芯片业

摘要： 英伟达(Nvidia Corp.)表示,同意以400亿美元的价格收购软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd.,这一半导体行业规模最大的收购交易将帮助Nvidia囊获一些芯片业最广泛使用的技术。软银在2016年以314亿美元收购Arm,这是当时半导体行业最大一笔交易。根据声明,交易完成后,软银预计将拥有Nvidia不到10%的股份。

摘要： 今天,我们进入了工业革命4.0时代,在这场全新的工业革命中,最重要的行业就是芯片业。让我们来看看,中国的电子工业和芯片业是怎样从零开始发展至今的。1920-1949:中国电子工业的起专时期电子技术是一门非常年轻的学科,它诞生于20世纪初。

摘要： 所有软件的运行都要落地在硬件上,但是硬件并不是设备本身,设备是一个系统,而系统是由芯片与芯片之间互相连接构成的。那么在未来,软件要运行在什么设备上?未来的主流市场是什么?大家可能都听说过摩尔定律,摩尔定律是指芯片业的指数型发展模式,在上世纪70年代,在IT行业中产生了贝尔定律,其主体是指主流计算设备的演进,每隔10年左右,主流计算机的类别会发生一次跃迁。从上世纪70年代~80年代的大型机到PC,直至今日的智能手机,都代表了跃迁的演进过程。

摘要： 过去五年,芯片业务经历了前所未有的繁荣期,而当前正在形成的共识是:该行业的冬天要来了。芯片行业的想法是正在蓬勃发展的人工智能技术——包括无人驾驶汽车,将稳定刺激芯片需求。但库存的增加和价格的逐步下跌对这一想法产生了不利影响。分析师认为,芯片行业需要对数据中心建设的依赖性有所担忧。几大科技公司不会继续在该方面维持大规模支出。此外,这个行业有着全球最复杂的供应链,特别容易受到贸易争端的影响。过去五年,费城证交所半导体指数已有四年跑赢总体指数,但在2018年的表现不及标普500指数。行业资深投资人预估,芯片制造商2019年在新建厂房和设备方面的支出较2018年也将下降3.3%。芯片背后的高科技含量值得称道,但市场需求并不会因此而追涨。

摘要： 芯片业巨头博通（Broadcom）日前表示，该公司以189亿美元收购软件公司CATechnologies（CA）的交易获得美国反垄断部门批准。不过该交易还需要获得欧洲和日本反垄断机构的批准。博通预计交易在今年第四季度完成。

摘要： 随着中美贸易战的升级,人们对芯片的关注与日俱增。小小的芯片到底承载了哪些故事？让我们一起走近美国两大芯片巨头的恩恩怨怨。

摘要： 2017年1月，美国白宫发表报告称，半导体行业对于美国经济和国家安全至关重要，中国的芯片业已经对美国的企业和国家安全造成威胁，建议对中国芯片产业进行更加严密的审查。奥巴马政府加强对中国在美投资进行审查，是与特朗普政府在政策方向上取得一致的罕见例子。

摘要： 2016年1月14日极路客旗舰新品T1智能行车记录仪在北京丽晶酒店强势新品发布，这款与视频芯片业界领袖美国安霸公司联合开发、专为淘宝平台定制、只在淘宝渠道销售的智能行车记录仪，是极路客首次与阿里汽车在营销战略上的深度合作，

摘要： 本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确。

摘要： 本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确。

摘要： 本申请实施例提供了一种用于3D芯片的芯片单元、芯片组件和3D芯片，其中，芯片单元包括：衬底层；金属层，金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，金属层的第二表面设置在衬底层上；金属层穿孔组件，设置在金属层内，金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，第一导体件形成于金属层的第一表面，第二导体件形成于金属层的第二表面，导体连接孔形成于金属层内，第二导体件通过导体连接孔连接于第一导体件，以使信号能够通过衬底层传输至第一表面；衬底通孔，开设在衬底层上，连通于第二导体件。该芯片单元降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片单元的制备周期，降低了生产成本。

摘要： 本发明公开了一种芯片、主控芯片、芯片通信方法、芯片阵列及相关设备，其中，本发明提供的芯片包括基于多线接口协议的配置接口从机模块；上述配置接口从机模块用于接收主控芯片发送的使能信号，并响应于上述使能信号，接收上述主控芯片发送的输入数据，其中，上述输入数据的格式为预设的通信命令格式。本发明提供的芯片作为通信中的从机，可以通过配置接口从机模块接收使能信号，并响应于上述使能信号接收主控芯片发送的输入数据，从而使得与主控芯片进行通信的过程中不必依赖于时钟产生模块生成的本地时钟，不必维持时钟产生模块常开，有利于降低芯片的功耗。

摘要： 本实用新型公开了一种餐饮业新型除油烟净化器电极板芯片结构，包括数块阴极板和数块阳极板，所述阴极板和阳极板之间通过连接件连接，所述阴极板和阳极板交错设置在连接螺杆上，所述阳极板上设置有设置有十八齿电极齿和十六齿电极齿，所述阴极板上设置有十八齿电极齿，所述连接件包括连接螺杆，所述连接螺杆穿入阴极板和阳极板上的安装孔，所述连接螺杆上螺纹连接有限位螺帽，所述限位螺帽紧贴阴极板和阳极板两侧，所述阴极板和阳极板均采用不锈钢板，所述阴极板和阳极板的厚度为0.3‑0.4毫米，所述阴极板和阳极板四周均设置有卷边。本实用新型，材料轻，拆卸方便，耐腐蚀，使用寿命长。

摘要： 本发明公开了一种安全芯片业务流程的测试方法及装置，所述测试方法包括：导入业务流程用例集；根据所述业务流程用例集中的函数名称对应的代码函数以及输入参数生成第一测试指令；向电能表中的安全芯片发送所述第一测试指令，并根据所述第一测试指令对所述安全芯片进行冒烟测试；根据所述业务流程用例集中的函数名称对应的代码函数以及输入参数生成第二测试指令；以及根据所述第二测试指令对所述安全芯片进行本地业务以及远程业务的自动化交互测试。本实施例提供的安全芯片业务流程测试方法及装置，可以根据业务需求实现远程和本地业务的交互流程测试，实现项目与项目之间的代码共用。

摘要： 本发明提供一种用于安全芯片业务密钥的密钥备份与恢复方法及系统，其中，系统包括：密钥备份卡服务器、密钥备份卡、密钥管理服务器、第一设备、第二设备、第一安全芯片和第二安全芯片；进行密钥备份与恢复时，先通过所述密钥备份卡服务器制作密钥备份卡，再通过所述第一设备与所述密钥管理服务器通信实现密钥备份，最后通过所述第二设备与所述密钥管理服务器通信实现密钥恢复。本发明通过密钥备份卡服务器生成密钥备份卡的相关信息并打印出密钥备份卡，用户只需在设备中输入密钥备份卡的备份或恢复信息即可轻松实现安全芯片业务密钥的备份与恢复，使用起来简单方便。

摘要： 本发明公开了一种安全芯片业务流程的测试方法及装置，所述测试方法包括：导入业务流程用例集；根据所述业务流程用例集中的函数名称对应的代码函数以及输入参数生成第一测试指令；向电能表中的安全芯片发送所述第一测试指令，并根据所述第一测试指令对所述安全芯片进行冒烟测试；根据所述业务流程用例集中的函数名称对应的代码函数以及输入参数生成第二测试指令；以及根据所述第二测试指令对所述安全芯片进行本地业务以及远程业务的自动化交互测试。本实施例提供的安全芯片业务流程测试方法及装置，可以根据业务需求实现远程和本地业务的交互流程测试，实现项目与项目之间的代码共用。

摘要： 本发明提供一种用于安全芯片业务密钥的密钥备份与恢复方法及系统，其中，系统包括：密钥备份卡服务器、密钥备份卡、密钥管理服务器、第一设备、第二设备、第一安全芯片和第二安全芯片；进行密钥备份与恢复时，先通过所述密钥备份卡服务器制作密钥备份卡，再通过所述第一设备与所述密钥管理服务器通信实现密钥备份，最后通过所述第二设备与所述密钥管理服务器通信实现密钥恢复。本发明通过密钥备份卡服务器生成密钥备份卡的相关信息并打印出密钥备份卡，用户只需在设备中输入密钥备份卡的备份或恢复信息即可轻松实现安全芯片业务密钥的备份与恢复，使用起来简单方便。

摘要： 本发明涉及一种无源光网络中实现多种芯片业务兼容分析的方法，其中包括系统在硬件抽象层定义统一的配置结构体与统一封装的底层接口；系统根据芯片业务得到对应的处理函数，并存储所述的处理函数；系统将统一封装的底层接口与处理函数进行关联。采用该种结构的无源光网络中实现多种芯片业务兼容分析的方法，实现了兼容多厂商芯片业务分析，通过这种方式添加代码，可将软件开发的精力集中在新旧芯片功能实现的差异上，不需关注上层代码实现，节省大量的功能模块开发时间，代码的条理清晰，通用性好，为迅速开发产品功能并将产品推向市场打下了良好的基础，具有更广泛的应用基础。