临时键合技术在晶圆级封装工艺运用的研究

摘要

随着消费类电子产品,诸如手机,智能穿戴产品趋向轻巧、多功能、低功耗和长续航发展,晶圆级芯片封装的发展朝向大尺寸、多芯片堆叠和超薄三个方向发展。大尺寸芯片运用在CMOS影像芯片,能够支持更高像素,通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。超薄技术带来的是能够堆叠更多芯片,并且能够很好的控制封装模组的厚度,进而控制整个产品的厚度,另外能够压缩更多的空间给电池,以提升产品的续航能力。