中科院传感器晶圆级键合封装技术研究取得进展

摘要

中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在传感器晶圆级键合封装技术研发领域取得新进展。其针对三轴加速度传感器开发的8英寸（203．2mm）Al-Ge共晶圆片级封装技术（WLP），以及配套的减薄和划片技术已通过苏州明皜传感科技有限公司的质量体系考核。