主板芯片组

摘要： 目前不论是新的笔记本电脑还是台式机,其内部借助处理器与主板芯片组的技术升级大都提供了PCIe 4.0 M.2 S SD接口,这也为用户使用PCIe 4.0 SSD创造了条件。不过由于市面上还有不少PCIe 3.0 SSD,PCIe 4.0 SSD尚属新品,因此近两年上市的PCIe 4.0 SSD大多定位较高,价格也比普通的PCIe 3.0 SSD明显高出一截。而为了让更多用户能体验PCIe 4.0 SSD的极速快感,存储厂商西部数据首先在去年推出了主流PCIe 4.0 S SD产品WD_BLACK SN750 S E,在今年则再接再厉,带来了新一代主流PCIe 4.0 SSD—WD_BLACK SN770。那么相对于去年的产品,SN770有哪些升级之处,在性能上的表现能否令人满意呢?

摘要： 凭借7nm生产工艺、Zen 2架构,AMD第三代锐龙处理器的IPC性能提升了多达15%,自去年上市后,在市场上深受用户的喜爱。其产品型号也从顶级的锐龙93950X、高端的锐龙73800X,逐渐延伸到锐龙33300X、锐龙33100,以及内置显示核心的锐龙34350G、锐龙34200G这类第三代主流锐龙处理器。为了让用户在组建主流锐龙电脑时更有性价比,AMD不仅在今年上半年发布了B550主板芯片组,更在近期发布了价格更有竞争力、完美支持第三代锐龙处理器的A520主板芯片组。那么相对之前的X570、B550、A320主板,新一代A520主板芯片组有什么区别?是否值得用户选择呢?

摘要： 从主板设计来看,AMD还是非常厚道的,从推土机架构到Zen,Zen+、今天的Zen 2,以及未来的Zen 3处理器,都使用的是AM4接口,一款老主板就能兼容不少处理器。不过从技术规格来看,不论是B450、B350还是A320,AMD目前市场上的主流主板芯片组的技术规格已经比较落后。它们无法支持当前最新的技术规范,比如USB 3.2、PCIe 4.0等。要知道现在市场上已经有大量采用PCIe 4.0技术的显卡、SSD。

摘要： 除了性能强悍的酷睿i9-10900K、酷睿i7-10700K等可以超频的高性能处理器,最受主流用户关注的英特尔第十代酷睿桌面处理器其实还是像酷睿i5-10500、酷睿i5-10400F、酷睿i3-10320这些支持超线程技术的普通处理器,毕竟它们以相对较低的价格让预算有限的用户也能获得实惠的多核心、多线程运算解决方案。显然,对于这些处理器,再搭配价格高昂、专注超频与多功能的Z490主板不仅不实用,也会造成资金上的浪费。为此英特尔针对第十代酷睿主流处理器,专门在近期发布了为其量身定制的B460主板芯片组。那么相对于Z490芯片组,B460芯片组在哪些方面做了简化?B460主板在实际使用时能否满足用户的需要呢?

摘要： 对于追求性能的玩家来说,最新发布的酷睿i9-9900KS处理器显然是一个非常不错的选择,不仅8颗核心可以全部工作在5.0GHz,并且还有进一步超频的能力,这款高频率处理器的出现让英特尔Z390平台的性能得到了不小的提升。不过问题也随之而来,超高的工作频率给处理器带来了较大的发热量。部分媒体在测试中甚至发现,一些散热器无法支持酷睿i9-9900KS稳定工作在默认的5.0GHz频率。因此为了提升酷睿i9-9900KS、酷睿i9-9900KF这类高频处理器的稳定性,能持续不断地为玩家输出强劲的性能,技嘉科技特别在近期推出了一款发烧级主板:Z390 AORUS XTREME WATERFORCE。与普通只在主板供电散热模块配备水冷头的高端主板相比,这款主板采用了覆盖处理器、供电电路、主板芯片组,甚至M.2 SSD的一体式全覆盖水冷头,能为主板各个高发热元器件更好地散热,那么Z390 AORUS XTREME WATERFORCE是否能为玩家带来不一样的体验呢?

摘要： 比Z490更专业、兼容性更好尽管Z490主板芯片组在英特尔平台已经算是旗舰级产品,但W480芯片组与它相比却有不少优势。首先最突出的就是在处理器支持上,Z490只能支持第十代消费级酷睿处理器,而W480主板芯片组却能同时支持至强W-1200系列、第十代消费级酷睿两大类处理器,用户可选择的处理器更多。同时在技术规格上,两款主板芯片组在提供的PCIe 3.0通道数上相同.

摘要： 说到Mini—ITX主板，可能大家首先想到的是各种安装在HTPC内，主要进行24K或高清视频播放的小主板。但事实上在Mini—ITX主板中间，也有不少专门针对“小钢炮”、主打性能的产品。这类Mini—ITX主板大多采用了可以超频的主板芯片组，辅以优秀的技术规格，让人看起来它们可以与同类ATX大板匹敌。那么这类Mini—ITX主板是否真正具有这样的能力？同时在不同的处理器平台中，我们是否都能找到用来打造“小钢炮”的产品呢？

摘要： 近年来，由于ZEN架构“只间其声、不见其影”，因此AMD方面的主板芯片组一直没有太大的升级，在市场上A88X芯片组和990FX芯片组已服役多时，分别对应于FM2＋插槽APU和AM3＋插槽的CPU。其实，对于采用AMD六核、八核CPU组建独显平台的玩家而言，还有AMD970芯片组可以用。基于这一款上市已经比较久的芯片组，主板厂商华硕不久前推出了970PROGAMING／AURA主板，它有什么特别之处？

摘要： 其实从Windows7开始用户就能发现，在安装操作系统后需要手动重新安装的驱动越来越少了。除了必装的主板芯片组之外，基本绝大多数声卡、网卡的驱动程序操作系统已集成，用户只需要安装一个显卡驱动PC基本就可以使用了。一些主板和笔记本电脑带有的独特芯片提供的USB接口及读卡器的驱动依旧需要安装，不过不装也不影响PC的基本使用。

摘要： AMD在近期推出了一款类似英特尔B85的主板芯片组——A68H，该芯片组介于AMDA58与A78芯片组之间。与A58相比，它支持USB3．0与SATA6Gb／s技术，拥有2个USB3。0、4个SATA6Gb／s接口。与A78芯片组相比，它的USB3．0、SATA6Gb／s接口数量则各减少了两个。因此A68H芯片组实际上是一种兼顾技术、成本、实用性的产品。技嘉在近期就推出了一款面向主流用户的A68H主板——GA—F2A68HM-DS2。

摘要： 本发明涉及一种用于激活芯片组功能的方法，该芯片组包括至少一个存储器和负责加密操作的计算模块，该存储器至少包含种子，该计算模块包含至少一种加密算法，该方法包括步骤：-接收分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少一个；-将种子、所接收的分段密钥(SK)、公用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个发送至计算模块，所述种子、所述所接收的分段密钥、所述共用密钥和所述共用加密算法选择器通过至少两个不同机构提供；-通过使用计算模块的所述至少一种加密算法中的一种，和种子(Sd)、分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个元素，在计算模块中产生临时密钥(SK

摘要： 本公开提供一种基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法。基于面板的芯片组系统包括面板、多个逻辑核心、多个存储器芯片以及多个输入输出芯片。面板具有矩形的第一表面。多个逻辑核心设置在面板的第一表面上，并且呈阵列排列。多个存储器芯片设置在面板的第一表面上，并且分别邻近设置在多个逻辑核心的每一侧边。多个输入输出芯片设置在面板的第一表面上，并且邻近于第一表面的四个侧边且环绕多个逻辑核心以及多个存储器芯片而设置。本公开的基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法可集成高数量及高密度的芯片组。

摘要： 本公开实施例提供了一种半导体芯片组的测试方法、半导体芯片组及测量装置，其中，测试方法包括：半导体芯片组包括键合的n个芯片及位于n个芯片之间的键合界面，键合界面包括待测界面，n个芯片包括位于待测界面上的待测芯片i，其中，1≤i≤n，待测芯片i相对于其他芯片在平行于键合界面的方向上偏移预设尺寸；量测待测芯片i的厚度，得到量测结果t；量测待测界面的键合面积，得到量测结果S；沿垂直于键合界面的方向对待测芯片i施加推力F，以使待测芯片i在待测界面处产生裂纹；测定推力作用点和其他芯片之间的垂直距离la，及测定待测芯片i的裂纹长度a；基于上述方法获得的至少部分参数确定待测界面的键合能Gc。

摘要： 本发明实施例提供了一种芯片组、芯片组启动方法和电子设备，其中芯片组包括处理器组件、单片机、第一开关电路和启动控制器，单片机与处理器组件连接；第一开关电路分别与，单片机、处理器组件和零电位点连接；启动控制器分别与，处理器组件和单片机连接；单片机和处理器组件同步获取启动控制器发出的启动指令。若单片机在预设时间内，没有接收到处理器组件发送的预设信息，则可以控制第一开关电路，使处理器组件的复位端口或引脚与零电位点接通。清除处理器组件中的所设置的CMOS信息，将CMOS信息恢复为默认值，不需要有关人员手动进行操作，提高了效率。

摘要： 本发明涉及一种用于激活芯片组功能的方法，该芯片组包括至少一个存储器和负责加密操作的计算模块，该存储器至少包含种子，该计算模块包含至少一种加密算法，该方法包括步骤：-接收分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少一个；-将种子、所接收的分段密钥(SK)、公用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个发送至计算模块，所述种子、所述所接收的分段密钥、所述共用密钥和所述共用加密算法选择器通过至少两个不同机构提供；-通过使用计算模块的所述至少一种加密算法中的一种，和种子(Sd)、分段密钥(SK)、共用密钥(GK)和共用加密算法选择器(GCAS)中的至少两个元素，在计算模块中产生临时密钥(SK

摘要： 本实用新型公开一种光学芯片组抛光质量检查装置，包括：数码光学显微镜，用于对所述光学芯片组的研磨面抛光质量进行观察与成像；反光镜，用于反射光线，使光线入射至所述光学芯片组研磨面上；芯片固定夹具，所述芯片固定夹具包括固定部，所述固定部上形成有至少一条用于固定所述光学芯片组的凹槽，所述光学芯片组插入所述凹槽中时，所述光学芯片组的第一研磨面或第二研磨面呈水平状态。本实用新型还提供一种光学芯片组，所述光学芯片组抛光质量检查装置用于检查所述光学芯片组的所述研磨面抛光质量。本实用新型提供的光学芯片组检测装置能够实现成条检验芯片，并且能直观的检查到光学芯片组研磨面的抛光质量和光波导。

摘要： 本实用新型公开一种光学芯片组研磨尺寸检查装置。所述光学芯片研磨尺寸检查装置包括：数码光学显微镜，用于对所述光学芯片组的表面进行观察与成像；反光镜，用于反射光线，使光线以预设角度入射至所述光学芯片组的端面上；真空夹具，用于固定至少一个所述光学芯片组；所述真空夹具包括吸附座、吸气管、吸气泵，所述吸附座通过所述吸气管与所述吸气泵连通。本实用新型还提供一种光学芯片组，所述光学芯片组研磨尺寸检查装置用于检查所述光学芯片组的研磨尺寸。本实用新型提供的光学芯片组研磨尺寸检查装置能够检查多条光学芯片组的研磨尺寸，可以检查到光学芯片组研磨尺寸不良和光波导不良。

摘要： 实用新型属于转运车领域，具体的说是一种具备拼接结构的电子芯片组主板，包括第一次信号层、拼接架与安装架机构，所述第一次信号层的底部设置有第一接地层，且第一接地层的底部设置有主信号层，所述主信号层的底部设置有电源层，且电源层的底部设置有第二接地层，并且第二接地层的底部设置有第二次信号层，所述电源层的一端衔接有第一隔离块，且电源层的另一端设置有第二隔离块，所述拼接架设置于第一次信号层的边侧，且拼接架的内侧设置有隔板，并且隔板的端部预留有活动槽，所述拼接架的端部贯穿有丝杆；本实用新型便于对电源层及信号层之间的隔开，便于对各联结层之间进行拼装组合，便于对装置的安装稳定性效果及防护性效果进行提升。

摘要： 本实用新型属于主板技术领域，具体涉及芯片组用高性能工控主板，包括安装板，所述安装板内通过螺纹连接有螺杆，所述螺杆的外侧滑动套接有导套，所述螺杆的外侧设置有弹簧，所述导套的外侧固定套接有主板，所述螺杆上焊接有挡板，所述螺杆的外侧套接有橡胶垫，所述主板靠近安装板的一侧粘接有导热板，所述安装板上粘接有波纹套，所述波纹套的另一端和主板粘接，所述波纹套上开设有出气孔，所述安装板上固定安装有风机。本实用新型通过在螺杆外侧设置弹簧，在螺杆外侧套接橡胶垫，在安装板工作震动时，弹簧和橡胶垫的弹性作用对装置的震动进行减震，避免装置震动导致主板震动过大导致主板上电子元件松动。

摘要： 本实用新型公开了一种芯片组用高性能主板，包括主板，所述主板的顶部设有防护机构，所述防护机构包括第一框体，所述第一框体固接于主板的顶部，所述第一框体的内壁间隙配合有第二框体，所述第二框体的顶部固接有网罩。该芯片组用高性能主板，通过防护机构中的第二框体通过卡块与第一框体内的卡槽进行卡接，将第二框体和网罩固定在第一框体的内部，将第二框体和网罩可对主板处的电气元件进行防护，保护主板处的电气元件不受损坏。