s接口

摘要： 近一年来，支持NVMe技术标准的固态硬盘一直是存储市场上的焦点，动不动就破干的传输速度从表面上看远远领先于受限于600MB／s接口带宽的SNrA固态硬盘。另一方面，NVMe固态硬盘的售价较其发布之初也有大幅下跌，虽然仍高于普通SATA固态硬盘，但两类固态硬盘价格的差距已经不大，特别是一些低端NVMe产品，用户甚至只花几百元就能买到它们，因此NVMe固态硬盘的普及度也大幅提升。

摘要： 针对监控领域,存储厂商西部数据近期推出了新款紫盘。这款编号为WD81EJRX的西部数据8TB紫盘采用了传统的3.5寸规格,SATA 6Gbps接口,转速为5400RPM,其缓存容量高达256MB。在现实生活中,虽然每个摄像头拍摄的数据都需要存储,但并不是一个摄像头对应一块硬盘,毕竟摄像头的数量太多,为每个摄像头都配备硬盘成本不低。因此一块监控硬盘往往拥有为数个摄像头服务的能力。而这款WD81EJRX西部数据8TB紫盘的官方规格为最高可为64个摄像头服务。

摘要： 对硬盘有点要求的玩家对于WD的黑盘不会陌生,在WD的产品序列中,黑盘代表了最高性能等级—或者咱应该更严谨一点说,至少在WD推出SSD之前都是这样。随着两年前WD发布了蓝盘SSD和绿盘SSD后,当时只有机械硬盘的黑盘就只能在后面吃尾气了,直到去年黑盘才推出了SSD。毕竟,WD刚刚进入SSD行业,先在主流市场应用比较稳妥一点,万一出个纰漏砸了黑盘的高端形象岂不是得不偿失了。这一发就不可收拾,WD在前不久又更新了产品线,推出了性能更强的Black 3D NVMe SSD(下文简称Black 3D)。考虑到向后兼容,以及当时接口普及的实际状况,WD在之前的蓝盘SSD和绿盘SSD上采取了两条腿走路的模式,即同时提供SATA接口和M.2接口两种版本的产品。至少在当时,SATA 6Gb/s接口的带宽(600MB/s)依然还是可以满足需求的。不过,随着最近两年SSD性能的突飞猛进,SATA已经完全无法满足需求。因此,Black 3D只有NVMe一种规格,放弃了对SATA的支持。在我与WD高层的沟通中,他们也表示整个SSD行业正在快速向NVMe迁移。对于仍然在使用不支持NVMe的老式主板的玩家而言,或许这也是一个信号—该升级了!

摘要： 带有集成式MOSFET驱动器的ISL68200和带有PWM输出的ISL68201可帮助简化数据中心路由器、服务器和存储，以及无线基础设施设备的电源设计。ISL68200可直接驱动外部MOSFET，而ISL68201可与Intersil的DrMOS（集成式驱动器＋MOSFET）功率级搭配使用，构成完整的电压调节解决方案。

摘要： Intersil公司宣布，推出两款兼容PMBus^TM协议的新型单相数字式混合DC／DC控制器——ISL68200和ISL68201，可为FPGA、DSP、ASIC、处理器和通用系统电源轨提供负载点转换功能。 两款控制器均可使用外部引脚设置（pin—strap）电阻进行配黄，这提供了熟悉的工群设计流程，并消除了对非易失性内存的需要。

摘要： PCIe-8622是高速模拟输入多功能数据采集卡并符合RoHS环保规范，它支持PCI Express接口。该产品特色和架构如下：PCI Express接口，支持PCI Express×1插槽；CardID功能，可让用户设定卡片的辅助识别号码，以区别多张同型号的板卡；12个隔离型数字量输入信道。

摘要： 毫无疑问，在去年SSD市场上最耀眼的明星级产品当属英特尔的750系列SSD，凭借率先对专为固态硬盘设计的NVMe技术规范的支持，再加上拥有PCle3.0×4的32Gbps接口带宽，在消费级产品中，英特尔750系列SSD拥有非常突出的性能。

摘要： PEX-P32A32板卡是泓格新上市并符合RoHS环保规范的产品，新的PEX-P32A32的设计软件可直接兼容于PISO-P32A32U。PEX-P32C32支持PCI Express接口，并且提供32个光隔离数字输入通道及32个开集极数字输出通道，并分别安排至4个Isolated bank。每个输入通道使用光耦合输入可透过跳线设定来选择隔离内部电源或外部电源。

摘要： 该款64MbHyperRAM是一款基于低引脚数HYperBus接口的全新高速自刷新动态RAM（DRAM），可用作汽车、工业和消费等各类应用的外置便笺式存储器，用于渲染高分辨率图形或运行数据密集型固件算法。

摘要： AMD在近期推出了一款类似英特尔B85的主板芯片组——A68H，该芯片组介于AMDA58与A78芯片组之间。与A58相比，它支持USB3．0与SATA6Gb／s技术，拥有2个USB3。0、4个SATA6Gb／s接口。与A78芯片组相比，它的USB3．0、SATA6Gb／s接口数量则各减少了两个。因此A68H芯片组实际上是一种兼顾技术、成本、实用性的产品。技嘉在近期就推出了一款面向主流用户的A68H主板——GA—F2A68HM-DS2。

摘要： 本发明涉及弯曲结构的接口、包括接口的接口组件和测试插座以及制造接口的方法。提供一种用于可靠且快速地测试测试对象的接口、包括该接口的接口组件和测试插座以及制造该接口的方法。在该接口中，上端子引脚经由连接线直接连接到与其对应的下端子引脚，因此该接口可以实现对测试对象的可靠测试，并且该接口可能完全不受由于重复测试而累积的污染物质的影响。因此，该接口可以有助于高速可靠地测试测试对象。

摘要： 本发明公开了用于将销状元件连接至母排的接口区域、包括接口区域的系统以及用于制造接口区域的方法。一种用于将至少一个销状元件(21)连接至沿主延伸平面(HSE)延伸的母排(12)的接口区域(1)，包括：至少一个凹部(4)，用于通过沿插入方向的移动来容纳至少一个销状元件(21)，以及沿堆叠方向堆叠在彼此上方的多个金属层(11)，其中，多个金属层(11)优选地布置在母排(12)上，其中，至少一个凹部(4)穿过多个金属层(11)中的至少两个金属层(4)。

摘要： 本发明提供了一种FPGA接口单元，包括第一发送与接收通路、第二发送与接收通路以及时钟管理单元，所述时钟管理单元与所述第一发送与接收通路、所述第二发送与接收通路连接，以实现对所述第一发送与接收通路、所述第二发送与接收通路的驱动。所述FPGA接口单元中，包括第一发送与接收通路、第二发送与接收通路以及时钟管理单元，时钟管理单元与所述第一发送与接收通路、所述第二发送与接收通路连接，以实现对所述第一发送与接收通路、所述第二发送与接收通路的驱动，两条发送与接收通路共享一个时钟管理单元，提高了发送与接收通路适应不同协议标准的灵活性。本发明还提供了一种FPGA接口模块和FPGA接口系统。

摘要： 本发明涉及一种在具有至少两根导电的单独的导线(x02)的电力电缆(x00)的端面上提供导电的电力传输接口(x30)的接口成形装置(x60)和方法，电缆(x00)进一步包括与导线(x02)不同的向电力电缆(x00)提供其它的特征的反应性复合物。方法包括下列步骤：提供所述电力电缆(x00)的端部段，所述端部段具有带导线端的导线(x02)，所述端部段进一步具有所述反应性复合物；以及通过使分散在由与导电微粒不同的材料形成的载送流体中的所述导电微粒与所述端部段接触来将导电微粒(x67A)连续地添加到所述端部段上。因此，实现了高质量的电缆接合和端接。

摘要： 本申请涉及具有接口电路系统的集成电路及接口电路系统的接口单元。接口电路系统在集成电路的功能电路系统与集成电路外部的组件之间提供接口。功能电路系统从第一电源供电以进行操作且具有与其相关联的电源分配网络，电源分配网络向功能电路系统的功能组件提供第一电源。接口电路系统包括具有从不同于第一电源的第二电源供电以进行操作的接口组件的多个接口单元。电源线路结构被多个接口单元共享并向接口组件提供第二电源。接口单元的至少一子集包括从第一电源供电以进行操作的附加接口组件。每一接口单元被布置成具有到电源分配网络的独立连接以接收第一电源。这避免了在电源线路结构内并入任何线路以用于向附加接口组件提供第一电源的需求。

摘要： 本发明公开了一种IOT接口方法、IOT设备接口和用户设备接口，能够实现接入加密认证、BSD开源码识别和API接口识别的三重验证识别方式来验证识别物联网中的IOT设备或用户设备，保证了物联网中的数据安全，并采用包括现有多种BSD开源码的BSD开源码数据库和多种API接口的API接口数据库，先将IOT设备与用户设备之间接口进行验证识别，然后采用接入加密认证、BSD开源码识别和API接口识别的三重验证识别方式来验证识别用户设备或IOT设备，保证了IOT设备或用户设备的数据安全，且通用性好，能够将不同厂商生产的IOT设备和用户设备匹配使用。

摘要： 提供了一种用于通过触摸和动作产生控制命令的接口设备、接口系统以及使用所述接口设备的接口方法。所述接口设备包括触摸屏、动作传感器以及用于产生控制命令的控制单元。因此，用户能够更容易且方便地操纵GUI。

摘要： 本发明涉及弯曲结构的接口、包括接口的接口组件和测试插座以及制造接口的方法。提供一种用于可靠且快速地测试测试对象的接口、包括该接口的接口组件和测试插座以及制造该接口的方法。在该接口中，上端子引脚经由连接线直接连接到与其对应的下端子引脚，因此该接口可以实现对测试对象的可靠测试，并且该接口可能完全不受由于重复测试而累积的污染物质的影响。因此，该接口可以有助于高速可靠地测试测试对象。

摘要： 本发明提供接口装置、接口方法和记录有接口程序的记录介质，所述接口装置，包括：接口部，从执行通过机器学习生成判断设备的状态的模型的处理或使用模型来判断设备的状态的处理中的至少任意一方的AI处理部接收使用不依赖于管理设备的云平台的通用格式协议的第一指令；以及云通信部，将第一指令转换为使用依赖于第一云平台的第一格式协议的第二指令，并且将第二指令发送到第一云平台。

摘要： 本实用新型提供一种微流控芯片接口装置，其包括插针刺入装置和插针接口装置，插针刺入装置包括密封件、紧固装置和插针，插针穿过密封件和紧固装置通孔被固定在第一芯片内部，其针尾与延伸至所述第一芯片外部的第一芯片通道连通。插针接口装置包括插针管下部、密闭件和插针管上部，插针管上部一侧紧靠密闭件，另一侧连通延伸至第二芯片外部的第二芯片通道；插针管下部一侧紧靠密闭件，另一侧连通第二芯片底部的开放凹槽；当紧固装置进入开放凹槽时，插针刺穿密闭件进入插针管上部。本实用新型采用针刺密封方案解决了现有接口复杂、密封等问题，保证了芯片间清洁、密闭、快速和可反复地装载。