Indium Corporation, Clinton, NY;
Joints; Metals; Soldering; Solids; Substrates; Surface tension; Temperature; 57Bi42Sn1Ag; BGA; Low melting; SAC105; SAC305; assembly; drop test; lead-free; mixed alloys; reliability; soldering; voiding;
机译:使用低熔点无铅合金返工的不同BGA的焊点可靠性
机译:低熔点合金/高熔点合金混合填料可焊接聚合物复合材料的传导路径形成机理
机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:BGA的可靠性与无铅低熔点和中等熔融混合焊料合金组装
机译:低熔点,低Ag,含双Pb焊料合金的表征
机译:某些耐火合金的熔点正光谱发射率(在熔点处)和电阻率(近熔点)的测量
机译:低熔点合金/高熔点合金混合填料可焊接聚合物复合材料的传导路径形成机理