University of Michigan.;
机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:植入式MEMS器件上倒装芯片的封装和非密封封装技术
机译:基于熔融石英局部熔融键合的CMOS兼容气密封装
机译:密封和准密封晶圆级MEMS封装的盖制造和转移键合技术
机译:用于MEMS的气密和真空包装的薄膜技术。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。