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Electronic Components and Technology Conference
Electronic Components and Technology Conference
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1.
A Study on Package Stacking Process for Package-on-Package (PoP)
机译:
包装上包装堆叠过程的研究(POP)
作者:
Yoshida A.
;
Jun Taniguchi
;
Murata K.
;
Kada M.
;
Yamamoto Y.
;
Takagi Y.
;
Notomi T.
;
Fujita A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
2.
Thermal enhancement of systems using organic flip-chip packages (FC-PBGA) with an alternate cooling path through the printed wiring board
机译:
通过印刷线路板具有交替冷却路径的有机倒装芯片封装(FC-PBGA)的系统热增强系统
作者:
Calmidi V.
;
Memis I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
ball grid arrays;
cooling;
flip-chip devices;
heat conduction;
heat sinks;
printed circuits;
thermal management (packaging);
0.5 mm;
18 mm;
50 mm;
FC-PBGA;
ceramic column;
cooling path;
dense core substrates;
grid array packages;
heat sinks;
high interconnect density;
or;
3.
Modeling Board-Level Four-Point Bend Fatigue and Impact Drop Tests
机译:
建模板级四点弯曲疲劳和影响跌落试验
作者:
F. X. Che
;
John H. L. Pang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
4.
3-D Integrated Inductor on Silicon Backend Using Compliant Interconnect Process for 10GHz Low Jitter VCO Application
机译:
3-D硅子后端的集成电感使用符合互连过程,用于10GHz低抖动VCO应用
作者:
Rockwell Hsu
;
Sriram Muthukumar
;
Guizhen Zheng
;
Jiangqi He
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
5.
Size Reduction of Electromagnetic Bandgap (EBG) Structures with New Geometries and Materials
机译:
具有新几何和材料的电磁带隙(EBG)结构的尺寸减小
作者:
Yoshitaka Toyota
;
A. Ege Engin
;
Tae Hong Kim
;
Madhavan Swaminathan
;
Swapan Bhattacharya
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
6.
10-Gbps Signal Propagation of High-Density Wiring Interposer Using Photosensitive Polyimide for 3D Packaging
机译:
使用光敏聚酰亚胺进行高密度布线插入器的10-Gbps信号传播3D包装
作者:
Kikuchi K.
;
Oosato H.
;
Ito S.
;
Segawa S.
;
Nakagawa H.
;
Tokoro K.
;
Aoyagi M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
7.
Thermal Stress Analysis Of A Flip-Chip Parallel VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) Package With Low-Temperature Lead-Free (48Sn-52In) Solder Joints
机译:
倒装芯片并联VCSEL(垂直腔表面发射激光)封装的热应力分析,具有低温无铅(48Sn-52in)焊点
作者:
Lau J.
;
Dauksher W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
8.
Superhydrophobic silicone/PTFE films for biocompatible application in encapsulation of implantable microelectronics devices
机译:
用于生物相容性应用的超疏水硅硅/ PTFE薄膜植入式微电子装置的封装
作者:
Yonghao Xiu
;
Lingbo Zhu
;
Hess D.
;
Wong C.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
X-ray photoelectron spectra;
atomic force microscopy;
biomedical electronics;
dip coating;
encapsulation;
nanoparticles;
particle size;
polymer films;
prosthetics;
resins;
scanning electron microscopy;
spin coating;
surface chemistry;
5 micron;
AFM imaging;
PDMS resin;
9.
Nano Nickel-Tin Interconnects and Electrodes for Next Generation 15 Micron Pitch Embedded Bio Fluidic Sensors in FR4 Substrates
机译:
纳米镍锡互连和电极用于下一代15微米螺距嵌入的BIO流体传感器FR4基板
作者:
Doraiswami R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
10.
Impact of Underfill Fillet Geometry on Interfacial Delamination in Organic Flip Chip Packages
机译:
底部填充圆角几何对有机倒装芯片封装中界面分层的影响
作者:
Sidharth K.K.
;
Dubey A.
;
Zhai C.J.
;
Blish R.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
11.
Grain Features of SnAgCu Solder and their Effect on Mechanical Behaviour of Micro-joints
机译:
Snagcu焊料的晶粒特征及其对微关节力学行为的影响
作者:
Jicheng Gong
;
Changqing Liu
;
Paul P. Conway
;
Vadim V. Silberschmidt
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
12.
Thermal Cycle/Aging Reliability of Lead Free 0201 Assemblies
机译:
热循环/老化无铅0201组件的可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
;
S. Manian Ramkumar
;
Arun Varanasi
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
0201 assembly;
Lead-free process;
Lead-free surface finish;
Modified apertures;
Thermal aging;
Thermal cycle;
Isothermal aging;
Shear load;
13.
3D-SIP Integration for Autonomous Sensor Nodes
机译:
自主传感器节点的3D-SIP集成
作者:
Serguei Stoukatch
;
Christophe Winters
;
Eric Beyne
;
Walter De Raedt
;
Chris Van Hoof
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
14.
Dual Die Pentium D Package Technology Development
机译:
双模奔腾D封装技术开发
作者:
Mat Manusharow
;
Altaf Hasan
;
Tong Wa Chao
;
Matt Guzy
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
15.
Diamond Shaped Ring Laser Characterization, Package Design and Performance
机译:
菱形环形激光表征,包装设计和性能
作者:
Stoffel N.
;
Songsheng Tan
;
Shick C.
;
Bacon W.
;
Beaman B.
;
Morrow A.
;
Green M.
;
Bussjager R.
;
Johns S.
;
Hayduk M.
;
Osman J.
;
Erdmann R.
;
McKeon B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
16.
A Microjet Array Cooling System For Thermal Management of Active Radars and High-Brightness LEDs
机译:
用于热管理的微目阵列冷却系统,有源雷达和高亮度LED
作者:
Sheng Liu
;
Tim Lin
;
Xiaobing Luo
;
Mingxiang Chen
;
Xiaoping Jiang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
17.
Predictive Model for Adhesion Loss of Molding Compounds from Exposure to Humid Environments
机译:
湿润环境中粘附性化合物的粘附损失预测模型
作者:
Ferguson T.P.
;
Jianmin Qu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
18.
A Novel 'SMAFTI' Package for Inter-Chip Wide-Band Data Transfer
机译:
用于片内宽带数据传输的新型“Smafti”包
作者:
Yoichiro Kurita
;
Koji Soejima
;
Katsumi Kikuchi
;
Masatake Takahashi
;
Masamoto Tago
;
Masahiro Koike
;
Koujirou Shibuya
;
Shintaro Yamamichi
;
Masaya Kawano
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
19.
Effect of Ni on the Formation of Cu6Sn5 and Cu3Sn Intermetallics
机译:
Ni对Cu6Sn5和Cu3Sn金属间质形成的影响
作者:
Hao Yu
;
Vuorinen V.
;
Kivilahti J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
20.
Modeling and characterization of thin film broadband resistors on LCP for RF applications
机译:
用于RF应用的LCP薄膜宽带电阻的建模与表征
作者:
Horst S.
;
Swapan Bhattacharya
;
Johnston S.
;
Tentzeris M.
;
Papapolymerou J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
aluminium compounds;
chromium compounds;
liquid crystal polymers;
nickel compounds;
substrates;
thin film resistors;
LCP substrate;
NiCrAlSi;
RF applications;
RF measurements;
embedded thin film resistors;
laminated foil;
liquid crystal polymer substrate;
thin film b;
21.
Dual-Mode Electrical-Optical Flip-Chip I/O Interconnects and a Compatible Probe Substrate for Wafer-Level Testing
机译:
双模电光倒装芯片I / O互连和用于晶片级测试的兼容探针基板
作者:
Bakir M.S.
;
Bing Dang
;
Thacker H.D.
;
Ogunsola O.O.
;
Ogra R.
;
Meindl J.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
22.
Fabrication and Characteristics of 40 Gb/s Traveling-Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules
机译:
40 GB / S行波电吸收调制器集成DFB激光模块的制造和特性
作者:
Ho-Gyeong Yun
;
Kwang-Seong Choi
;
Yong-Hwan Kwon
;
Joong-Seon Choe
;
Jong-Tae Moon
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
23.
Processing and Performance of Broadband Integrated Resistor Structures on non-Planar Topologies in Hermetic Silicon Enclosure with Vertical Micro Vias
机译:
具有垂直微通孔的密封硅外壳中非平面拓扑结构的宽带集成电阻结构的加工和性能
作者:
Christoffer Graae Greisen
;
Ralf Hauffe
;
Lior Shiv
;
Steen Weichel
;
Hilmar Korth
;
Arnd Kilian
;
Matthias Heschel
;
Jochen Kuhmann
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
24.
Low-K Wire Bonding
机译:
低k线键合
作者:
Yoon-joo Kim
;
Joon-soo Kim
;
Ji-young Chung
;
Seok-ho Na
;
Jin-young Kim
;
Seok-bong Kim
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
25.
A Comparative Study on Drop Test Performance of Fine Pitch BGA Assemblies Using Pb-free and Tin-lead Solders
机译:
使用PB无锡和锡铅焊接细间距BGA组件的降液试验性能的比较研究
作者:
Dongji Xie
;
Rooney D.T.
;
Geiger D.
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
26.
Effective Thermal Via and Decoupling Capacitor Insertion For 3D System-On-Package
机译:
有效的热通孔和去耦电容插入3D系统上的封装
作者:
Eric Wong
;
Jacob Minz
;
Sung Kyu Lim
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
27.
Evaluation of Soldering and Reliability Performance of NiPdAu Finished PPF with Pb-Free Solder Alloy 95.5Sn4.0Ag0.5Cu
机译:
NIPDAU的焊接和可靠性性能评价PPF与无铅焊接合金95.5SN4.0AG0.5CU
作者:
Zhao X.J.
;
Caers J.F.J.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
28.
Optical High Speed Symmetric Multi-Processor Link Implementation
机译:
光学高速对称多处理器链路实现
作者:
Kuchta D.
;
Baks C.
;
Mintarno E.
;
de Araujo D.N.
;
Cases M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
29.
Low Electrical Resistance Silicon Through Vias: Technology and Characterization
机译:
通过通孔的低电阻硅:技术和表征
作者:
Henry D.
;
Belhachemi D.
;
Souriau J.-C.
;
Brunet-Manquat C.
;
Puget C.
;
Ponthenier G.
;
Vallejo J.L.
;
Lecouvey C.
;
Sillon N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
30.
No flow underfill with novel fluxes
机译:
没有流动底部填充有新型助熔剂
作者:
Li-Rong Bao
;
Sawicki I.
;
Xiao A.Y.
;
Marr B.
;
Musa O.M.
;
Zhen Liu
;
Tan P.
;
Renyi Wang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
flip-chip devices;
microassembling;
polymers;
reflow soldering;
resins;
solders;
acrylate;
anhydrides;
carboxylic acids;
cured materials;
cyanate ester;
epoxy;
fluxing agents;
lead-free assemblies;
no flow underfill;
plasticization effect;
resin platforms;
self-fluxing c;
31.
Conference Assembly Challenges of High Density Large Fine Pitch Lead-Free Flip Chip Package
机译:
高密度大型细小沥青无铅倒装芯片封装的会议大会挑战
作者:
Ser Choong Chong
;
Yeow Meng Tan
;
Tai Chong Chai
;
Samuel Lim
;
Wai Yin Hnin
;
Chek Kweng Cheng
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
32.
The Scalable Modeling of Multi-layer Embedded Capacitor based on LTCC Substrate
机译:
基于LTCC衬底的多层嵌入电容的可扩展建模
作者:
Park J.
;
Lu A.C.W.
;
Fan W.
;
Wai L.L.
;
Chua K.M.
;
Shim Y.
;
Kim J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
33.
High-Density Compliant Die-Package Interconnects
机译:
高密度兼容模具包互连
作者:
Muthukumar S.
;
Hill C.D.
;
Ford S.
;
Worwag W.
;
Dambrauskas T.
;
Challela P.C.
;
Dory T.S.
;
Patel N.M.
;
Ramsay E.L.
;
Chau D.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
34.
Wafer Thinning Solution for Wafer-Level-Capped MEMS Devices
机译:
晶圆级盖式MEMS器件的晶片变薄解决方案
作者:
Lacsamana E.S.
;
Mena M.G.
;
Navarro R.M.
;
Kuan N.
;
Spooner T.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
35.
Low temperature fluxless flip chip technology for fine pitch bonding
机译:
低温无芯倒装芯片技术,用于细间距粘合
作者:
Davoine C.
;
Fendler M.
;
Marion F.
;
Louis C.
;
Fortunier R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
bonding processes;
electrical contacts;
fine-pitch technology;
flip-chip devices;
soldering;
15 micron;
30 micron;
chemical etching;
ductile solder material;
electrical connections;
electrical contact;
fine pitch bonding;
fluxless flip chip technology;
intermetallic;
36.
A Suggestion for High Power LED Package Based on LTCC
机译:
基于LTCC的高功率LED封装建议
作者:
Jung Kyu Park
;
Hyun Dong Shin
;
Young Sam Park
;
Sung Yeol Park
;
Ki Pyo Hong
;
Byung Man Kim
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
37.
Manufacturing Impedance Control for High Speed Data Link Applications
机译:
用于高速数据链路应用的制造阻抗控制
作者:
Audet J.
;
Na N.
;
Pharand S.
;
Russell D.
;
Levesque R.
;
Leclerc R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
38.
New Substrate for Micro DC-DC Converter
机译:
微直流转换器的新型基板
作者:
Mikura T.
;
Nakahara K.
;
Ikeda K.
;
Furukuwa K.
;
Onitsuka K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
39.
Novel Optoelectronic LSI Packaging Suitable for Standard FR-4 Printed Wiring Board with Bandwidth Capability of Over 1Tbps
机译:
新型光电LSI包装适用于标准FR-4印刷线路板,带宽能力超过1Tbps
作者:
Hiroshi Hamasaki
;
Hideto Furuyama
;
Hideo Numata
;
Chiaki Takubo
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
40.
3D Interconnection by FIB Assisted Pt Deposition and Electroless Nickel Deposition on the Sides and Edges of an I-Seed
机译:
3D通过FIB辅助PT沉积和化学镀镍沉积在I-Seai的侧面和边缘上
作者:
Razeeb K.M.
;
Nagle L.
;
Barton J.
;
Tassie P.
;
OFlynn B.
;
Rohan J.
;
OMathuna C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
41.
Pb-free Micro-joints (50 um pitch) for the Next Generation Micro-systems: the Fabrication, Assembly and Characterization
机译:
用于下一代微系统的无铅微关节(50μm间距):制造,组装和表征
作者:
Gan H.
;
Wright S.L.
;
Polastre R.
;
Buchwalter L.P.
;
Horton R.
;
Andry P.S.
;
Patel C.
;
Tsang C.
;
Knickerbocker J.
;
Sprogis E.
;
Pavlova A.
;
Kang S.K.
;
Lee K.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
42.
Development of a Laser Processing Technology for High Thermal Radiation Multilayer Module
机译:
高热辐射多层模块的激光加工技术的开发
作者:
Makoto Murai
;
Atsuhiro Nishida
;
Ryosuke Usui
;
Hideki Mizuhara
;
Takaya Kusabe
;
Takeshi Nakamura
;
Nobuhisa Takakusaki
;
Yusuke Igarashi
;
Yasunori Inoue
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
43.
Dicing Die Attach Films for High Volume Stacked Die Application
机译:
切割模具薄膜用于高容量堆叠模具应用
作者:
Annette Teng Cheung
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
44.
Mixed Mode Bending Test for Interfacial Adhesion in Semiconductor Applications
机译:
半导体应用中界面粘附的混合模式弯曲试验
作者:
J. Thijsse
;
W. D. van Driel
;
M. A. J. van Gils
;
O. van der Sluis
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
45.
A Study of Nano Particles in SnAg-Based Lead Free Solders for Intermetallic Compounds and Drop Test Performance
机译:
用于金属间化合物的依杀基铅免焊料中纳米颗粒的研究及降液试验性能
作者:
Amagai M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
46.
Low Temperature Technology Options For Integrated High Density Capacitors
机译:
用于集成高密度电容器的低温技术选择
作者:
P. Soussan
;
L. Goux
;
M. Dehan
;
H. Vander Meeren
;
G. Potoms
;
D. J. Wouters
;
E. Beyne
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
47.
Impact of Underfill Fillet Geometry on Interfacial Delamination in Organic Flip Chip Packages
机译:
底部填充圆角几何对有机倒装芯片封装中界面分层的影响
作者:
Karan Kacker
;
Sidharth
;
Ajit Dubey
;
Charlie J. Zhai
;
Richard C. Blish II
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
48.
Design and Implementations of RF Systems and Sub-systems in LCP-type Multilayer Technology
机译:
LCP型多层技术中RF系统和子系统的设计与实现
作者:
S. Dalmia
;
V. Govind
;
J. Dekosky
;
V. Sundaram
;
G. White
;
M. Swaminathan
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
49.
Design and Characterization of an Integrated Passive Balun for Quad Band GSM Applications
机译:
四频GSM应用程序集成无源酥油的设计与鉴定
作者:
Jyoti Mondal
;
Li Li
;
Jim Drye
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
50.
Thermal Resistance Analysis of High Power LEDs with Multi-chip Package
机译:
多芯片封装的高功率LED热阻分析
作者:
Lan Kim
;
Woong Joon Hwang
;
Moo Whan Shin
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
51.
Yellow Solder: An Assessment of the Quality and Reliability of Pb-free Lead Finishes and Solder Ball Alloys Exhibiting Excessive Sn Oxidation
机译:
黄色焊料:评估PB的无铅铅饰面和焊球合金的质量和可靠性,呈现过量的SN氧化
作者:
Cavasin D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
52.
A Novel Environmentally Friendly and Biocompatible Curing Agent for Lead-free Electronics
机译:
一种用于无铅电子产品的新型环保和生物相容性固化剂
作者:
Yi Li
;
Fei Xiao
;
Kyoung-sik Moon
;
Wong C.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
53.
Embedded Passives On Multi-Layer Printed Wiring Board (PWB) for 5GHz Front-end Module
机译:
用于5GHz前端模块的多层印刷线路板(PWB)上的嵌入式无源
作者:
Jow U.-M.
;
Chang-Lin Wei
;
Ying-Jiunn Lai
;
Chang-Sheng Chen
;
Chin-Sun Shyu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
54.
Behavior of Surface Oxide and Intermetallic Compounds in Interconnections of Micro Sn-Ag Solder Bumps
机译:
微Sn-Ag焊料凸块互连中表面氧化物和金属间化合物的行为
作者:
Suga T.
;
Ozaki H.
;
Ozawa H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
55.
Biocompatible Hybrid Flip Chip Microsystem Integration for Next Generation Wireless Neural Interfaces
机译:
下一代无线神经接口的生物相容性混合刷芯片微系统集成
作者:
M. Topper
;
M. Klein
;
K. Buschick
;
V. Glaw
;
K. Orth
;
O. Ehrmann
;
M. Hutter
;
H. Oppermann
;
K.-F. Becker
;
T. Braun
;
F. Ebling
;
H. Reichl
;
S. Kim
;
P. Tathireddy
;
S. Chakravarty
;
F. Solzbacher
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
56.
Factors Affecting Copper Filling Process Within High Aspect Ratio Deep Vias for 3D Chip Stacking
机译:
影响铜灌装工艺的因素在高纵横比中3D芯片堆叠的深透筒
作者:
Bioh Kim
;
Sharbono C.
;
Ritzdorf T.
;
Schmauch D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
57.
Photolithography on Three Dimensional Substrates
机译:
三维基材上的光刻法
作者:
Peter Ivey
;
Richard McWilliam
;
Andy Maiden
;
Gavin Williams
;
Alan Purvis
;
Luke Seed
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
58.
High-Performance Electromagnetic Susceptibility for a 2.5Gb/s Plastic Transceiver Module Using Multi-Wall Carbon Nanotubes
机译:
使用多壁碳纳米管的2.5GB / S塑料收发模块的高性能电磁敏感性
作者:
Jin-Chen Chiu
;
Chia-Ming Chang
;
Wern-Shiang Jou
;
Wood-Hi Cheng
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
59.
Simultaneous switching noise in FPGA and structure ASIC devices, methodologies for analysis, modeling, and validation
机译:
FPGA和结构ASIC器件中的同时切换噪声,分析,建模和验证的方法
作者:
Hong Shi
;
Geping Liu
;
Alan Liu
;
Pannikkat A.
;
Kok Siang Ng
;
Yee Huan Yew
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
application specific integrated circuits;
circuit noise;
crosstalk;
field programmable gate arrays;
frequency-domain analysis;
spectral-domain analysis;
time-domain analysis;
FPGA;
PDN impedance;
analysis method;
crosstalk noise;
modeling method;
package-PCB breakou;
60.
Underfill Selection Strategy for Pb-Free, Low-K and Fine Pitch Organic Flip Chip Applications
机译:
无铅,低k和细间距有机倒装芯片应用的底填充选择策略
作者:
Marie-Claude Paquet
;
Michael Gaynes
;
Eric Duchesne
;
David Questad
;
Luc Belanger
;
Julien Sylvestre
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
61.
Antenna Performance Measurements Using Wireless Sensor Networks
机译:
使用无线传感器网络进行天线性能测量
作者:
Buckley J.
;
Aherne K.
;
OFlynn B.
;
Barton J.
;
Murphy A.
;
OMathuna C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
62.
Vibration Testing of Repaired Lead-Tin/Lead-Free Solder Joints
机译:
修复铅锡/无铅焊点的振动试验
作者:
Perez M.G.
;
OKeefe M.J.
;
Colfax R.
;
Vetter S.
;
Murry D.
;
Smith J.
;
Kleine D.W.
;
Amick P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
63.
Effect of Intermetallic and Kirkendall Voids Growth on Board Level Drop Reliability for SnAgCu Lead-free BGA Solder Joint
机译:
金属间和KIRKENDALL空隙增长对SNAGCU无铅BGA焊点的底层降低可靠性的影响
作者:
Luhua Xu
;
John H. L. Pang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
64.
Thinning and Singulation of Silicon: Root Causes of the Damage in Thin Chips
机译:
硅的稀释和分割:薄芯片损坏的根本原因
作者:
Kroninger W.
;
Mariani F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
65.
Modeling and Characterization of Thin Film Broadband Resistors on LCP for RF Applications
机译:
用于RF应用的LCP薄膜宽带电阻的建模与表征
作者:
Stephen Horst
;
Swapan Bhattacharya
;
Seth Johnston
;
Manos Tentzeris
;
John Papapolymerou
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
66.
Edge Viewing Photodetectors for Strictly In-plane Lightwave Circuit Integration and Flexible Optical Interconnects
机译:
边缘查看光电探测器,用于严格面内光波电路集成和柔性光学互连
作者:
Guidotti D.
;
Jianjun Yu
;
Blaser M.
;
Grundlehner V.
;
Gee-Kung Chang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
67.
Optimum VCO's for Radiofrequency Applications
机译:
最佳的VCO用于射频应用程序
作者:
Nabil BOUGHANMI
;
Abdennaceur KACHOURI
;
Mounir SAMET
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
68.
Effect of Environments on Degradation of Molding Compound and Wire Bonds in PEMs
机译:
环境对PEMS中模塑化合物和钢丝键劣化的影响
作者:
Teverovsky A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
69.
RVE Hybrid Slim Sector Model for Efficient Analysis of Solder Joint Reliability
机译:
RVE混合修长架模型,用于高效分析焊接联合可靠性
作者:
Zhao B.
;
Tay A.A.O.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
70.
Implementation of a W-CDMA Direct-Conversion IQ Modulator Module Including Evaluation of Chip-Package-Board Interactions
机译:
实现W-CDMA直接转换IQ调制器模块,包括评估芯片包板相互作用
作者:
F. Y. Han
;
J. M. Wu
;
T. S. Horng
;
J. Lin
;
C. C. Tu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
71.
Multi-sensor Wireless Physiological Monitor Module
机译:
多传感器无线生理监控模块
作者:
C. H. Ko
;
H. L. Chen
;
C. C. Kuo
;
G. Y. Yang
;
C. W. Yeh
;
B. C. Tsai
;
Y. T. Chiou
;
C. H. Chu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
72.
The Effect of Flux Residue and Substrate Wettability on Underfill Flow Process in Flip Chip Packages
机译:
助焊剂残留物和衬底润湿性对倒装芯片封装填埋流程过程的影响
作者:
Jinlin Wang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
73.
Design and process optimization for dual row QFN
机译:
双排QFN的设计和过程优化
作者:
Retuta D.V.
;
Lim B.K.
;
Tan H.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
electronics packaging;
lead;
optimisation;
soldering;
SMT;
design optimization;
dual row QFN;
etching capability;
lead isolation;
leadfinger delamination;
leadframe;
process optimization;
solder burr;
solder joint reliability;
surface mount behavior;
74.
Thermal properties of oxide free nano non noble metal for low temperature interconnect technology
机译:
低温互连技术氧化物纳米非贵金属的热性能
作者:
Hongjin Jiang
;
Kyoung-sik Moon
;
Fay Hua
;
Wong C.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
differential scanning calorimetry;
nanoparticles;
thermal properties;
tin;
transmission electron microscopy;
Sn;
chemical reduction;
differential scanning calorimetry;
high resolution transmission electron microscopy;
low temperature interconnect;
morphological ch;
75.
Microstructure and Thermal Fatigue Life of BGAs with Eutectic Sn-Ag-Cu Balls Assembled at 210~C with Eutectic Sn-Pb Solder Paste
机译:
用共晶Sn-Ag-Cu球在210〜C的BGA与共晶SN-PB焊膏组装的微观结构和热疲劳寿命
作者:
Nandagopal B.
;
Zequn Mei
;
Teng S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
76.
Ultra High Conductivity of Isotropic Conductive Adhesives
机译:
超高导电性的各向同性导电粘合剂
作者:
Hongjin Jiang
;
Kyoung-sik Moon
;
Yi Li
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
77.
Flex-Circuit Chip-to-Chip Interconnects
机译:
柔性电路芯片到芯片互连
作者:
Henning Braunisch
;
James E. Jaussi
;
Jason A. Mix
;
Mark B. Trobough
;
Bryce D. Horine
;
Victor Prokofiev
;
Daoqiang Lu
;
Rajashree Baskaran
;
Pascal C. H. Meier
;
Dong-Ho Han
;
Kent E. Mallory
;
Michael W. Leddige
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
78.
Self-Assembly of Microchips on Substrates
机译:
在基板上的微芯片自组装
作者:
Chia-Shou Chang
;
Ruoh-Huey Wang
;
Kuo-Chyuan Chen
;
Enboa Wu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
79.
Photolithography on three dimensional substrates
机译:
三维基材上的光刻法
作者:
Ivey P.
;
McWilliam R.
;
Maiden A.
;
Williams G.
;
Purvis A.
;
Seed L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
computer-generated holography;
integrated circuit packaging;
photolithography;
substrates;
100 micron;
3D substrates;
40 mm;
computer generated hologram;
line shape enhancement;
manufacturing process variations;
microelectronics packaging industry;
photolithography;
80.
Mechanical Modeling and Analysis of Board Level Drop Test of Electronic Package
机译:
电子包装板级跌落试验机械建模与分析
作者:
Junfeng Zhao
;
Luke J Garner
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
81.
The Design Challenge with the Predictable Analysis of the Heat Dissipation and the Electro magnetic Radiation for 10Gbps Pluggable Optical Transceivers
机译:
对10Gbps可插拔光收发器的散热和电磁辐射可预测分析的设计挑战
作者:
Oki K.
;
Ishikawa M.
;
Takayama T.
;
Kurashima H.
;
Funada T.
;
Matsumoto K.
;
Nakabayashi T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
82.
Failure Mechanisms of Interconnections in Drop Impact
机译:
滴落冲击互连失败机制
作者:
Seah S.K.W.
;
Wong E.H.
;
Mai Y.W.
;
Rajoo R.
;
Lim C.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
83.
Defect detection of flip chip solder bump with wavelet analysis of laser ultrasound signals
机译:
激光超声信号小波分析倒装芯片焊料凸块的缺陷检测
作者:
Jin Yang
;
Lizheng Zhang
;
Ume I.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
crack detection;
eutectic alloys;
flip-chip devices;
inspection;
measurement by laser beam;
solders;
tin alloys;
ultrasonic materials testing;
vibrations;
wavelet transforms;
SnPb;
defect detection;
eutectic materials;
flip chip solder bump;
flip chips solder joints;
l;
84.
Thermo-Mechanical Modelling and Thermal Performance Characterisation of a 3-D Folded Flex Module
机译:
3-D折叠柔性模块的热机械建模和热性能表征
作者:
Majeed B.
;
Kelley M.
;
Van Sinte Jans J.
;
Paul I.
;
Slattery O.
;
Barton J.
;
OMathuna S.C.
;
OFlynn B.
;
Malshe A.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
85.
Parallel Optical Interconnect between Ceramic BGA Packages on FR4 Board using Embedded Waveguides and Passive Optical Alignments
机译:
使用嵌入式波导和无源光学对准FR4板上的陶瓷BGA封装之间的并行光学互连
作者:
Karppinen M.
;
Alajoki T.
;
Tanskanen A.
;
Kataja K.
;
Makinen J.
;
Kautio K.
;
Karioja P.
;
Immonen M.
;
Kivilahti J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
86.
Development of novel silver nanoparticles/polymer composites as high K polymer matrix by in-situ photochemical method
机译:
新型银纳米粒子/聚合物复合材料的开发为高k聚合物基质通过原位光化学方法
作者:
Jiongxin Lu
;
Kyoung-Sik Moon
;
Wong C.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
aluminium;
composite materials;
crystal morphology;
dielectric losses;
dielectric thin films;
nanoparticles;
resins;
silver;
transmission electron microscopy;
10 nm;
Ag;
Al;
capacitance density;
conductive filler;
crystal structure analysis;
dielectric films;
dielectric;
87.
Drop Test Simulation and DOE Analysis for Design Optimization of Microelectronics Packages
机译:
微电子封装设计优化的落下试验仿真与DOE分析
作者:
Yu Gu
;
Daniel Jin
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
88.
Large-Area Processable High k Nanocomposite-Based Embedded Capacitors
机译:
基于大区域加工高K纳米复合材料的嵌入式电容器
作者:
Jianwen Xu
;
Bhattacharya S.
;
Kyoung-sik Moon
;
Jiongxin Lu
;
Englert B.
;
Wong C.P.
;
Pramanik P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
89.
Temperature- and Moisture-Induced Warpages of COG Package with Non-Conductive Paste Adhesive
机译:
具有非导电浆料粘合剂的温度和湿气诱导的齿轮膜的翘曲
作者:
M. Y. Tsai
;
C. Y. Huang
;
C. Y. Chiang
;
W. C. Chen
;
S. S. Yang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
90.
High Capacitance, Large Area, Thin Film, Nanocomposite Based Embedded Capacitors
机译:
高电容,大面积,薄膜,基于纳米复合材料的嵌入式电容器
作者:
Das R.N.
;
Poliks M.D.
;
Lauffer J.M.
;
Markovich V.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
91.
An embedded device technology based on a molded reconfigured wafer
机译:
基于模制的重新配置晶片的嵌入式设备技术
作者:
Brunnbauer M.
;
Furgut E.
;
Beer G.
;
Meyer T.
;
Hedler H.
;
Belonio J.
;
Nomura E.
;
Kiuchi K.
;
Kobayashi K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
compression moulding;
encapsulation;
integrated circuit packaging;
silicon;
200 mm;
Si;
adhesion properties;
compression molding;
embedded device technology;
molded reconfigured wafer;
reliability properties;
silicon dice encapsulation;
thin-film interconnects;
topol;
92.
1Gb/s Ethernet physical layer device package development
机译:
1GB / S以太网物理层设备包开发
作者:
Mathew R.
;
Wang M.
;
Jinsong Hu
;
Qinghua Chen
;
Cowen C.
;
Gifford E.
;
Ivanir E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
flip-chip devices;
local area networks;
network interfaces;
telecommunication equipment;
1 Gbit/s;
82566 family;
90 nm;
Ethernet physical layer device;
LAN products;
SerDeS interface;
electrical performance optimizations;
flip chip molded matrix array package;
gigab;
93.
Underfill Selection Strategy for Pb-Free, Low-K and Fine Pitch Organic Flip Chip Applications
机译:
无铅,低k和细间距有机倒装芯片应用的底填充选择策略
作者:
Paquet M.-C.
;
Gaynes M.
;
Duchesne E.
;
Questad D.
;
Belanger L.
;
Sylvestre J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
94.
Selective Nickel and Gold Plating for Enhanced Wirebonding Technology
机译:
选择性镍和镀金,用于增强型钢丝粘土技术
作者:
Tien Cheng
;
Kevin Petrarca
;
Kamalesh Srivastava
;
Sarah Knickerbocker
;
Richard Volant
;
Wolfgang Sauter
;
Samuel McKnight
;
Stephanie Allard
;
Frederic Beaulieu
;
Darryl Restaino
;
Takashi Hisada
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
95.
Feature extraction and damage-precursors for prognostication of lead-free electronics
机译:
铅电子产品预后的特征提取和损伤前体
作者:
Pradeep Lall
;
Madhura Hande
;
Chandan Bhat
;
Nokibul Islam
;
Suhling J.
;
Lee J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
关键词:
ball grid arrays;
feature extraction;
finite element analysis;
materials testing;
plastic packaging;
thermal stresses;
-40 to 125 C;
area-array packaging architectures;
chip-array ball grid arrays;
creep strain energy densities;
damage proxies;
damage-precursors;
fe;
96.
Joule Heating Effect under Accelerated Electromigration in Flip-chip Solder Joints
机译:
在倒装芯片焊点中加速电迁移下的焦耳热效应
作者:
S. H. Chiu
;
S. W. Liang
;
Chih Chen
;
D. J. Yao
;
Y. C. Liu
;
K. H. Chen
;
S. H. Lin
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
97.
Defect Detection of Flip Chip Solder Bump with Wavelet Analysis of Laser Ultrasound Signals
机译:
激光超声信号小波分析倒装芯片焊料凸块的缺陷检测
作者:
Jin Yang
;
Lizheng Zhang
;
I. Charles Ume
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
98.
Reliability Analysis of SnPb and SnAgCu Solder Joints in FC-BGA Packages with Thermal Enabling Preload
机译:
具有热量启用预载荷的FC-BGA封装SNPB和SnAGCU焊点的可靠性分析
作者:
Pardeep K. Bhatti
;
Min Per
;
Xuejun Fan
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
99.
A novel non-migration nano-ag conductive adhesive with enhanced electrical and thermal properties via self-assembled monolayers modification
机译:
一种新型非迁移纳米Ag导电粘合剂,通过自组装单层改性,具有增强的电气和热性能
作者:
Li Y.
;
Wong C.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
100.
High Resolution Time Domain and Frequency Domain Package Characterization up to 65 GHz
机译:
高分辨率时域和频域包特征高达65 GHz
作者:
Engl M.
;
Schiller K.
;
Eurskens W.
;
Weigel R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2006年
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