芯片产业

摘要： 围绕流程升级、功能升级、产品升级以及链的升级等四种备选方案,本文围绕产业基础、人才储备、技术能力、产业政策、市场环境等因素,分析了武汉集成电路产业实施各种不同升级方案的迫切性和可行性。结论是:武汉集成电路产业进行功能升级的迫切性非常强且比较可行,进行产品升级的迫切性比较强且比较可行。这表明,武汉集成电路产业不仅需要做强制造节点,推动产品创新,同时也迫切需要向上游研发设计环节拓展,构建具有自身特色的中上游集成产业链。

摘要： 在制作科技类视频的这段时间里,我学习了解了云游戏、元宇宙、计算机接口技术、游戏引学、操作系统以及芯片产业的各种知识,看问题的角度也比过去全面了许多。在资料搜集整理方面,我开始加入技术专利、财报、论文与书籍这些比较需要花精力的信息源,力求信息的全面性与准确性。M1 Ultra是一张采用了独特融合技术的芯片。

摘要： 随着全球经济的发展,芯片国产化替代势在必行,但是我国芯片产业起步较晚,特别是在芯片设计和制造方面存在技术壁垒,关键核心技术至今难以突破。要想缩短芯片国产化路径,需要加强基础研究,加大关键核心技术的研发投入,构建系统的科技创新体系,从底层构建技术产业生态。

摘要： 区分基于科学和基于技术两种不同的原始创新模式概念,从横向和纵向两个维度构建基于产业创新系统的高科技产业自主创新模式演化模型。以我国芯片产业为例,对其产业创新系统与自主创新模式演进历程进行回顾总结,研究发现:早期各创新主体灵活采取两种不同原始创新模式及集成创新模式,促进了产业基础发展;而在中后期,创新主体未能及时使用集成创新模式,致使本土芯片产业生态体系不够完善。由此提出我国芯片产业在未来创新发展中,一方面要加大重视原始自主创新模式的采用,各有侧重地采取基于科学和基于技术的两种不同原始自主创新模式;另一方面还要高度重视集成创新模式的灵活应用。

摘要： 议案摘要:数据显示,2020年,全球汽车芯片市场规模约3000亿元,我国自主汽车芯片产业规模仅约70亿元,占比小于2.5%,且主要分散在低附加值和低可靠性领域。在新能源三电系统、底盘电控、自动驾驶等领域的关键零部件开发及主要芯片生产被国外企业垄断。

摘要： 从贸易战到疫情,原本以为芯片上游供应短缺、产能缺失等问题在今年将得到有效缓解,但在战争阴霾以及持续性疫情的笼罩下,芯片产业又迎来了新的挑战。两家乌克兰公司生产全球50%的半导体氖气,目前已经停止生产,虽然储量可以维持供应3个月,但3个月能否实现停火并重启生产,不得不让行业持怀疑态度。当前的主要希望是寄托于其余厂商的扩产,另外疫情在全球多点爆发,也对芯片生产造成持续性影响。

摘要： 阐述了全球及中国集成电路制造产业发展现状,北京市集成电路制造产业发展现状,包括产业基础和布局、政策环境,发展短板与未来发展思路分析。

摘要： 在全球"芯片荒"愈演愈烈的当下,美国妄用国家力量夺取半导体供应链机密,引发国际舆论哗然。专家指出,美国此举意在遏止自身先进制造业下滑趋势,重构以美国为主导的全球半导体供应链,围堵中国芯片及其他高科技产业发展。长此以往,必将扰乱国际供应链秩序,阻碍技术创新和产业升级。

摘要： 1月15日,中建一局建设发展公司承建的广州芯粤能半导体项目顾利完成首块筏板浇筑,取得2022年开门红,标志着项目进入主体结构施工阶段。项目位于广州市南沙区万顷沙镇,总建筑面积约15.9万平方米,主要建设内容包括芯片生产厂房、生产调度研发厂房、综合动力站等18个单体建筑,主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅(SiC)芯片产业,包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。

摘要： 复工复产步伐加快。上海是半导体重镇,其临港、张江、漕河泾、松江、闵行紫竹等地均有大型的芯片产业片区。当地的芯片产业有多重要?据上海市集成电路行业协会统计,2021年,上海集成电路产业实现销售收入2579亿元人民币,贡献了全国集成电路超过四分之一的销售额。上海集聚了全国近40%的集成电路产业人才,从业人员达到20多万人。

摘要： 全球化生产网络演化通过产品内部分工体系使分布于不同国家和地区的生产过程建立了高度依存的关系.台湾的芯片产业拥有技术实力与优秀人才,创造了举世闻名的产业业绩,祖国大陆有廉价的生产要素、广阔的市场和优越的投资环境.大陆和台湾同文同种,海峡两岸的中国人血脉相连、心“芯”相印,搞好两岸芯片产业的合作与优势互补是全球化生产网络演化的必然结果,是海峡两岸中国人的人心所向、众望所归.

摘要： 本文介绍了智能网联的核心技术以及发展现状.整个报告分成六个部分,第一部分是智能网联的概括.第二部分介绍一下智能网联汽车在整个交通信息、物联网这样大的系统里起到的作用.第三部分讨论智能网联汽车的技术架构.第四部分强调了在网络支撑下面,所面对的信息安全挑战.第五部分讲了关于芯片的产业,芯片是智能网联汽车的基础.最后看一下它的产业链.

摘要： 本文介绍了智能网联的核心技术以及发展现状.整个报告分成六个部分,第一部分是智能网联的概括.第二部分介绍一下智能网联汽车在整个交通信息、物联网这样大的系统里起到的作用.第三部分讨论智能网联汽车的技术架构.第四部分强调了在网络支撑下面,所面对的信息安全挑战.第五部分讲了关于芯片的产业,芯片是智能网联汽车的基础.最后看一下它的产业链.

摘要： 本文介绍了智能网联的核心技术以及发展现状.整个报告分成六个部分,第一部分是智能网联的概括.第二部分介绍一下智能网联汽车在整个交通信息、物联网这样大的系统里起到的作用.第三部分讨论智能网联汽车的技术架构.第四部分强调了在网络支撑下面,所面对的信息安全挑战.第五部分讲了关于芯片的产业,芯片是智能网联汽车的基础.最后看一下它的产业链.

摘要： 本文介绍了智能网联的核心技术以及发展现状.整个报告分成六个部分,第一部分是智能网联的概括.第二部分介绍一下智能网联汽车在整个交通信息、物联网这样大的系统里起到的作用.第三部分讨论智能网联汽车的技术架构.第四部分强调了在网络支撑下面,所面对的信息安全挑战.第五部分讲了关于芯片的产业,芯片是智能网联汽车的基础.最后看一下它的产业链.

摘要： 本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确。

摘要： 本发明涉及一种芯片卡模块，该芯片卡模块能够包括载体，该载体具有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔。该芯片卡模块还能够包括具有多个电触点的接触域，该接触域被设置在载体的第一主表面之上，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔电连接。以及芯片，该芯片被设置在第二主表面之上，其中，该芯片借助于金属化通孔能够与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，以及至少一个光电组件，该至少一个光电组件被设置在第二主表面之上并且与芯片导电连接。

摘要： 本发明的目的在于提供能够大量且有效地处理在芯片两面露出有检测用试样的生物芯片的生物芯片保持件和保持套装。根据本发明，能够提供生物芯片保持件，其特征在于，具备容纳生物芯片10的凹部24；和设于凹部的边缘，将容纳在凹部的生物芯片以生物芯片的背面从凹部的底面24a向上方间隔开的状态支撑为大致水平的支撑部26。

摘要： 本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确。

摘要： 本申请实施例提供了一种用于3D芯片的芯片单元、芯片组件和3D芯片，其中，芯片单元包括：衬底层；金属层，金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，金属层的第二表面设置在衬底层上；金属层穿孔组件，设置在金属层内，金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，第一导体件形成于金属层的第一表面，第二导体件形成于金属层的第二表面，导体连接孔形成于金属层内，第二导体件通过导体连接孔连接于第一导体件，以使信号能够通过衬底层传输至第一表面；衬底通孔，开设在衬底层上，连通于第二导体件。该芯片单元降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片单元的制备周期，降低了生产成本。

摘要： 本发明公开了一种芯片、主控芯片、芯片通信方法、芯片阵列及相关设备，其中，本发明提供的芯片包括基于多线接口协议的配置接口从机模块；上述配置接口从机模块用于接收主控芯片发送的使能信号，并响应于上述使能信号，接收上述主控芯片发送的输入数据，其中，上述输入数据的格式为预设的通信命令格式。本发明提供的芯片作为通信中的从机，可以通过配置接口从机模块接收使能信号，并响应于上述使能信号接收主控芯片发送的输入数据，从而使得与主控芯片进行通信的过程中不必依赖于时钟产生模块生成的本地时钟，不必维持时钟产生模块常开，有利于降低芯片的功耗。

摘要： 本发明公开了一种小芯片间、芯片间、小芯片与芯片间的数据传输方法，在包含多个小芯片的系统中进行数据传输，其中第一个小芯片可以通过多个数据传输界面分别传送到另外的多个小芯片；根据目标小芯片的信息，选择所述多个数据传输界面中的具体界面，将数据信息传送到目标小芯片。本发明的架构设计可以达到性能上灵活的可扩充性，提供准确、且降低数据传递的延迟的数据传输方法。

摘要： 抑制荧光测定中的光学噪声。特征在于，荧光测定用的生物芯片(110)具备：透明基板(111)；多个微透镜(112)，它们分散形成于透明基板(111)的第1面(111a)；多个凸起部(113)，它们在透明基板(111)的第2面(111b)以与微透镜(112)一对一对应的方式形成；以及荧光测定用的位点(114)，其形成于凸起部(113)的顶部。

摘要： 芯片型电子部件配置装置(1)具备：对准构件(10)，其具有供芯片型电子部件(C)嵌入并通过的对准孔(11)，与印刷基板(B)平行配置；以及杆(41)，其按压芯片型电子部件(C)，使芯片型电子部件(C)通过对准孔(11)并载置于印刷基板(B)。对准孔(11)具有：内侧面(12)，其供芯片型电子部件(C)嵌入；以及孔斜面，其朝向内侧面(12)引导芯片型电子部件(C)。

摘要： 本实用新型提供了一种用于3D芯片的芯片模块、芯片组件和3D芯片，其中，芯片模块包括：衬底层；金属层，所述金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属层的所述第二表面设置在所述衬底层上；金属层穿孔组件，设置在所述金属层内，所述金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，所述第一导体件形成于所述金属层的第一表面，所述第二导体件形成于所述金属层的第二表面，所述导体连接孔形成于所述金属层内。该芯片模块降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片模块的制备周期，降低了生产成本。