机译:基于低温SU-8的晶圆级密封封装,用于MEMS器件
Microelectromechanical devices; micromachining; packaging; wafer-scale integration;
机译:基于MEMS的新型SU-8真空晶圆级封装
机译:适用于MEMS器件的新型晶圆级密封包装
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:Pyrex7740玻璃的微加工及其在MEMS器件的晶圆级气密包装中的应用
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:使用晶圆级玻璃盖技术的光学器件密封高级封装解决方案