首页> 中国专利> 适于元件组装和返修用的含铜低熔点焊料

适于元件组装和返修用的含铜低熔点焊料

摘要

本发明公开了一种用于在铜表面上进行焊接和返修的低熔点含铜焊料,其特征在于:所含各金属成份的重量百分比分别在下述范围内:

著录项

  • 公开/公告号CN1022813C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日1993-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN90102758.8

  • 发明设计人 丹尼尔·斯科特·尼德里奇;

    申请日1990-05-14

  • 分类号B23K35/26;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利代理部;

  • 代理人王以平

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 08:54:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-28

    专利权有效期届满 IPC(主分类):B23K35/26 授权公告日:19931124 申请日:19900514

    专利权的终止

  • 2010-07-28

    专利权有效期届满 IPC(主分类):B23K 35/26 授权公告日:19931124 申请日:19900514

    专利权的终止

  • 2002-04-24

    其他有关事项 其他有关事项:1992年12月31日以前的发明专利申请,授予专利权且现仍有效的,其保护期限从15年延长到20年。 根据国家知识产权局第80号公告的规定,下述发明专利权的期限由从申请日起十五年延长为二十年。在专利权的有效期内,所有的专利事务手续按照现行专利法和实施细则的有关规定办理。 申请日:19900514

    其他有关事项

  • 2002-04-24

    其他有关事项

    其他有关事项

  • 1993-11-24

    授权

    授权

  • 1993-11-24

    授权

    授权

  • 1990-12-12

    公开

    公开

  • 1990-12-12

    公开

    公开

  • 1990-10-03

    实质审查请求

    实质审查请求

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