University of Michigan.;
机译:晶圆级密封真空包装通过与铜锡薄膜密封圈粘合
机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:使用表面活性粘合与超薄Au薄膜的空气和真空室温无压力晶片 - 在空气和真空中进行空气压力晶片密封
机译:采用铜锡薄膜的长期密封真空晶圆级封装
机译:使用焊料的MEMS真空密封包装
机译:气调包装和真空包装条件下乳清蛋白膜对解冻大眼金枪鱼块头质量的影响
机译:由TVA(热离子真空电弧)技术制备的保护涂层的钛基薄膜