机译:具有Au-Au表面活化的可倒装芯片的VCSEL的低温直接键合
Department of Precision Engineering, School of Engineering, University of Tokyo 7-3-1, Honeo, Bunkyo-ku, Tokyo 113-8656;
flip-chip bonding; VCSEL; surface-activated bonding; low-temperature bonding; hybrid integration;
机译:在大气压下使用Au-Au表面活化键合的微系统低温密封包装
机译:对CMOS驱动器芯片上的铝键合焊盘进行化学重金属化,以倒装芯片连接至垂直腔表面发射激光器(VCSEL)
机译:低温Au-Au键合的各种等离子体表面处理的性能
机译:大气压环境下使用Au-Au表面活化键合的光学微系统封装的低温密封
机译:通过取向不匹配的晶圆键合制造的长波长垂直腔表面发射激光器(VCSEL)的偏振控制。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:一种简单的低温玻璃键合工艺,具有用于微/纳米流体装置的氧等离子体的表面活化