电路板之间的垂直互连结构、封装器件、微系统及其方法

摘要

本发明提供一种电路板之间的垂直互连结构、半导体封装器件、系统及其方法，包括：从上至下依次设置的至少两层电路板，第一电路板与第二电路板依次压合叠放设置；所述第一电路板下表面与第二电路板上表面对应设有用于垂直互连的金属焊盘，两两垂直互连的每对金属焊盘的结构与大小相同，每对所述金属焊盘之间设有结构与大小相匹配的弹性导电胶；金属隔离屏蔽板，设置在第一电路板与第二电路板之间，两两垂直互连的每对金属焊盘与相匹配的弹性导电胶穿过中部镂空的金属隔离屏蔽板，且由所述金属隔离屏蔽板的厚度确定电路板之间的间距进而控制所述弹性导电胶的形变，使用该垂直互连结构传输电信号具有小型化、轻薄化、高集成度的优点。