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胡变香; 缪旻; 高军;
北京信息科技大学信息微系统研究所;
北京100101;
北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室;
北京100871;
时域有限差分法; 简单边界条件; 完全匹配层; 三维集成电路; 系统级封装;
机译:基于分段传输线方法的3D微纳集成高频互连优化设计方案
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:集成探测器,用于在电路板,模块和集成电路上的嵌入式光学互连
机译:集成在印刷电路板上的光学互连的耦合结构的粗糙度测量
机译:用于面铣削系统(结构)优化设计的集成加工过程设计仿真器
机译:闪烁体-反射器特性的集成模型用于光传输的高级仿真
机译:将扁平电缆互连到电线,柔性电路,印刷电路板和其他扁平电缆,
机译:电气互连的模块化结构,电气互连的模块化结构的制造过程,用于电气互连的基于电路板的电路板以及基于结构的电气互连的电路板的组装过程
机译:电气互连的模块化结构,电气互连的模块化结构的制造过程,基于电气互连的模块化结构的电路板电气以及基于电气互连的结构模块化的电路板的组装过程。
机译:集成电路的优化设计装置,集成电路的优化设计方法以及存储用于执行集成电路的优化设计方法的程序中的介质
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