机译:低温薄膜铟键合用于可靠的晶圆级全密封MEMS封装
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机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:基于低温SU-8的晶圆级密封封装,用于MEMS器件
机译:用于RF MEMS可变电容器的高度可靠和可制造的在线晶圆级密封封装
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:采用亚微米au粒子的mEms气密封装的低温晶圆键合