微系统与中规模器件的封装技术设计

摘要

文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题.首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵;微电子封装和微系统封装技术,重点阐述芯片级封装技术和器件级封装技术问题.芯片级封装技术主要涉及芯片钝化、芯片隔离和芯片压焊;器件级封装技术主要涉及信号转导、丝焊和元件焊接.接着,论述了微系统封装工程技术诸如封装设计、制造、组装和试验.最后列举了微系统封装中的主要问题,包括封装设计标准和方法、封装组装和试验以及微/中元件的接口等.