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黄惠珍; 魏秀琴; 帅歌旺; 周浪;
南昌大学,材料科学与工程学院,南昌,330031;
南昌航空大学,材料科学与工程学院,南昌,330063;
Sn-Zn合金; 无铅焊料; P; 润湿性; 蠕变;
机译:SN96.5-AG3.0-CU0.5无铅焊料合金微观结构和机械性能研究模糊逻辑方法
机译:Sn-9Zn-xAl_2O_3纳米粒子(x = 0-l)无铅焊料合金的显微组织和力学性能:第一性原理计算和实验研究
机译:含Bi含SAC105无铅焊料合金熔融和拉伸性能的研究
机译:混合焊料组件和新型无铅焊料合金的研究
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:Cu含量对Cloul-Plus-Glue-Atom模型设计的Sn-Zn-Cu无铅焊料合金性能的影响
机译:厚膜混合微电路上无铅焊料合金的力学性能
机译:无铅焊料合金,无铅焊料合金的制造方法以及无铅焊料合金的评估方法
机译:无铅焊料合金和无铅焊料合金的生产方式,无铅熔断器合金和无铅熔断器合金,板状熔断器的实施结构,实施方式,生产方式,0.02质量%以下的Al为0.08质量%以下已添加%或更多
机译:带有Al的3基无铅焊料,以SN-ZN基合金作为无铅焊料补足缩孔,以及制造3基无铅焊料的方法
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