.;Liu C.Y.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- electromigration;
- packaging;
28.Shape effect of passivation opening on the electric behavior in flip-chip SnAg solder joints under electromigration

机译：钝化开口对电迁移下倒装芯片SnAg焊点电行为的形状影响
- 作者：Hsin-Ying Peng;Chih Chen
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
29.Electrochemical migration study of fine pitch lead free micro bump interconnect

机译：细间距无铅微凸点互连的电化学迁移研究
- 作者：Da-Quan Yu;Tai Chong Chai;Meei Ling Thew;Yue Ying Ong
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
30.Factors affecting the long term stability of Cu / Al ball bonds subjected to standard and extended HTS

机译：影响标准和扩展HTS的Cu / Al球形键长期稳定性的因素
- 作者：Vath C.J.;Gunasekaran M.;Malliah R.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
31.Research on strength descent of wire bonding in the packing

机译：包装中引线键合强度下降的研究
- 作者：Zhang Dezheng;Bao Shengxiang;Ma Lili;Lv Dechun
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
32.Reliability of Cu wire bonding on active area for automotive applications

机译：汽车应用中活性区域上铜丝键合的可靠性
- 作者：Thomas S.;Reynoso D.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
33.Achieving high workability in high-end package by controlling microstructure of 4N Cu wire

机译：通过控制4N Cu线的微观结构实现高端封装的高可加工性
- 作者：Kim S.H.;Park J.W.;Kim N.K.;Park H.W.;Moon J.T.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
34.Mold process development of C90 LowK and ultra-finepitch BGA for robust reliability performance

机译：C90 LowK和超细间距BGA的模具工艺开发，以实现可靠的可靠性
- 作者：Ibrahim R.;Boon-Yew Low;Zi-Song Poh
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
35.How to fabricate specimens for silicon-to-molding compound interface adhesion measurements

机译：如何制作用于硅与成型化合物界面粘合力测量的样品
- 作者：Schlottig G.;Pape H.;An Xiao;Wunderle B.;Ernst L.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
36.Effect of postcure and thermal aging on molding compound properties

机译：后固化和热老化对模塑料性能的影响
- 作者：de Vreugd J.;Monforte A.S.;Jansen K.M.B.;Ernst L.J.;Bohm C.;Kessler A.;Preu H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
37.Preparation and properties of epoxy resin/silicone hybrids for electronic applications

机译：电子应用环氧树脂/有机硅杂化物的制备及性能
- 作者：Seon Suk Lee;Song G.S.;Lee D.W.;Kim H.N.;Kang K.H.;Dai Soo Lee
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
38.Effect of intermetallic stabilization on the impact resistance of joints to BGA packages

机译：金属间稳定性对接头对BGA封装抗冲击性的影响
- 作者：Sweatman K.;Suenaga S.;Miyaoka M.;Nozu T.;Nogita K.;Nishimura T.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
39.Effect of bonding and aging temperatures on bond strengths of Cu with 75Sn25In solders

机译：结合和时效温度对75Sn25铜在士兵中结合强度的影响
- 作者：Sasangka W.A.;Gan C.L.;Thompson C.V.;Choi W.K.;Wei J.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
40.Effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and joint reliability

机译：超细无铅锡球对界面反应和接头可靠性的影响
- 作者：Yong-Sung Park;Yong-Min Kwon;Jeong-Tak Moon;Young-Woo Lee;Jae-Hong Lee;Kyung-Wook Paik
- 会议名称：《》 | 2009年
41.Cross-interaction effect in the Ni/Sn/Cu solder joints

机译：Ni / Sn / Cu焊点中的交互作用
- 作者：Tseng H.W.;Wang S.J.;Liu C.Y.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- Cross-interaction;
- Packaging;
- UBM;
42.2-Metal-layer interposer for high-speed devices

机译：用于高速设备的2金属层插入器
- 作者：Chong Chin Hui
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
43.Polysilicon interconnections (FEOL): Fabrication and characterization

机译：多晶硅互连（FEOL）：制造和表征
- 作者：Agarwal A.;Murthy R.B.;Lee V.;Viswanadam G.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
44.Performance characterization of flexible printed supercapacitors

机译：柔性印刷超级电容器的性能表征
- 作者：Hiong Yap Gan;Cheng Hwee Chua;Soon Mei Chan;Boon Keng Lok
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
45.Evaluation of ENEPIG substrate for handheld product application

机译：评估ENEPIG用于手持产品的基材
- 作者：Ng W.C.W.;Marbella B.C.;Koh I.L.K.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
46.Effect of Ni-coated carbon nanotubes on interfacial intermetallic layer growth

机译：镀镍碳纳米管对界面金属间层生长的影响
- 作者：Han Y.D.;Jing H.Y.;Nai S.M.L.;Xu L.Y.;Tan C.M.;Wei J.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
47.Fracture behavior of 96.5Sn3.0Ag0.5Cu solder joint under mixed-mode tensile and shear loading conditions

机译：96.5Sn3.0Ag0.5Cu焊点在混合模式拉伸和剪切载荷条件下的断裂行为
- 作者：Kok Ee Tan;Pang J.H.L.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
48.Electrodeposition of Sn-Ag-Cu solder alloy for electronics interconnection

机译：电子互连的Sn-Ag-Cu焊料合金的电沉积
- 作者：Yi Qin;Changqing Liu;Wilcox G.D.;Kun Zhao;Changhai Wang
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
49.Rate-dependent properties of Sn-Ag-Cu based lead free solder joints

机译：Sn-Ag-Cu基无铅焊点的速率依赖性
- 作者：YongAn Su;Long Bin Tan;Tan V.B.C.;Tong Yan Tee
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
50.Diamond bit cutting for processing high topography wafers

机译：金刚石钻头切割，用于加工高形貌的晶圆
- 作者：Agarwal R.;Pham N.;Cotrin R.;Andrei A.;Ruythooren W.;Iker F.;Soussan P.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
51.Effect of strain rate and temperature on tensile flow behavior of SnAgCu nanocomposite solders

机译：应变速率和温度对SnAgCu纳米复合焊料拉伸流动行为的影响
- 作者：Chandra Rao B.S.S.;Mohan Kumar K.;Zeng K.Y.;Tay A.A.O.;Kripesh V.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- Lead-free composite solders;
- Strain Rate;
- Strain hardening exponent;
52.The effect of leadframe finishing towards package delamination

机译：引线框精加工对封装分层的影响
- 作者：Lim Fong
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
53.Integrated modelling for simulation in the electronics manufacturing domain

机译：电子制造领域中用于仿真的集成建模
- 作者：Quintero L.A.M.H.;West A.A.;Velandia D.M.S.;Conway P.P.;Whalley D.C.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
54.Development of high speed board level bend tester for drop impact applications

机译：开发用于跌落冲击应用的高速板级弯曲测试仪
- 作者：Shu Min Lim;Zhong Chen;Hun Shen Ng;Tong Yan Tee;Choong Peng Khoo;Chng V.;Fu Lin Liu;Kuo Tsing Tsai
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
55.Board level reliability of mixed solder interconnects

机译：混合焊料互连的板级可靠性
- 作者：Sriyarunya A.;Tondtan J.;Kittidecha W.;Tukiman H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
56.Robust flexible high performance UHF RFID tag antenna

机译：坚固耐用的高性能UHF RFID标签天线
- 作者：Amin Y.;Hallstedt J.;Prokkola S.;Tenhunen H.;Li-Rong Zheng
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
57.Spatially selective patterning of zinc oxide precursor solution by inkjet printing

机译：通过喷墨印刷对氧化锌前体溶液进行空间选择性构图
- 作者：Yen Nan Liang;Boon Keng Lok;Xiao Hu
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
58.Design of a fully-enclosed disposable bio-micro fluidic cartridge with self-contained reagents for infectious diseases diagnostic applications

机译：具有自足试剂的全封闭一次性生物微流体药筒的设计，用于传染病诊断应用
- 作者：Ling Xie;Chew M.;Premachandran C.S.;Zhang L.;Rafei S.R.M.;Hong Miao Ji;Rajoo R.;Kum Cheong Tang;Yu Chen;Keng Hwa Teo;Lau K.;Chow V.;Chew Kiat Heng;Kian Leong Ong;Tan R.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
59.Optimizing manufacturing process of printed electronics

机译：优化印刷电子制造工艺
- 作者：Salam B.;Gan H.Y.;Lok B.K.;Albert L.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- manufacturing yields;
- printed copper;
- printed electronics;
- printed interconnects;
- shear strength;
60.Fabrication techniques for an arrayed EIS biosensor

机译：阵列式EIS生物传感器的制造技术
- 作者：Meng Taing;Sweatman D.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
61.Detection of degradation in die-attach materials by in-situ monitoring of thermal properties

机译：通过现场监测热性能来检测芯片连接材料中的降解
- 作者：Wittler O.;Nejadari A.M.;Michel B.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
62.The effect of driving waveforms on droplet formation in a piezoelectric inkjet nozzle

机译：驱动波形对压电喷墨喷嘴中液滴形成的影响
- 作者：Pyungho Shin;Jaeyong Sung
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
63.Thermal modeling and characterization of the embedded micro wafer level package (EMWLP) at the package- and system-level

机译：嵌入式微晶圆级封装（EMWLP）的封装和系统级热建模和表征
- 作者：Hoe Y.Y.G.;Tang Gongyue;Sharma G.;Pinjala D.;Rao V.S.;Jong Ming Chinq;Siang S.L.P.;Kumar A.;Ho Soon Wee;Zhang Xiaowu;Kripesh V.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
64.Analysis and modeling of liquid cooled heat sinks with alternating honeycomb structure

机译：蜂窝结构交替的液冷散热器的分析与建模
- 作者：Zhang H.Y.;Mui Y.C.;Tarin M.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
65.Direct liquid thermal management of 3D chip stacks

机译：3D芯片堆栈的直接液体热管理
- 作者：Bar-Cohen A.;Geisler K.;Rahim E.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
66.Compact thermal modeling of hot spots in advanced 3D-stacked ICs

机译：先进的3D堆叠IC中热点的紧凑热模型
- 作者：Torregiani C.;Oprins H.;Vandevelde B.;Beyne E.;De Wolf I.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
67.Investigation to effectiveness of design factors for FPGA package PDN networks

机译：FPGA封装PDN网络设计因素有效性的调查
- 作者：Wai Ling Lee;Hoon Ngik Low;Hong Shi
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
68.An optimization system with parallel processing for reducing electromagnetic interference on electronic control unit

机译：具有并行处理的优化系统，可减少对电子控制单元的电磁干扰
- 作者：Okazaki Y.;Uno T.;Asai H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
69.Method for system-level signal and power integrity modeling of high-speed electronic packages

机译：高速电子封装的系统级信号和功率完整性建模的方法
- 作者：En-Xiao Liu;Xingchang Wei;Zaw Zaw Oo;Yao-Jiang Zhang;Wenzu Zhang;Er-Ping Li
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
70.Designing a high speed system with amplitude and phase noise reduction effects

机译：设计具有幅度和相位降噪效果的高速系统
- 作者：Ki-Jae Song;Jongmin Kim;Ki-Ryong Woo;Ilwon Park;Wansoo Nah;Young-Hee Song
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
71.BGA lead-free C5 solder system improvement by Germanium addition to Sn3.5Ag and Sn-3.8Ag-0.7Cu solder alloy

机译：通过在Sn3.5Ag和Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料合金中添加锗来改善BGA无铅C5焊料系统
- 作者：Eu Poh Leng;Wong Tzu Ling;Amin N.;Ahmad I.;Tay Yee Han;Chin Wen Chiao;Haseeb A.S.M.A.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- BGA packaging;
- Germanium;
- Intermetallics;
- Shear and pull strength;
- Sn-3.8Ag-0.7Cu;
- Sn3.5Ag;
- lead-free C5;
- surface oxidation;
72.Application of the latency insertion method to circuits with blackbox macromodel representation

机译：延迟插入方法在具有黑盒宏模型表示的电路中的应用
- 作者：Schutt-Aine J.;Klokotov D.;Goh P.;Jilin Tan;Al-Hawari F.;Ping Liu;Wenliang Dai
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
73.X-ray computed tomography on miniaturized solder joints for nano packaging

机译：用于纳米封装的微型焊点的X射线计算机断层扫描
- 作者：Oppermann M.;Zerna T.;Wolter K.-J.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
74.Lead-free flux technology and influence on cleaning

机译：无铅助焊剂技术及其对清洁的影响
- 作者：Ning-Cheng Lee
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- SMT;
- cleaner;
- cleaning;
- flux;
- flux residue;
- lead-free;
- solder;
- soldering;
75.Shock resistant and thermally reliable low Ag SAC solders doped with Mn Or Ce

机译：掺有Mn或Ce的抗震且热可靠的低Ag SAC焊料
- 作者：Weiping Liu;Ning-Cheng Lee;Porras A.;Min Ding;Gallagher A.;Huang A.;Chen S.;Lee J.C.-B.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- Ce;
- Lead-free;
- Mn;
- SAC;
- SnAgCu;
- bending;
- drop;
- reliability;
- solder;
- thermal cycling;
76.Experimental studies of the temperature dependence of mechanical solder material properties using nanoindentation

机译：纳米压痕对机械焊料材料性能与温度的关系的实验研究
- 作者：Muller W.H.;Worrack H.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
77.Warpage improvement for large die flip chip package

机译：大芯片倒装芯片封装的翘曲改善
- 作者：Bingshou Xiong;Lee M.-J.;Kao T.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
78.Assembly of large dies fine pitch Cu/low-k FCBGA package with through silicon via (TSV) interposer

机译：带有硅通孔（TSV）中介层的大晶粒细间距Cu / low-k FCBGA封装的组装
- 作者：Leong Ching Wai;Xiaowu Zhang;Chai T.C.;Srinivas V.R.;Ho D.;Pinjala D.;Myo E.P.P.;Jong M.C.;Lim S.;Ong J.;Thew S.;Chen K.;Shekar V.N.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
- Cu low-k;
- Through silicon via interposer;
- flip chip;
- large die underfill;
79.High density indium bumping using electrodeposition enhanced by megasonic agitation

机译：通过电沉积通过兆声波搅拌增强高密度铟凸点
- 作者：Yingtao Tian;Changqing Liu;Hutt D.;Stevens B.;Flynn D.;Desmulliez M.P.Y.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
80.Improving reliability of lateral thermosonic flip-chip bonding with ACF

机译：使用ACF提高横向热超声倒装芯片键合的可靠性
- 作者：Chang-Wan Ha;Kyung-Soo Kim
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
81.The equivalent diameter of copper wire and gold wire based on the sweep stiffness evaluation in semiconductor packaging

机译：基于半导体封装扫掠刚度评估的铜线和金线的等效直径
- 作者：Huang-Kuang Kung;Hung-Shyong Chen
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
82.Improving package assembly process yield for complex high density flip chip applications

机译：为复杂的高密度倒装芯片应用提高封装组装工艺的成品率
- 作者：Solberg V.;Oganesian V.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
83.Optimization of ultrasound and bond force to reduce pad stress in thermosonic Cu ball bonding

机译：优化超声和键合力以减少热超声铜球键合中的焊盘应力
- 作者：Shah A.;Mayer M.;Zhou Y.;Persic J.;Moon J.T.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
84.Cu wire bonding with Cu BSOB for SiP on6; stacked die application: Challenges on6; solutions

机译：用于SiP on的与Cu BSOB的Cu引线键合;叠层模具应用：挑战6;解决方案
- 作者：Kumar B.S.;Sivakumar M.;Chua Choon Wee;Li Ming;Keng Yew;Song J.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
85.Developments in fine pitch copper wire bonding production

机译：细间距铜线键合生产的发展
- 作者：Chylak B.
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年
86.An improvement method for the reliability of copper metallization process

机译：一种铜金属化工艺可靠性的改进方法
- 作者：Po-Ying Chen;Po-Han Wu;Woei Jye Ong
- 会议名称：《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》 | 2009年