University of Toronto (Canada);
机译:Sn-Zn基和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金替代Sn-Pb焊料的界面反应的研究
机译:替代Sn-Pb焊料的Sn-Zn基无铅焊料合金的显微硬度研究
机译:SnAgCu无铅焊料合金的纳米粒子,具有与SnPb焊料合金等效的熔化温度
机译:高密度组件中铅与无铅焊料混合回流焊的优化与分析研究
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。