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新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究

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摘要

目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性.并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围.

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来源
《电子元件与材料》 |2003年第4期|36-38|共3页
作者
陈国海; 耿志挺; 马莒生; 张岳;
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作者单位

清华大学材料科学与工程系,北京,100084;

清华大学材料科学与工程系,北京,100084;

清华大学材料科学与工程系,北京,100084;

清华大学材料科学与工程系,北京,100084;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属导电材料;
关键词
无铅焊料; Sn-Ag-Cu-In-Bi; 熔点; 熔程; 剪切强度; 铺展率; 浸润角;

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