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公开/公告号CN113977132A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 (株)庆东ONE;
申请/专利号CN202111176459.3
发明设计人 阿舒托什·夏尔马;郑在弼;尹钟铉;白范圭;孙兴洛;任松姬;尹钟赫;
申请日2015-08-18
分类号B23K35/24(20060101);B23K35/40(20060101);
代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;
代理人武君
地址 韩国首尔
入库时间 2023-06-19 14:03:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-28
公开
发明专利申请公布
机译: 无铅焊料合金组合物及其制备无铅焊料合金的方法
机译: 无铅焊料合金组合物和制备无铅焊料合金的方法
机译: 无铅焊料合金组合物和生产无铅焊料合金的方法
机译:定向凝固制备高强度含Bi Sn0.7Cu无铅焊料合金的研究进展
机译:快速凝固制备Sn-3.5Ag-0.7Cu无铅焊料合金的组织发展,硬度和微蠕变的研究
机译:银纳米粒子复合电镀制备Sn-Ag合金膜及其在无铅焊料中的应用
机译:通过铸造和机械合金化方法制备的无铅焊料合金Sn-57.5Bi-0.5ag的微观结构
机译:通过微合金化促进Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的成核。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:用于描述无铅焊料合金中晶间疲劳裂纹的微力学模型
机译:厚膜混合微电路上无铅焊料合金的力学性能