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机译:低熔点合金/高熔点合金混合填料可焊接聚合物复合材料的传导路径形成机理
Kangwon Natl Univ Sch Mech Syst Engn Gangwon Do 25913 South Korea;
Chung Ang Univ Sch Mech Engn Seoul 156756 South Korea;
Chung Ang Univ Sch Mech Engn Seoul 156756 South Korea;
electrically conductive adhesive (ECA); high-melting-point alloy; low-melting-point alloy; polymeric composites; wettability;
机译:低熔点合金/高熔点合金混合填料可焊接聚合物复合材料的传导路径形成机理
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