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冉红雷; 彭浩; 黄杰;
国家半导体器件质量监督检验中心;
河北石家庄050051;
中电科技集团电子可靠性工程技术有限公司;
北京100083;
硅通孔(TSV); 探针台测试; 电磁仿真;
机译:使用三维集成和TSV技术的微系统:基本原理和应用
机译:使用三维集成和TSV技术的微系统:基础和应用
机译:具有三维堆叠结构的半导体器件的保形成膜技术研究:第一份报告:关于通过旋转雾化气溶胶喷雾进行TSV成膜的方法及其装置化的建议
机译:通过硅通孔(TSV)在3D芯片封装中的信号传播中的硅通孔(TSV)慢波和介电准系子模式通过硅通孔(TSV)。
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:使用同步辐射显微照相技术研究多尺度三维微电子封装
机译:确保微系统封装中的超洁净环境:不可逆和可逆的吸气剂。
机译:使用TSV将具有基于网格的三维网格连接半导体存储器和网格形状的多芯片封装网络的多芯片封装及其功率分配方法
机译:用于检测三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的TSV裂纹的硅通孔(TSV)裂纹传感器以及相关方法和系统
机译:通过硅VIA(TSV)裂纹传感器检测三维(3D)集成电路(ICS)(3DICS)中的TSV裂纹以及相关方法和系统
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