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孙根发;
焊料;
机译:含不对称咪唑的含三键铜配位配铜配体的三核铜(II)配合物和一价四价铜(I)-铜(II)簇的合成,表征和单晶EPR研究II)DIS
机译:芯片技术中镍厚度和回流时间对镍/铜凸点下金属化与共晶锡铅焊料界面反应的影响
机译:固态退火对锡铅焊料与铜之间界面金属间化合物的影响
机译:日本电子工业含铜含铜铜的预期新提取工艺
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:51在饲喂三个日粮水平的含铜或不含盐酸莱克多巴胺的铜后肥育liver牛初始肝铜状态对肝铜状态生长性能和cas体特性的影响。
机译:含铜锡铅焊料中最佳铜含量的选择(材料,冶金和焊接性)
机译:锡铅焊料焊接铜接头扩散层的性质和生长动力学
机译:在印刷电路板生产中使用的波峰焊工艺包括使用熔点比通常的锡铅焊料低的无铅焊料和具有免清洗特性的助焊剂
机译:酸性铜基料的研究程序和从含铜的溶液和渣中回收金属铜的方法
机译:焊接设备在焊接设备中使用锡铅焊料,并通过杠杆机构将其传送到焊接活塞,以在铜部件上熔化,并带有用于熔化焊料的出口通道
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