一种Sn-Bi-In-Zn-Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种Sn‑Bi‑In‑Zn‑Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用，所述Sn‑Bi‑In‑Zn‑Ga低熔点高熵合金无铅焊料，按摩尔百分比计，其组成如下：Sn为20.0％、Bi为20.0％、In为20.0％、Zn为20.0％、Ga为20.0％。制备为熔炼后，直接浇筑得到合金铸锭，制备简单，制备过程能耗低，无污染，易控制。本发明采用Sn、Bi、In、Zn、Ga这五种低熔点元素，按等原子比的配方(Sn:Bi:In:Zn:Ga＝1:1:1:1:1)设计出的无铅焊料，得益于高熵合金特殊的迟缓扩散效应以及鸡尾酒效应，最终得到熔点低于80℃的新型低温无铅焊料，其在100℃时的润湿性能好，导电性好，钎焊性能好，适合用于3D IC钎焊焊接工艺的要求。